Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Hoch-Tg-Leiterplatte Taconic TLX

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein  geeignetes Material zu bestimmen.

Der Tg-Wert des Basismaterials kann hierfür als Referenz verwendet werden. Details haben wir im Folgenden für Sie zusammengefasst.

Preis & Produktionszeit

Typische Anwendungsgebiete

  • Hochlagige Multilayer
  • Industrie-Elektronik
  • Automobil-Elektronik
  • Feinstleiterstrukturen
  • Hochtemperaturelektronik

Tg-Wert

Die Glasübergangstemperatur (Tg) ist eine wichtige Kenngröße des Basismaterials, welche anzeigt, ab welcher Temperatur die Harzmatrix vom glasartigen, spröden Zustand in den weichelastischen übergeht.

Der Tg-Wert des Basismaterials gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem sich die Harzmatrix zersetzt und es folglich zur Delamination kommt. Der Tg ist daher nicht der Wert der maximalen Einsatztemperatur, sondern kann nur sehr kurz vom Material bestanden werden.

Als Richtwert für eine dauerhafte thermische Belastung gilt: Einsatztemperatur ca. 25°C unter dem Tg.

Wenn die Glasübergangstemperatur Tg bei 170°C und darüber liegt, spricht man von Hoch-Tg-Material.

Hoch-Tg-Materialien haben folgende Eigenschaften:

  • hoher Glasfließtemperaturwert (Tg)
  • hohe Temperaturbeständigkeit
  • lange Delaminationsbeständigkeit
  • geringe z-Achsenausdehnung (CTE-Z)

Technische Optionen - Hoch-Tg-Leiterplatten

Material für Hoch-Tg Leiterplatten Leiterplatte TgTg Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI Leiterplatte Td260Td260 Leiterplatte Td288Td288 Leiterplatte Td WertTd-Wert Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hoch-Tg Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte Dielektrititätszahlεr@1GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIVLeiterplatte Td260Td260minLeiterplatte Td288Td288minLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS410
Hoch-Tg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,90Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit50Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand8,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26050Leiterplatte Td288Td28810Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS420
Hoch-Tg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg170°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,17Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit40Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28815Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA G200
BT-Epoxy
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,70Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2,2 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28810Leiterplatte Td WertTd-Wert325°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,0
Material für Hoch-Tg LeiterplattenShengyi S1000-2
FR4 Hoch-Tg Alternative
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,80*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit63Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,9 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28820Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenITEQ IT-180A
FR4 Hoch-Tg Alternative
Leiterplatte TgTg175°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit30Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^4Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28830Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,0

*CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte

Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnlich Produkte ersetzt werden. Klären Sie bei kritischen Toleranzen bitte Ihre Wünsche immer mit unseren Technikern ab.

Übersicht: Technische Optionen für Spezial-Leiterplatten.


Platine FR4 Hoch-Tg HTg

CTE-z

Der CTE-Wert gibt die thermische Ausdehnung des Basismaterials an. CTE-z steht für die z-Achse und ist z.B. aufgrund der Stabilität der Durchkontaktierungen von Bedeutung. Ein höherer Tg-Wert begünstigt einen geringen CTE-z Wert, welcher die absolute Ausdehnung in der z-Achse repräsentiert. Fehler wie Pad Lifting, Corner Cracks und Hülsenriß innerhalb der Durchkontaktierung können dadurch verhindert werden.


T260- T288-Wert, Td

Ein sehr wichtiger Indikator für die Wärmebeständigkeit ist die Delaminationszeit bei einer bestimmten Temperatur. Getestet wird diese vorzugsweise bei 260 °C oder 288 °C. Der T260- oder T288-Wert gibt die Zeit bis zur Delamination bei 260°C bzw. 288°C an.

Td: Zersetzungstemperatur gibt die Temperatur an, bei der das Basismaterial 5% Gewicht verloren hat und ist eine wichtige Kenngröße für die Thermostabilität eines Basismaterials. Bei Überschreitung dieser Temperatur tritt eine nicht umkehrbare Zersetzung und Schädigung des Materials durch den Zerfall der chemischen Verbindung ein.