ENIG

Die Leiterplatten-Oberfläche ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) wird im allgemeinen Sprachgebrauch auch als "Chemisch Gold" bezeichnet. Die ENIG-Oberfläche besteht aus einer chemisch aufgebrachten Schicht Nickel mit einer dünnen Schicht Gold, welches das Nickel vor Oxidation schützt.

Die nötigen Schichtdicken werden im Dokument IPC-4552 spezifiziert. Dort werden mindestens 3-6µm Nickel sowie 0,05µm Gold gefordert.

ENIG hat mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen (und billigeren) Leiterplatten-Oberflächen wie z.B. HAL. So bietet ENIG eine ausgezeichnete Oberflächenplanarität (u.a. hilfreich für Leiterplatten mit großen BGA-Gehäusen), sowie eine gute Oxidationsbeständigkeit (Lagerfähigkeit).

Mehr informationen finden Sie hier: Leiterplatten Oberflächen.

Der ENIG-Prozess auf Wikipedia (in Englisch):
http://en.wikipedia.org/wiki/Electroless_nickel_immersion_gold.