Halbloch-Kantenkontakte werden vorwiegend für Board-on-Board Verbindungen eingesetzt; meistens dort wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden müssen. So werden z.B. komplexe Microcontroller-Module auf einfachere, individuell gestaltete Leiterplatten gesteckt.
Weitere Möglichkeiten sind Display-, HF- oder Keramikmodule, welche auf eine Basis-Leiterplatte gelötet werden.
Die Board-on-Board Leiterplatten benötigen dazu Halbloch-Kantenkontakte, die als SMD-Anschlusspads dienen. Durch den Direktkontakt der Leiterplatten wird das gesamte System wesentlich flacher als eine Vergleichbare Verbindung mit Stiftleisten.
- Die Frästoleranz beträgt +/- 150µm
- Der Abstand der Fräslinie im Nutzen muss mindestens 10mm betragen (s. Skizze)
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