Bohren & Durchkontaktierung
Grundsätzlich wichtig ist eine eindeutige Differenzierung zwischen Durchkontaktierten (DK) und Nicht-Durchkontaktierten (NDK) Bohrungen in Ihren Daten! D.h. Sie müssen für DK- und NDK-Bohrungen je ein eigenes Bohrprogramm ausgeben, z.B. Excellon bzw. Sieb&Meyer Daten. Bei Multilayern gilt das jeweils auch für blind und buried vias. ODB++ Daten enthalten die benötigten Informationen automatisch!
Achtung: Vom Kunden vorgegebene Bohrdurchmesser stellen Enddurchmesser dar!
Produzierbare Bohrdurchmesser
* Enddurchmesser nach Oberflächen-Finish! |
Aspekt RatioDer Aspekt Ratio beschreibt das Verhältnis des technisch machbaren Enddurchmessers in Abhängigkeit zur Materialstärke. Dieser Aspekt Ratio beträgt bei Multi PCB max. 1:10 (für Blind Vias 1:1). Aspekt Ratio Beispiele
* Enddurchmesser nach Durchkontaktierung |
Fanglöchern / Montagebohrungen (NDK)Fanglöcher oder Montagebohrungen (üblicherweise mit d = 3,05mm) sollten im gleichen Bohrprogramm wie NDK-Bohrungen angelegt werden. Bitte beschriften Sie Fanglöcher, im Dimension-Layer, als solche. |
KomponentenlöcherDurchkontaktierte Löcher werden aus fertigungstechnischen Gründen ca. 150µm größer gebohrt als der von Ihnen definierte Enddurchmesser (dieser wird erst nach dem Durchkontaktieren erreicht). Für Komponentenlöcher müssen sie evtl. die Restringe größer gestalten. Achtung: Leiterplatten mit Bohrungen kleiner / gleich 0.6mm die als Komponentenlöcher vorgesehen sind, müssen zwingend mit einer chemischen Oberfläche gefertigt werden, da ansonsten diese Löcher beim HAL-Prozess mit Zinn zulaufen! Es ist generell sinnvoll die Bohrdurchmesser im oberen Toleranzbereich des Bauteils zu wählen. |
Kunden-LoginSMD-SchablonenPreisbeispieleLeiterplatten immer inklusive:
z.B. 100 Stück Eurokarte 100x160mm
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