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Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte (Insulated Metallic Substrate), ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte, wenn die Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, eine hohe Dimensionsstabilität verlangt wird oder hohe Temperaturen von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden müssen. Die Hitzeableitung mit Hilfe von Aluminiumkernen in Leiterplatten ermöglicht in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Weitere Einsatzgebiete für diese Technologie sind u.a. Hochstrom-Anwendungen, Power-LEDs, SMD- und Power-Leiterplatten. Die hohe Wärmeleitfähigkeit erlaubt eine schnelle und effektive Ableitung anfallender Wärme. Bei Multi CB können Sie einseitige und zweiseitig-durchkontaktierte Alu-Kern-Leiterplatten beziehen (Lagenaufbau). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt je nach Ausführung 0,67 – 2,2 W/m*K! (FR4 hat ca. 0,3 W/m*K).
| 1 Lage |
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Hinweise |
| Material |
Aluminium Kern, FR4 Auflage |
Datenblatt 1 Lage |
| Max. Größe |
230mm x 380mm |
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| Aluminium Dicke |
1.5mm, 2.0mm |
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| Start-Kupfer |
35µm (bei 1.5mm), 140µm (bei 2.0mm) |
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| Oberfläche |
HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn |
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| RoHS-Konform |
ja |
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| 2 Lagen durchkontaktiert |
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Hinweise |
| Material |
Aluminium Kern, FR4 Auflage |
Datenblatt 2 Lagen |
| Max. Größe |
600mm x 600mm |
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| Aluminium Dicke |
1.2mm, 1.5mm, 1.6mm |
Lagernd |
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0.8mm, 1.0mm, 2.0mm |
Auf Anfrage |
| Start-Kupfer |
18µm, 35µm, 70µm, 105µm, 140µm |
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| Oberfläche |
HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn |
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| RoHS-Konform |
ja |
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| Design Parameter |
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Hinweise |
| Min. Leiterbahnbreite |
200µm |
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| Min Leiterbahnabstand |
200µm |
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| Min. Restring |
150µm |
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| Min. Via (DK) |
0.3mm |
Aspekt Ration 1:5 |
| Min. Abstand zw. Vias (DK) |
1.0mm |
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| Min. Bohrung (NDK) |
1.0mm |
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| Technische Eigenschaften |
Einheit |
1 Lage |
2L- CCAF -01 |
2L- CCAF -04 |
2L- CCAF -05 |
Testmethode |
| Wärmeleitfähigkeitsfaktor |
W / m*k |
0,67 |
1 |
1,5 |
2,2 |
ASTM-D 5470 |
| Dielektrizitätskonstante εr |
(bei 1 MHz) |
4,7 |
4,2 |
4,2 |
4,24 |
IEC-61189 |
| Verlustfaktor |
(bei 1 MHz) |
0,018 |
0,02 |
0,02 |
0,033 |
IEC-61189 |
| Oberflächenwiderstand |
MΩ |
1,1 *10^6 |
5*10^7 |
5*10^7 |
3,68 *10^7 |
IEC-61189 |
| Wärmebeständigkeit |
°C / W |
- |
1 |
0,65 |
0,45 |
ASTM-E 1225 |
| Glasübergang Dielektrikum |
°C |
130 |
- |
- |
- |
IPC-TM150 |
Übersicht: Technische Optionen für Spezial-Leiterplatten.
Für eine optimale Vorbereitung empfehlen wir Ihnen eine frühzeitige Kontaktaufnahme mit unseren CAM-Station Ingenieuren. Wir beraten Sie sehr gerne bei Ihrer Entwicklung. |
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