Grundsätzlich wichtig ist eine eindeutige Differenzierung zwischen Durchkontaktierten (DK) und Nicht-Durchkontaktierten (NDK) Bohrungen in Ihren Daten!
D.h. Sie müssen zusätzlich zu den Gerber-Daten für DK- und NDK-Bohrungen je ein eigenes Bohrprogramm ausgeben, z.B. im Format Excellon oder Sieb&Meyer. Gleiches gilt für Einpresstechnik und Blind und Buried Vias in Multilayern. ODB++ Daten enthalten die benötigten Informationen automatisch!
Komponentenlöcher benötigen den exakten Bohrdurchmesser, Vias können aufgrund von Galvanik (Durchkontaktierung) und Leiterplatten-Oberfläche einen kleineren Enddurchmesser haben. Grundsätzlich gehen wir bei Bohrungen < 0,5mm von Vias aus.