Nutzenerstellung
Als Einsparmaßnahme oder aus technischen Gründen, z.B. zur besseren Bestückung, kann man mehrere Leiterplatten zu einer großen zusammenfassen, dem Nutzen. Dieser Nutzen wird dann wie eine einzelne große Leiterplatte produziert. Es erfolgt keine Nutzentrennung!
Klären Sie die Nutzengestaltung immer mit Ihrem Bestücker ab; achten Sie z.B. auf Passermarken oder Fangbohrungen!
Eine beschädigte Leiterplatte (laut E-Test) wird nicht aus dem Nutzen entfernt sondern gekennzeichnet. Dies muss beim Bestücken berücksichtigt werden.
Nutzentypen
- Vielfachnutzen: Gleiche Leiterplatten im Nutzen
- Multinutzen: Verschiedene Leiterplatten im Nutzen
Mechanische Bearbeitung
- Ritzen
- Fräsen mit Brücken zum Ausbrechen (WICHTIG: 2.4mm bzw. 10mm Abstand s.u.)
- Fräs- Ritz-Kombination
Preise für Nutzenerstellung
- Nutzen-Daten werden vom Kunden geliefert: Kein Aufpreis
- Nutzen wird von Multi CB erstellt: Aufpreis ab € 100,00 (zzgl. MwSt.)
Design Parameter
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Ergänzende Regeln für PrototypenIm Service für Leiterplatten-Prototypen gelten zusätzlich folgende Regeln:
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VielfachnutzenIm Vielfachnutzen setzen Sie mehrere gleiche Leiterplatten-Layouts zu einem Nutzen zusammen. Der fertige Nutzen wird geritzt, oder partiell ausgefräst und die enthaltenen Leiterplatten mit Brücken zum Ausbrechen versehen. Vielfachnutzen geritztBeim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass zwischen den Leiterplatten ein Abstand von 0.0mm gelassen wird. Die Kontur-Strichstärke soll 0,01mm / 1 mil betragen. Wegen den Toleranzen beim Ausbrechen der Einzel-Leiterplatten sollten alle Leiterbahnen und Kupferflächen einen Abstand von min. 500µm zur Ritzkante haben. (s. Ritzen). Nutzen in Ritz-Technik empfehlen wir nur bis zu einer Leiterplatten-Dicke von min.1mm (Stabilität).   Vielfachnutzen gefrästBeim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass zwischen den Leiterplatten ein Abstand von 2.4mm (94.5 mil) gelassen wird. Alle Leiterbahnen und Kupferflächen sollten einen Abstand von min. 200µm zur Fräskante haben. Definieren Sie keine Brücken, dann werden diese von Multi PCB eingefügt! Optimale Breite der Brücken: 1-1.5mm.  |
MultinutzenIm Multinutzen ist es Ihnen möglich mehrere verschiedene Leiterplatten-Layouts auf einem Nutzen zu vereinen Die fertigen Leiterplatten werden geritzt, oder partiell ausgefräst und mit Brücken zum Ausbrechen versehen. Multinutzen geritztBeim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass zwischen den Leiterplatten ein Abstand von 0.0mm gelassen wird. Die Kontur-Strichstärke soll 0,01mm / 1 mil betragen. Wegen den Toleranzen beim Ausbrechen der Einzel-Leiterplatten sollten alle Leiterbahnen und Kupferflächen einen Abstand von min. 500µm zur Ritzkante haben. (s. Ritzen). Nutzen in Ritz-Technik empfehlen wir nur bis zu einer Leiterplatten-Dicke von min.1mm (Stabilität).  Multinutzen gefrästBeim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass zwischen den Leiterplatten ein Abstand von 10mm (94.5 mil) gelassen wird. Alle Leiterbahnen und Kupferflächen sollten einen Abstand von min. 200µm zur Fräskante haben. Definieren Sie keine Brücken, dann werden diese von Multi PCB eingefügt! Optimale Breite der Brücken: 1-1.5mm.  |
Beispiel für Fräs- Ritz-KombinationBeim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass Sie den Abstand zwischen geritzten Teilen mit 0.0mm berechnen und zwischen gefrästen Teilen am besten mit 2.4mm. Alle Leiterbahnen und Kupferflächen sollten zur Ritzkante einen Abstand von min. 500µm und zur Fräskante einen Abstand von min. 200µm haben!  |
Kunden-LoginSMD-SchablonenPreisbeispieleLeiterplatten immer inklusive:
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