Leiterplatten bohren & Durchkontaktierung

Leiterplatten-Bohrer und Durchkontaktierung

Grundsätzlich wichtig ist eine eindeutige Differenzierung zwischen Durchkontaktierten (DK) und Nicht-Durchkontaktierten (NDK) Bohrungen in Ihren Daten!

D.h. Sie müssen zusätzlich zu den Gerber-Daten für DK- und NDK-Bohrungen je ein eigenes Bohrprogramm ausgeben, z.B. im Format Excellon oder Sieb&Meyer. Gleiches gilt für Einpresstechnik und Blind und Buried Vias in Multilayern. ODB++ Daten enthalten die benötigten Informationen automatisch!

Komponentenlöcher benötigen den exakten Bohrdurchmesser, Vias können aufgrund von Galvanik (Durchkontaktierung) und Leiterplatten-Oberfläche einen kleineren Enddurchmesser haben. Grundsätzlich gehen wir bei Bohrungen < 0,5mm von Vias aus.

Achtung:

  • In den Leiterplatten-Daten bitte immer den Enddurchmesser spezifizieren.
  • Bohrdurchmesser ≥ 0,5mm stellen Enddurchmesser dar.
  • Komponentenlöcher ≤ 0,4mm bitte bei Bestellung immer angeben!
  • Komponentenlöcher ≤ 0,6mm müssen zwingend mit einer chemischen Oberfläche gefertigt werden, da ansonsten diese Löcher beim HAL-Prozess mit Zinn zulaufen!

Produzierbare Bohrdurchmesser

Bohrungen mit Ø kleiner 0,2mm haben eine geringe Bearbeitungsgeschwindigkeit (= Aufpreis).

BearbeitungKleinster ØGrößter ØAspekt Ratio max.
BearbeitungLaser-BohrenKleinster Ø0,075mmGrößter Ø-Aspekt Ratio max.1:1 (a.A. 1:1,2)
BearbeitungBohrenKleinster Ø0,1mmGrößter Ø5,9mm (größer = fräsen)Aspekt Ratio max.1:10 (a.A. 1:20)
BearbeitungFräsen*Kleinster Ø6,0mmGrößter ØunbegrenztAspekt Ratio max.-

*Die Fertigungstoleranz für gefräste Löcher (+/-0,1mm) ist größer als für gebohrte Löcher (+/-0,05mm).

Aspekt Ratio

Der Aspekt Ratio beschreibt das Verhältnis des technisch machbaren Enddurchmessers in Abhängigkeit zur Materialstärke. Dieser Aspekt Ratio beträgt bei Multi-CB max. 1:10 (a.A. 1:12), für Blind Vias 1:1 (a.A. 1:1,2).

Bohrwerkzeuge gibt es in 0,05mm-Abständen. Bei krummen Werten wird auf die nächsten 0,05mm aufgerundet.

Aspekt Ratio Beispiele

MaterialstärkeBohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:10Bohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:20*
Materialstärke6,0mmBohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:100,6mmBohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:20*0,3mm
Materialstärke2,4mmBohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:100,25mmBohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:20*0,15mm
Materialstärke1,55mmBohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:100,15mmBohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:20*0,1mm
Materialstärke1,0mmBohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:100,1mmBohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:20*0,1mm
Materialstärke0,8mmBohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:100,1mmBohr-Ø min. bei Aspekt Ratio 1:20*0,1mm

*nur auf Anfrage

DK-Komponentenlöcher

DK-Komponentenlöcher werden aus fertigungstechnischen Gründen größer gebohrt als der von Ihnen definierte Enddurchmesser. Der von Ihnen definierte Enddurchmesser  wird erst nach der Durchkontaktierung erreicht.

Die Restringe sollten so groß wie möglich gewählt werden (Restring ≥ 125µm). Ihr Vorteil: große Restringe erhöhen den mechanischen Halt des Bauteils auf der Leiterplatte.

Es ist generell sinnvoll die Bohrdurchmesser von Komponentenlöchern im oberen Toleranzbereich des Bauteils zu wählen.

Achtung:

  • Komponentenlöcher ≤ 0,4mm bitte bei Bestellung immer angeben!
  • Komponentenlöcher ≤ 0,6mm müssen zwingend mit einer chemischen Oberfläche gefertigt werden, da ansonsten diese Löcher beim HAL-Prozess mit Zinn zulaufen!

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