Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten.

HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und  mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden.

Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und die Dielektrizitätskonstante (?r) der verwendeten Materialien.

Bitte benutzen Sie unseren Leiterplattenkalkulator zur Anfrage.

Multi CB unterstützt Sie bereits in der Designphase. Wir helfen bei der Findung von geeigneten Substraten, der Dimensionierung von Leiterbahnbreiten und -abständen sowie bei der Impedanzberechung.

Die vom Kunden definierte Impedanz wird von unseren CAM-Station Ingenieuren auf Herstellbarkeit geprüft. In Abhängigkeit des Lagenaufbaus, des Leiterplatten-Layouts und den vom Kunden gewünschten Impedanzen wird ein Berechnungsmodell gewählt. Als Ergebnis erhält man evtl. nötige Modifizierungen  des Lagenaufbaus sowie notwendige Anpassungen der relevanten Leitergeometrien.

Beachten Sie hierzu auch das Dokument: Design und Fertigung impedanzkontrollierter Leiterplatten der Polar Instruments GmbH.

Für viele Anwendungen reicht es FR4 Material mit angepasstem Lagenaufbau zu verwenden. Weiterhin verarbeiten wir Hochfrequenz-Materialien mit verbesserten dielektrischen Eigenschaften. Sie haben einen sehr niedrigen Verlustfaktor, eine niedrige Dielektrizitätszahl und sind weitestgehend temperatur- und frequenzunabhängig.

Weitere Eigenschaften sind die hohe Glasübergangstemperatur, die außerordentlich gute Wärmebeständigkeit und die sehr geringe Wasseraufnahme.

Für impedanzkontrollierte Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden wir u.a.  Rogers- oder PTFE-Material (z.B. Teflon von DuPont). Auch möglich sind Sandwich-Aufbauten für Materialkombinationen

Komplette Übersicht der verfügbaren Leiterplatten-Materialien

Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnlich Produkte ersetzt werden. Klären Sie bei kritischen Toleranzen bitte Ihre Wünsche immer mit unseren Technikern ab.

Nach Herstellung der Hochfrequenz-Leiterplatten werden die Impedanzen (mit einer Genauigkeit von bis zu 5%) kontrolliert und das Ergebnis in einem Prüfprotokoll genauestens festgehalten.

Übersicht: Technische Optionen für Spezial-Leiterplatten

• Datenblätter der verfügbaren Materialien
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