Design Parameter

Bezeichnung			Maße min.
A, B, C	Via, Buried Via		Aspekt Ratio Enddurchmesser Via-Pad >> Restring	1:10 100µm 300µm 100µm umlauf.
D	Blind Via, mechanisch	max. Ø 400µm	Aspekt Ratio Enddurchmesser Via-Pad >> Restring	1:1 100µm 400µm 150µm umlauf.
E	Blind Via, laser	max. Ø 400µm	Aspekt Ratio Enddurchmesser Via-Pad >> Restring	1:1 75µm 225µm 75µm umlaufend*
F	Stacked Vias Sollten wegen des unverhältnismäßig hohen Aufwands vermieden werden. Bitte kontaktieren Sie immer zuerst unsere CAM-Abteilung für mögliche Alternativen!		Aspekt Ratio Enddurchmesser Via-Pad >> Restring	1:1 - 1:12 ** 100µm 300µm 100µm
G	Staggered Vias		Aspekt Ratio Enddurchmesser Via-Pad >> Restring	1:1 - 1:12 ** 100µm 300µm 100µm
H, I	Leiterbahnen (außen, innen), s. Leiterbahn / Kupferdicke		Breite Abstand	60µm 60µm
J	Leiterbahn / Pad - Fräskante (außen, innen)		Abstand	200µm
K	Leiterbahn / Pad - Durchkontaktierung	Abstand		200µm
L	Lötstopplack		Freistellung Stegbreite	50µm umlaufend 100µm
* Der min. Restring ist abhängig von der Kupferdicke! Bitte fragen Sie bei kritischen Designs nach. ** Der Aspekt Ratio ist Abhängig vom Ø! 100µm 1:1, >100µm 1:4, >150µm 1:10, >200µm 1:12

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