Metallkern-Leiterplatten

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte (Insulated Metallic Substrate), ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte, wenn die Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, eine hohe Dimensionsstabilität verlangt wird oder hohe Temperaturen von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden müssen.

Metallkern Leiterplatte

Die Hitzeableitung mit Hilfe von Aluminiumkernen in Leiterplatten ermöglicht in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten.

 

Weitere Einsatzgebiete für diese Technologie sind u.a. Hochstrom-Anwendungen, Power-LEDs, SMD- und Power-Leiterplatten. Die hohe Wärmeleitfähigkeit erlaubt eine schnelle und effektive Ableitung anfallender Wärme.

 

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Verfügbare Typen

Bei Multi CB können Sie einseitige und zweiseitig-durchkontaktierte Alu-Kern-Leiterplatten beziehen (Lagenaufbau). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt je nach Ausführung 0,67 – 2,2 W/m*K! (FR4 hat ca. 0,3 W/m*K).

Technische Optionen - Metallkern-Leiterplatten

1 Lage   Hinweise
Material Aluminium Kern, FR4 Auflage Datenblatt 1 Lage
Max. Größe 230mm x 380mm  
Aluminium Dicke 1.5mm, 2.0mm  
Start-Kupfer 35µm (bei 1.5mm), 140µm (bei 2.0mm)  
Oberfläche HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn  
RoHS-Konform ja  
2 Lagen durchkontaktiert   Hinweise
Material Aluminium Kern, FR4 Auflage Datenblatt 2 Lagen
Max. Größe 600mm x 600mm  
Aluminium Dicke 1.2mm, 1.5mm, 1.6mm Lagernd
  0.8mm, 1.0mm, 2.0mm Auf Anfrage
Start-Kupfer 18µm, 35µm, 70µm, 105µm, 140µm  
Oberfläche HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn  
RoHS-Konform ja  
Design Parameter   Hinweise
Min. Leiterbahnbreite 200µm  
Min Leiterbahnabstand 200µm  
Min. Restring 150µm  
Min. Via (DK) 0.3mm Aspekt Ration 1:5
Min. Abstand zw. Vias (DK) 1.0mm  
Min. Bohrung (NDK) 1.0mm  
Technische Eigenschaften Einheit 1 Lage 2L- CCAF -01 2L- CCAF -04 2L- CCAF -05 Testmethode
Wärmeleitfähigkeitsfaktor W / m*k 0,67 1 1,5 2,2 ASTM-D 5470
Dielektrizitätskonstante εr (bei 1 MHz) 4,7 4,2 4,2 4,24 IEC-61189
Verlustfaktor (bei 1 MHz) 0,018 0,02 0,02 0,033 IEC-61189
Oberflächenwiderstand MΩ 1,1 *10^6 5*10^7 5*10^7 3,68 *10^7 IEC-61189
Wärmebeständigkeit °C / W - 1 0,65 0,45 ASTM-E 1225
Glasübergang Dielektrikum °C 130 - - - IPC-TM150

Übersicht: Technische Optionen für Spezial-Leiterplatten.

Für eine optimale Vorbereitung empfehlen wir Ihnen eine frühzeitige Kontaktaufnahme mit unseren CAM-Station Ingenieuren. Wir beraten Sie sehr gerne bei Ihrer Entwicklung.

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Leiterplatten immer inklusive:

- E-Test
- Lötstopp 2x
- Positionsdruck 1x
- Gerber-Import
- Ritzen (nur Serien)
- Design-Rule-Check

- Einrichtkosten
- Photoplot
- Leiterbahn 150μm
- Bohren 0,3mm
- Bohranzahl no limit
- HAL, FR4 1,6, 35μm Cu
Prototypen
2 Lagen - 6 AT
41,- €
1 Leiterplatte 100x100mm
4 Lagen - 6 AT
118,- €
1 Leiterplatte 160x100mm
6 Lagen - 8 AT
148,- €
1 Leiterplatte 160x100mm
Serien
z.B. 100 Stück Eurokarte 100x160mm
2 Lagen - je St.
4,76 €
 
4 Lagen - je St.
7,41 €
 
6 Lagen - je St.
11,20 €
 
8 Lagen - je St.
16,05 €
 
SMD-Schablonen
max. 200x300mm - 3AT
47,50 €
1 Schablone inkl. 1000 Pads
max. 600x600mm - 3AT
90,44 €
1 Schablone inkl. 2500 Pads

Verkauf nur an Unternehmer (§14 BGB).
Preise zzgl. MwSt. und Versandkosten.

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