Das Ritzen wird zur mechanischen Vortrennung von Leiterplatten eingesetzt. Diese werden dabei durch Präzisionsmesser mit V-förmigen Sollbruchstellen (Reststege) versehen. Bitte beachten Sie hierbei folgende Regeln:
- Im Layout beträgt der Leiterplattenabstand 0.0mm
- Ritzlinien sind nur geradlinig, waagrecht sowie senkrecht möglich und laufen typischerweise von Leiterplattenaußenkante zu Leiterplattenaußenkante
- Sprungritzen ist möglich. Beachten Sie bitte, dass das Rollmesser der Ritzmaschine einen Einfahr- und Ausfahrweg benötigt. Am Ausgangs- oder Endpunkt einer Ritzlinie darf daher nicht direkt die nächste Leiterplatte anliegen, es ist ein Abstand von 15mm notwendig
- Leiterplatten bis zu einer Mindestdicke von 0.8mm (auf Anfrage 0.5mm als Sonderfertigung) können geritzt werden. Gegebenenfalls wird nur einseitig geritzt.
- Sollten Sie den Nutzen händisch vereinzeln, empfehlen wir Ihnen aus Handhabungsgründen Ritzen nur bis zu einer minimalen Leiterplattendicke von 1mm.