In unserem Leiterplatten-Online-Kalkulator können Sie direkt hochwertige Lotpaste zum Reflow-Löten von SMD Bauteilen mitbestellen, ebenso hochwertige SMD-Schablonen aus Edelstahl sowie SMD-Schablonendrucker in unterschiedlichen Preisklassen.
Für den Schablonendruck erhalten Sie bei Multi-CB bleifreie, temperaturstabile, No Clean Lotpaste (SAC305) mit sehr guter Standzeit von Felder und Loctite in Gebinden von 100g und 500g in Korngröße T4 (für Finepitch geeignet).
Alles in einem Paket empfangen und umgehend mit frischer SMD Lötpaste bestücken.
Lötpaste - Verfügbare Typen
SMD-Lotpaste ISO-Cream "Active-Clear" T4 100g
Universelle Lotpaste, bei Raumtemperatur lagerfähig
Die FELDER ISO-Cream® "Active-Clear" unterscheidet sich von der Basisversion ISO-Cream®"Clear" durch den Grad der Aktivierung. Die ISO-Cream®"Active-Clear" hat eine REL1-Flussmitteltypisierung und ist somit gering halogenhaltig (<0,15 %) aber dennoch eine echte NoClean-Paste. Zusätzlich zu den Eigenschaften der Basisversion ISO-Cream "Clear" wurde bei dieser Weiterentwicklung ein besonderer Augenmerk auf eine optimierte Ausbreitung insbesondere auf "problematischen" Oberflächen wie chem. Gold (ENIG) oder chem. Silber gelegt.
ISO-Cream®"Active-Clear" bietet dem Anwender die Möglichkeit auch bei einem mäßigen Druckbild oder mit stärker oxidierten Oberflächen von Leiterkarten und Bauteilen zu arbeiten und dennoch hervorragende Lötergebnisse zu erzielen. Die Lotpaste ist außerdem ebenfalls geruchsarm und bildet nahezu farblose Flussmittelrückstände, die sich nur sehr begrenzt ausbreiten. Dies ist insbesondere für solche Anwender interessant, die in ihren Prozess eine automatische optische Inspektion (AOI) integriert haben.
Darüber hinaus ist die ISO-Cream®"Active-Clear" ebenfalls frei von jeglichen Thixotropiermitteln, durch welche sich die Viskosität bei zunehmenden Scherkräften verringern könnte. Somit kann eine gleichbleibende Viskosität über einen langen Anwendungszeitraum garantiert werden. In Laborversuchen zeigte die Lotpaste keine Brückenbildung, keine Neigung zum Tombstoning oder Lotperlenbildung an zweipoligen Bauteilen.
Highlights
- Bei Raumtemperatur 12 Monate haltbar, keine Lagerung im Kühlschrank notwendig.
- Sehr gute Lötergebnisse durch den Grad der Aktivierung, tolerant gegenüber einem mäßigen Druckbild und bei stärker oxidierten Oberflächen von Leiterplatte und Bauteilen.
- Gleichbleibende Viskosität über einen langen Anwendungszeitraum.
- Unter anderem bestens geeignet für Schablonendruck mit Reflow-Verfahren.
Technische Daten
| Eigenschaften | ISO-Cream "Active-Clear" |
|---|---|
| Zusammensetzung | 96,5% Zinn, 3% Silber, 0,5% Kupfer (SAC305) |
| Körnung | Typ 4 |
| Empfohlene min. Kantenlänge der Schablonenapertur | 200µm |
| Empfohlene Schablonenstärke | 100-150µm |
| Packungsgröße | 100g |
| Bleifrei | Ja, RoHS konform |
| No-Clean | Ja |
| Halogenhaltig | sehr gering, REL1 < 0,15%, für halogenfrei siehe Loctite |
| EN ISO 9454 | 1.2.3.2 |
| Metallanteil | 88,5% |
| Haltbarkeit | 12 Monate bei Raumtemperatur (bis 20°C), für einfachere Lagerung siehe Loctite |
| Transport | Im Hochsommer verschicken wir die Paste mit Kühl-Pack, bei deutlichen Minusgraden mit Isolationsflies. In den kritischen Jahreszeiten Versand mit UPS Express Saver empfohlen, für einfacheren Transport siehe Loctite |