Bei Multilayer Leiterplatten führt die Entwicklung zu immer kleineren Vias und einer steigenden Zahl an Lagen. Die damit verbundenen engeren Fertigungstoleranzen fordern ein prozesssicheres Registrieren von Leiterbahnbild und Bohrungen.
Hier hat sich für hochpräzise Bohr- oder Fräslösungen die optische Registrierung mit Hilfe von integrierten Kamerasystemen etabliert. Die hochauflösende Kamera ist hierbei direkt im Bohrautomaten verankert um die optimale Bohrposition für jede Durchkontaktierung individuell zu ermitteln bzw. den Fräsweg optimal anzupassen (Camera Controlled Drilling and Routing).
Der Fertigungsnutzen muss nicht nach dem Vermessen auf dem Bohrautomaten neu platziert werden (Toleranzen) sondern die ermittelte Lagenregistrierung kann sofort im optimalen Bohrbild umgesetzt werden.
Dieses neue hochauflösende System funktioniert sogar noch exakter als die bewährte X-Ray-Technologie.
Ihr Vorteil: Macht das Layout eine CCD-Bearbeitung nötig, ist diese bei Multi CB immer inklusive!
OIR – Optical Innerlayer Registration
Die CCD-Technologie macht sich OIR zu Nutzen. Durch ausgefeilte Prüfbohrungen, Passermarken, hochauflösende tiefenscharfe Kameras und ausgefeilte Software wird die Lagenregistrierung der Innenlagen ermittelt.
Hierbei können für die Innenlagen folgende Werte ermittelt werden:
- X-/Y-Achsen Verschiebung
- Schwund oder Ausdehnung
- Rotation
Durch CCD - OIR kann das bestmögliche Bohrbild ermittelt werden, und somit die effektivste Ausrichtung der Restringe.
Diese Kombination aus mechanischen Komponenten und optischen Systemen lässt keine Wünsche hinsichtlich der Bearbeitung der aktuellen Generationen bei den Leiterplatten offen.
