HAL vs. Chemisch Gold
Die HAL (Hot Air Levelling) Leiterplatten-Oberfläche wird denn Anforderungen der Zukunft (höhere Dichte der Bauelemente, niedrigere Abstände zwischen den Pins, etc.) immer schlechter gerecht werden.
Dies liegt daran, dass beim HAL-Prozess die Oberfläche der Leiterplatte durch ein Zinn-Bad geschaffen wird. Dieses flüssige Zinn bildet "Tropfen" auf den Flächen und verläuft an Kanten von Löchern und Pads. Dadurch wird die Oberfläche der Leiterplatte direkt an den Kanten sehr dünn und kann zu Lötproblemen führen.
Eine homogene Oberflächendicke kann mit HAL nicht realisiert werden.
Beispiel für HAL-Oberfläche Die Zinnoberfläche im HAL-Prozess ist gerade an den Kanten sehr dünn und kann zu Oxidation oder Lötproblemen führen. Eine gute Lötbarkeit kann nur in der Mitte der "Tropfen" garantiert werden. |
Beispiel für Chemisch Gold-Oberfläche Mit der steigenden Nachfrage nach Fein- und Feinstleitern sowie den enger werdenden Lötspezifikationen sind die Grenzen der HAL-Oberfläche erreicht. Die nahe liegende Alternative ist eine sehr plane und dadurch für SMD äußerst geeignete chemische Oberfläche wie Chemisch Gold. |
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