HAL
HAL steht für Hot Air (Solder) Leveling (dt. Heißluftverzinnung). HAL bezeichnet in der Leiterplattenherstellung sowohl das Verfahren , als auch die resultierende Oberfläche.
Beim HAL-Verfahren werden die gereinigten Leiterplatten in ein Flussmittel und anschließend vertikal in flüssiges Lot / Zinn eingetaucht. Nach einer definierten Zeitspanne werden die Leiterplatten herausgezogen und gleichzeitig mit heißer Druckluft abgeblasen dabei wird überschüssiges Lot entfernt und auch die Bohrungen werden dadurch größtenteils freigeblasen.
Die entstandene HAL-Oberfläche (Verzinnung) schützt das freiliegende (nicht vom Lötstopp abgedeckte) Kupfer vor Oxidation während der Lagerung und Verarbeitung. Die Oberfläche ist sehr gut lötbar aber nicht für Fine Pitch geeignet: Das flüssige Zinn bildet "Tropfen" auf den Flächen und verläuft an Kanten von Löchern und Pads. Dadurch wird die Oberfläche der Leiterplatte direkt an den Kanten sehr dünn, bei geringen Pad-Abständen können Zinnbrücken entstehen, welche zu Lötproblemen führen können.
Als Alternative für (Fine Pitch) SMD gilt die sehr plane und dadurch für SMD äußerst geeignete Oberfläche Chemisch Gold (ENIG) bzw. ENEPIG (s. auch HAL vs. chemisch Gold).
Die meisten HAL-Anlagen verwenden wegen der RoHS-Verordnung heute bleifreies Zinn.Früher, sowie in einigen Branchen kommt noch Blei-Zinn (SnPb) zum Einsatz.
