Verarbeitungshinweise für Leiterplatten

Folgende Lagerbedingungen helfen eine zusätzliche Feuchtigkeitsaufnahme der Leiterplatten zu vermeiden und die optimale Lötbarkeit zu erhalten.

Empfohlene Lagerbedingungen:

• Lagertemperatur 18-22° C
• Relative Luftfeuchte: 30-50 %
• Keine direkte Sonneneinstrahlung
• Kein Hautkontakt
• Unbelastete Umgebungsluft

Zulässige Lagerfristen der Leiterplatten-Oberflächen:

• HAL SnPb / Bleifrei: ca. 12 Monate
• Chemisch Silber, Gold: ca. 12 Monate
• Chemisch Zinn: ca. 6 Monate

Hinweise:

• Leiterplatten sollten bis zur Bestückung in der geschützten Transportverpackung bleiben
• Direkter Hautkontakt mit der Leiterplattenoberfläche sollte vermieden werden
• Leiterplatten aus geöffneten Transportverpackungen können maximal eine Woche aufbewahrt werden, falls sie mit Zwischenlagen von chlorfreiem Papier gestapelt aufbewahrt werden

Die Verarbeitung von Leiterplatten erfordert ein hohes  Maß an Prozessstabilität.

Unsere Leiterplatten werden bereits während des Fertigungsprozesses getrocknet, nach dem Versand sind aber weder die Transportumstände (Regen, Temperatur, etc.) noch die Lagerungsbedingungen immer optimal.

Für die Weiterverarbeitung empfehlen wir deshalb, gerade nach längerer Lagerung, ein vorheriges Trocknen (Tempern) der Leiterplatten. Diese Maßnahme erhöht deutlich die  Fertigungssicherheit.

Empfohlene Trocknungsbedingungen:

Durchführung: Im Umluftofen freistehend oder liegend.

Die Verarbeitung sollte unmittelbar nach dem Trocknungsprozess (4 - 48 h) geschehen, da die hygroskopische Eigenschaft des Basismaterials bestehen bleibt.

Leiterplatten mit Chemisch Zinn Oberfläche reagieren unter höherer Temperatur mit einem schnelleren Wachstum der intermetallischen Phase (künstliche Alterung). Dies kann sich negativ auf das Lötverhalten auswirken.

Sie sollten daher bei Verwendung von Chemisch Zinn Oberflächen immer auf einen fachkundigen, erfahrenen Leiterplattenbestücker zurückgreifen.