Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Hoch-Tg-Leiterplatte Taconic TLX

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein  geeignetes Material zu bestimmen.

Der Tg-Wert des Basismaterials kann hierfür als Referenz verwendet werden. Details haben wir im Folgenden für Sie zusammengefasst.

Preis & Produktionszeit

Typische Anwendungsgebiete

  • Hochlagige Multilayer
  • Industrie-Elektronik
  • Automobil-Elektronik
  • Feinstleiterstrukturen
  • Hochtemperaturelektronik

Tg-Wert

Die Glasübergangstemperatur (Tg) ist eine wichtige Kenngröße des Basismaterials, welche anzeigt, ab welcher Temperatur die Harzmatrix vom glasartigen, spröden Zustand in den weichelastischen übergeht.

Der Tg-Wert des Basismaterials gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem sich die Harzmatrix zersetzt und es folglich zur Delamination kommt. Der Tg ist daher nicht der Wert der maximalen Einsatztemperatur, sondern kann nur sehr kurz vom Material bestanden werden.

Als Richtwert für eine dauerhafte thermische Belastung gilt: Einsatztemperatur ca. 25°C unter dem Tg.

Wenn die Glasübergangstemperatur Tg bei 170°C und darüber liegt, spricht man von Hoch-Tg-Material.

Hoch-Tg-Materialien haben folgende Eigenschaften:

  • hoher Glasfließtemperaturwert (Tg)
  • hohe Temperaturbeständigkeit
  • lange Delaminationsbeständigkeit
  • geringe z-Achsenausdehnung (CTE-Z)

Technische Optionen - Hoch-Tg-Leiterplatten

Material für Hoch-Tg LeiterplattenLeiterplatte TgTgLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte DielektrititätszahlԐrLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTILeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hoch-Tg Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte DielektrititätszahlԐr@1GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLCLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS410
HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,97Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit44Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand8,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,50Leiterplatte Td WertTd-Wert315°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS420
HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg170°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,04Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit54Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,40Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3
Material für Hoch-Tg LeiterplattenShengyi S1000-2
FR4 HTg Alternative
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,80*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,9 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenITEQ IT-180A
FR4 HTg Alternative
Leiterplatte TgTg175°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^10Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenARLON 85N
Polyimid HTg
Leiterplatte TgTg250°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,20*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit57Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,6 x 10^9Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,20Leiterplatte Td WertTd-Wert387°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2

CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte

Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnlich Produkte ersetzt werden. Klären Sie bei kritischen Toleranzen bitte Ihre Wünsche immer mit unseren Technikern ab.

Übersicht: Technische Optionen für Spezial-Leiterplatten.


Platine FR4 Hoch-Tg HTg

CTE-z

Der CTE-Wert gibt die thermische Ausdehnung des Basismaterials an. CTE-z steht für die z-Achse und ist z.B. aufgrund der Stabilität der Durchkontaktierungen von Bedeutung. Ein höherer Tg-Wert begünstigt einen geringen CTE-z Wert, welcher die absolute Ausdehnung in der z-Achse repräsentiert. Fehler wie Pad Lifting, Corner Cracks und Hülsenriß innerhalb der Durchkontaktierung können dadurch verhindert werden.


T260- T288-Wert, Td

Ein sehr wichtiger Indikator für die Wärmebeständigkeit ist die Delaminationszeit bei einer bestimmten Temperatur. Getestet wird diese vorzugsweise bei 260 °C oder 288 °C. Der T260- oder T288-Wert gibt die Zeit bis zur Delamination bei 260°C bzw. 288°C an.

Td: Zersetzungstemperatur gibt die Temperatur an, bei der das Basismaterial 5% Gewicht verloren hat und ist eine wichtige Kenngröße für die Thermostabilität eines Basismaterials. Bei Überschreitung dieser Temperatur tritt eine nicht umkehrbare Zersetzung und Schädigung des Materials durch den Zerfall der chemischen Verbindung ein.