Buried Via
Erklärung:
Buried Vias verbinden mindestens zwei Innenlagen, aber keine Außenlage. Die sogenannten vergrabenen Bohrungen sind von außen nicht zu sehen.
Die Technik ermöglicht komplexe Designstrukturen und eine hohe Schaltungsdichte. Daher werden Buried Vias bevorzugt für HDI-Leiterplatten eingesetzt.
