Leiterplatten Glossar

Begriff: Through-Hole Technology

Erklärung:

Die klassische Montageweise von bedrahteten Bauelementen heißt englisch Through-Hole Technology. Dabei werden die Drahtanschlüsse durch Komponentenlöcher der Leiterplatte gesteckt und von der Gegenseite z.B. mittels Wellenlöten verbunden.

Im Vergleich zur kompakten SMD Bauweise ist die Durchsteckmontage (deutsch für THT) besser geeignet für Bauteile mit mechanischer Belastung oder großen Strömen.