Lagenaufbau

Multilayer-Leiterplatten verfügen über Außen- und Innenlagen (Kupferebenen) und helfen komplexere, dichtere Verdrahtungsstrukturen zu realisieren.

Multilayer-Leiterplatten werden aus folgenden Komponenten verpresst:

  • Kupferfolie
  • Prepreg (Glas/Harz-Gewebe)
  • Kern (Prepreg zwischen 2 Kupferfolien vorverpresst)

Prepregs und Kerne sind auch in den Ausführungen Hoch-TG sowie halogenfrei verfügbar.

Verfügbare Prepregs, Kerne und Folien

 

Regeln für den Lagenaufbau

Bei der Erstellung des Lagenaufbaus beachten sie bitte folgende Regeln:

Falsch: Richtig:
  • Lagenaufbau Folientechnik

1) Folientechnik anwenden
Innenlagen bestehen aus Kernen.
Außenlagen aus Kupferfolie und Prepreg.
Vorteile:

  • bessere Dimensionsstabilität
  • Kostenreduzierung
 
Falsch: Richtig:
  • Lagenaufbau Prepregs

2) Anzahl der Prepregs niedrig halten
Verwenden Sie max. 2 Prepregs pro Lage (auch laut IPC empfohlen).

Ausnahmen mit nur 1 Prepreg z.B.: Viel-lagige Multilayer mit vorgegebener Gesamtdicke, Einsatz von Mivrovias (Aspekt Ratio).

Ausnahme mit 3 und mehr Prepregs z.B.: Hohe Dicke der Kupferfolie auf den Kernen.

Vorteile:

  • bessere Dimensionsstabilität
  • Kostenreduzierung
  • Geringere Dickenabweichung
 
Falsch: Richtig:
  • Lagenaufbau Kupferkaschierung

3) Gleiche Kupferkaschierung auf den Kernen
Die Kerne immer mit gleicher Kupferkaschierung planen.

Vorteile:

  • geringe Verwindung / Verwölbung
  • symmetrischer Aufbau
  • geringere Unterätzung
 
Falsch: Richtig:
  • Leiterplatte symmetrischer Lagenaufbau

4) Symmetrischer Aufbau
Achten Sie auf eine gleichmäßige Verteilung der 3 Komponenten: Prepreg, Kern und Kupferfolie

Vorteile:

  • geringe Verwindung / Verwölbung
  • Kostenreduzierung
  • Höhere Prozesssicherheit
 

SBU-Multilayer

Bei Multi CB können auch Sequentielle Lagenaufbauten (≤SBU von eng. sequential build up) realisiert werden. Hierbei werden mehrere Pressvorgänge angewandt. Dies ermöglicht den Einsatz von Blind Vias (Sacklöcher) und Buried Vias (Vergrabene Bohrungen) um die Integrationsdichte nochmals zu erhöhen.

Bei einem SBU-Multilayer teilt sich die Schaltung in einen Bi- oder Multilayerkern und eine oder mehrere äußere Microvia-Lagen (Via mit Durchmesser kleiner 150µm)  auf.

Gelaserte Blind Vias

Ab einem Durchmesser kleiner 150µm werden Blind Vias gelasert. Prepreg und Kupferfolie werden dann ersetzt durch RCC Folie (Resin Coated Copper Foil), deren Harztyp ähnlich dem Epoxy von FR4 ist.

Spannungsfestigkeit

Um eine möglichst hohe Kapazität zwischen zwei vollflächigen Potentialen zu erhalten sollte der Lagenabstand möglichst gering sein. Geforderte Spannungsabstände zwischen Potential und angrenzenden Lagen erfordern eine Mindestdicke. Zur Berechnung der optimalen Abstände kann folgender Wert herangezogen werden:

Die Spannungsfestigkeit von FR4 beträgt ca. 30 kV/mm.

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Preisbeispiele

Leiterplatten immer inklusive:

- E-Test
- Lötstopp 2x
- Positionsdruck 1x
- Gerber-Import
- Ritzen (nur Serien)
- Design-Rule-Check

- Einrichtkosten
- Photoplot
- Leiterbahn 150μm
- Bohren 0,3mm
- Bohranzahl no limit
- HAL, FR4 1,6, 35μm Cu

Prototypen
2 Lagen - 5 AT
41,- €
1 Leiterplatte 100x100mm
4 Lagen - 5 AT
98,74 €
1 Leiterplatte 160x100mm
6 Lagen - 6 AT
158,20 €
1 Leiterplatte 160x100mm
Serien
z.B. 100 Stück Leiterplatte 100x100mm
2 Lagen - je St.
3,74 €
 
4 Lagen - je St.
5,64 €
 
6 Lagen - je St.
7,30 €
 
8 Lagen - je St.
14,25 €
 
SMD-Schablonen
max. 200x300mm - 3AT
47,50 €
1 Schablone inkl. 1000 Pads
max. 600x600mm - 3AT
90,44 €
1 Schablone inkl. 2500 Pads

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