Hochfrequenz-Leiterplatten

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten.

HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und  mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden.

Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und die Dielektrizitätskonstante (?r) der verwendeten Materialien.

Bitte benutzen Sie unseren Leiterplattenkalkulator zur Anfrage.

Design der HF-Leiterplatte

Multi CB unterstützt Sie bereits in der Designphase. Wir helfen bei der Findung von geeigneten Substraten, der Dimensionierung von Leiterbahnbreiten und -abständen sowie bei der Impedanzberechung.

Die vom Kunden definierte Impedanz wird von unseren CAM-Station Ingenieuren auf Herstellbarkeit geprüft. In Abhängigkeit des Lagenaufbaus, des Leiterplatten-Layouts und den vom Kunden gewünschten Impedanzen wird ein Berechnungsmodell gewählt. Als Ergebnis erhält man evtl. nötige Modifizierungen  des Lagenaufbaus sowie notwendige Anpassungen der relevanten Leitergeometrien.

Beachten Sie hierzu auch das Dokument: Design und Fertigung impedanzkontrollierter Leiterplatten der Polar Instruments GmbH.

Verwendete Materialien - HF-Leiterplatten

Für viele Anwendungen reicht es FR4 Material mit angepasstem Lagenaufbau zu verwenden. Weiterhin verarbeiten wir Hochfrequenz-Materialien mit verbesserten dielektrischen Eigenschaften. Sie haben einen sehr niedrigen Verlustfaktor, eine niedrige Dielektrizitätszahl und sind weitestgehend temperatur- und frequenzunabhängig.

Weitere Eigenschaften sind die hohe Glasübergangstemperatur, die außerordentlich gute Wärmebeständigkeit und die sehr geringe Wasseraufnahme.

Für impedanzkontrollierte Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden wir u.a.  Rogers- oder PTFE-Material (z.B. Teflon von DuPont). Auch möglich sind Sandwich-Aufbauten für Materialkombinationen

Material Harz / Verstärkung εr Datenblatt
Isola Duraver (FR4) Epoxy 4,75@1MHz Isola E-Cu 104i
Isola IS620 Epoxy   Isola IS620
Taconic TLX PTFE 2,5@10GHz Taconic TLX
Taconic TLC PTFE 3,2@10GHz Taconic TLC
Rogers 4350B Polymer / Keramik 3,7@10GHz Rogers 4350B

Komplette Übersicht der verfügbaren Leiterplatten-Materialien

Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnlich Produkte ersetzt werden. Klären Sie bei kritischen Toleranzen bitte Ihre Wünsche immer mit unseren Technikern ab.

Impedanz-Prüfung

Nach Herstellung der Hochfrequenz-Leiterplatten werden die Impedanzen (mit einer Genauigkeit von bis zu 5%) kontrolliert und das Ergebnis in einem Prüfprotokoll genauestens festgehalten.

Weiterführende Informationen

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Preisbeispiele

Leiterplatten immer inklusive:

- E-Test
- Lötstopp 2x
- Positionsdruck 1x
- Gerber-Import
- Ritzen (nur Serien)
- Design-Rule-Check

- Einrichtkosten
- Photoplot
- Leiterbahn 150μm
- Bohren 0,3mm
- Bohranzahl no limit
- HAL, FR4 1,6, 35μm Cu

Prototypen
2 Lagen - 6 AT
41,- €
1 Leiterplatte 100x100mm
4 Lagen - 6 AT
118,- €
1 Leiterplatte 160x100mm
6 Lagen - 8 AT
148,- €
1 Leiterplatte 160x100mm
Serien
z.B. 100 Stück Eurokarte 100x160mm
2 Lagen - je St.
4,76 €
 
4 Lagen - je St.
7,41 €
 
6 Lagen - je St.
11,20 €
 
8 Lagen - je St.
16,05 €
 
SMD-Schablonen
max. 200x300mm - 3AT
47,50 €
1 Schablone inkl. 1000 Pads
max. 600x600mm - 3AT
90,44 €
1 Schablone inkl. 2500 Pads

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