Prepregs, Kerne, Folien

Leiterplatte Prepreg

Ein Prepreg (von engl. pre-impregnated = vorimpregniert) ist ein mit Harz getränktes Glasgewebe. Das Harz ist vorgetrocknet, aber nicht ausgehärtet, so dass es beim Erwärmen wieder fließt, klebt und danach vollständig vernetzt. Prepregs sind also mit Glasgewebe verstärkte Kleberschichten (ähnlich dem Trägermaterial von FR4). Die Bezeichnung der Prepregs leitet sich vom Glasgewebetyp ab.

Die Prepreg-Typen unterschiedlicher Lieferanten variieren in der Dicke, zudem gibt es noch die Ausführungen "SR" Standard Resin, "MR" Medium Resin“ und "HR" High Resin, abhängig vom Harzgehalt. Je nach gewünschter Enddicke, Lagenaufbau oder Impedanz wird das bestmögliche Material verwendet. Die genannten Dicken sind somit nur exemplarisch zu betrachten. Kontaktieren Sie uns für eine technische Beratung.

Prepregs und Kerne sind auch in den Ausführungen Hoch-Tg sowie halogenfrei verfügbar, evtl. nicht in jeder Dicke.

Bei kundenspezifischem Lagenaufbau bitte immer die gewünschte Enddicke angeben, nicht nur das Prepreg.

Prepregs

Folgende FR4-Prepregs haben wir standardmäßig auf Lager:

TypTypische DickeNach dem Verpressen*
Typ1080Typische Dickeca. 75µmNach dem Verpressen*ca. 70µm
Typ2116Typische Dickeca. 120µmNach dem Verpressen*ca. 115µm
Typ7628Typische Dickeca. 190µmNach dem Verpressen*ca. 180µm

Folgende FR4-Prepregs sind teilweise lagernd / auf Bestellung verfügbar:

TypTypische DickeNach dem Verpressen*
Typ106Typische Dicke60µmNach dem Verpressen*ca. 55µm
Typ2125Typische Dicke105µmNach dem Verpressen*ca. 100µm
Typ2165Typische Dicke160µmNach dem Verpressen*ca. 150µm

* Prepreg-Dicken nach dem Verpressen, bei ca. 80% Kupferauslastung auf den Innenlagen.

Kerne

Als Leiterplatten-Kerne (eng: core) bezeichnet man vorverpresste Schichtungen nach der Regel: Kupferfolie - Prepreg – Kupferfolie. Bei Multi-CB werden auch Leiterplatten mit Metallkern gefertigt.

 

Folgende Leiterplatten-Kerne sind i.d.R. bei Multi-CB lagernd:

DickeKupferdicke
Dicke50µmKupferdicke18µm/18µm;
Dicke100µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm
Dicke150µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
Dicke200µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
Dicke300µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm;
Dicke350µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
Dicke400µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
Dicke500µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
Dicke550µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
Dicke600µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm;
Dicke700µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm;
Dicke800µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm;
Dicke900mmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
Dicke1000µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
Dicke1200µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
Dicke1500µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
Dicke2000µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
Dicke2400µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;
Dicke3200µmKupferdicke18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm;

*Abweichende Kerne können auch projektbezogen verpresst werden.

Kupfer-Folien

Das Kupfer auf den Multilayer-Außenlagen wird in Form von Kupferfolien aufgebracht und mit den Prepregs / Kernen verpresst. Beim Einsatz von Microvias, wird die Kupferfolie durch RCC-Folie (Resin Coated Copper) ersetzt.

Kupferfolie ist in folgenden Dicken lagernd:

12µm18µm35µm70µm105µm210µm

RCC-Folie mit 12µm Kupfer ist in folgenden Dicken lagernd:

65µm80µm100µm