Lagenversatzkontrolle durch Röntgentechnik (X-RAY) ist sehr wichtig für die Herstellung von Multilayer-Leiterplatten. Nur durch X-RAY Systeme lässt sich der Lagenversatz beim Verpressen erkennen und korrigieren.
Auch Bohrungen in Multilayer Platinen werden durch X-RAY optimiert. Eine etwaige abweichende Geometrie des Leiterplattenbildes zur Geometrie der Bohrkoordinaten wird erkannt, und durch verändern eines Korrekturfaktors in einem klar definierten Toleranzspektrum wird gewährleistet, dass der optimale Bohrreferenzpunkt in verschiedenen Achsen interpolierend für alle Lagen optimal erfasst wird. Diese Korrekturen finden im µm-Bereich statt!
Ihr Vorteil: Multilayer sind bei Multi CB immer inklusive X-RAY!
