Explication :
La surface du circuit imprimé désigne la finition des surfaces de connexion dans le schéma conducteur. La surface protège le cuivre de l'oxydation et détermine quelle technique de connexion peut être utilisée lors de l'assemblage des circuits imprimés.
Les surfaces les plus courantes sont le HAL (Hot Air Leveling) et l'or chimique, car elles augmentent la mouillabilité des surfaces de connexion lors du soudage.
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