Prepregs, Kerne, Folien

Ein Prepreg (von engl. pre-impregnated = vorimpregniert) ist ein mit Harz getränktes Glasgewebe. Das Harz ist vorgetrocknet, aber nicht ausgehärtet, so dass es beim Erwärmen wieder fließt, klebt und danach vollständig vernetzt. Prepregs sind also mit Glasgewebe verstärkte Kleberschichten (ähnlich dem Trägermaterial von FR4). Die Bezeichnung der Prepregs leitet sich vom Glasgewebetyp ab.

Prepregs und Kerne sind auch in den Ausführungen Hoch-TG sowie halogenfrei verfügbar, evtl. nicht in jeder Dicke.

Prepregs

Folgende FR4-Prepregs haben wir standardmäßig auf Lager:

Typ Typische Dicke
1080 ca. 78µm
2116 ca. 120µm
7628 ca. 200µm

Folgende FR4-Prepregs sind teilweise lagernd / auf Bestellung verfügbar:

Typ Typische Dicke
106 ca. 50µm
2125 ca. 100µm
2165 ca. 125µm

Kerne

Als Leiterplatten-Kerne bezeichnet man vorverpresste Schichtungen nach der Regel: Kupferfolie - Prepreg – Kupferfolie. Bei Multi CB werden auch Leiterplatten mit Metallkern gefertigt.

 

Folgende Leiterplatten-Kerne sind i.d.R. bei Multi CB lagernd*:

Dicke Kupferdicke
50µm 18µm/18µm;
100µm 18µm/18µm; 35µm/35µm
150µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
200µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
300µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm;
350µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
400µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
500µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
550µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
600µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm;
700µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm;
800µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm;
900mm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
1000µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
1200µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
1500µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
2000µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
2400µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
3200µm 18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;

*Kerne können auch projektbezogen verpresst werden.

Kupfer-Folien

Das Kupfer auf den Multilayer-Außenlagen wird in Form von Kupferfolien aufgebracht und mit den Prepregs / Kernen verpresst. Beim Einsatz von Microvias, wird die Kupferfolie durch RCC-Folie ersetzt.

Kupferfolie ist in folgenden Dicken lagernd:

12µm 18µm 35µm 70µm 105µm 210µm

RCC-Folie mit 12µm Kupfer ist in folgenden Dicken lagernd:

65µm 80µm 100µm

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Preisbeispiele

Leiterplatten immer inklusive:

- E-Test
- Lötstopp 2x
- Positionsdruck 1x
- Gerber-Import
- Ritzen (nur Serien)
- Design-Rule-Check

- Einrichtkosten
- Photoplot
- Leiterbahn 150μm
- Bohren 0,3mm
- Bohranzahl no limit
- HAL, FR4 1,6, 35μm Cu

Prototypen
2 Lagen - 6 AT
41,- €
1 Leiterplatte 100x100mm
4 Lagen - 6 AT
118,- €
1 Leiterplatte 160x100mm
6 Lagen - 8 AT
148,- €
1 Leiterplatte 160x100mm
Serien
z.B. 100 Stück Eurokarte 100x160mm
2 Lagen - je St.
4,76 €
 
4 Lagen - je St.
7,41 €
 
6 Lagen - je St.
11,20 €
 
8 Lagen - je St.
16,05 €
 
SMD-Schablonen
max. 200x300mm - 3AT
47,50 €
1 Schablone inkl. 1000 Pads
max. 600x600mm - 3AT
90,44 €
1 Schablone inkl. 2500 Pads

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