Durchkontaktierung
Erklärung:
Die Durchkontaktierung verbindet (gegenüberliegende) Lagen der Leiterplatte elektrisch. Dazu wird ein Loch durch die Platine gebohrt. Weil das Trägermaterial (z.B. FR4) elektrisch isoliert, muss vor dem Galvanisieren stromlos eine leitende Schicht aufgebracht werden.
Die zwei gängigsten Verfahren sind einerseits das Abscheiden von Kupfer auf Palladiumkeimen. Andererseits das Fluten mit Graphitlösung, wobei nach dem Trocknen eine Kohlenstoffschicht als Leiter funktioniert. In jedem Fall wird die Kupferschicht danach galvanisch auf eine Dicke von ca. 20 - 25µm gebracht.
Design-Hilfe: Durchkontaktierung & Leiterplatten bohren
