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| |
|
Hinweise |
| Ausführung |
1-8 Lagen durchkontaktiert |
Lagenaufbau |
| Leiterbahn min. |
75µm |
|
| Restring min. |
125µm |
|
| Via min. Ø |
200µm |
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| Oberflächen |
chemisch Gold (empfohlen), chem. Zinn, HAL bleifrei |
Verfügbare Prepregs |
| Materialien |
Polyimid, Polyimid Hoch-TG |
Verfügbare Materialien |
| Materialdicke |
ab 44µm inkl. Kupfer (1 Lage) |
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| Max. Größe |
250mm x 450mm |
|
| Lötstopplack |
Coverlay oder flexibler Lötstopp |
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| |
|
Hinweise |
| Ausführung |
2-24 Lagen Multilayer, auch "Flying tails" |
Lagenaufbau |
| Leiterbahn min. |
75µm |
|
| Restring min. |
125µm |
|
| Via min. Ø |
200µm |
|
| Oberflächen |
chemisch Gold (empfohlen), chem. Zinn, HAL bleifrei |
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| Materialien |
Polyimid, Polyimid Hoch-TG, FR4, FR4 Hoch-TG |
|
| Materialdicke |
Polyimid ab 62µm doppelseitig, Fr4 ab 100µm |
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| Max. Größe |
250mm x 450mm |
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| Lötstopplack |
Coverlay oder flexibler Lötstopp |
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| Material |
CTE-z ppm/°C |
Tg |
Td260 |
Td288 |
Td-Wert |
Datenblatt |
| Isola Duraver (FR4) |
53 |
135°C |
60 min. |
- |
350°C |
Isola E-Cu 104i |
| Isola IS410 (CAF* enhanced) |
55 |
170°C |
60 min. |
30 min. |
360°C |
Isola IS410 |
| Isola IS420 |
40 |
165°C |
60 min. |
15 min. |
340°C |
Isola IS420 |
| Isola P97 |
60 |
260°C |
- |
18 min. |
- |
Isola P97 |
| Isola G200 |
140 |
185°C |
20 min |
8 min. |
- |
Isola G200 |
| Rogers 4350B |
50 |
280°C |
- |
|
390°C |
Rogers 4350B |
*Conductive Anodic Filament, unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte
| 1 Lage |
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Hinweise |
| Material |
Aluminium Kern, FR4 Auflage |
Datenblatt 1 Lage |
| Max. Größe |
230mm x 380mm |
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| Aluminium Dicke |
1.5mm, 2.0mm |
|
| Start-Kupfer |
35µm (bei 1.5mm), 140µm (bei 2.0mm) |
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| Oberfläche |
HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn |
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| RoHS-Konform |
ja |
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| 2 Lagen durchkontaktiert |
|
Hinweise |
| Material |
Aluminium Kern, FR4 Auflage |
Datenblatt 2 Lagen |
| Max. Größe |
600mm x 600mm |
|
| Aluminium Dicke |
1.2mm, 1.5mm, 1.6mm |
Lagernd |
| |
0.8mm, 1.0mm, 2.0mm |
Auf Anfrage |
| Start-Kupfer |
18µm, 35µm, 70µm, 105µm, 140µm |
|
| Oberfläche |
HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn |
|
| RoHS-Konform |
ja |
|
| Design Parameter |
|
Hinweise |
| Min. Leiterbahnbreite |
200µm |
|
| Min Leiterbahnabstand |
200µm |
|
| Min. Restring |
150µm |
|
| Min. Via (DK) |
0.3mm |
Aspekt Ration 1:5 |
| Min. Abstand zw. Vias (DK) |
1.0mm |
|
| Min. Bohrung (NDK) |
1.0mm |
|
| Technische Eigenschaften |
Einheit |
1 Lage |
2L- CCAF -01 |
2L- CCAF -04 |
2L- CCAF -05 |
Testmethode |
| Wärmeleitfähigkeitsfaktor |
W / m*k |
0,67 |
1 |
1,5 |
2,2 |
ASTM-D 5470 |
| Dielektrizitätskonstante εr |
(bei 1 MHz) |
4,7 |
4,2 |
4,2 |
4,24 |
IEC-61189 |
| Verlustfaktor |
(bei 1 MHz) |
0,018 |
0,02 |
0,02 |
0,033 |
IEC-61189 |
| Oberflächenwiderstand |
MΩ |
1,1 *10^6 |
5*10^7 |
5*10^7 |
3,68 *10^7 |
IEC-61189 |
| Wärmebeständigkeit |
°C / W |
- |
1 |
0,65 |
0,45 |
ASTM-E 1225 |
| Glasübergang Dielektrikum |
°C |
130 |
- |
- |
- |
IPC-TM150 |
| Innenlagen |
|
|
| Kupferfolie-Dicke |
Leiterbahnbreite min. |
Leiterbahnabst. min. |
| 140µm |
300µm |
300µm |
| 210µm |
500µm |
500µm |
| 400µm** |
900µm |
900µm |
| Außenlagen |
|
|
|
| Kupferfolie-Dicke |
|
Leiterbahnbreite min. |
Leiterbahnabst. min. |
| Basiskupfer |
End- Dicke* |
|
|
| 140µm |
175µm |
350µm |
350µm |
| 210µm |
245µm |
500µm |
500µm |
| 400µm** |
435µm** |
900µm |
900µm |
* nach Galvanisierung
** nur auf Anfrage
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