Endbehandlung

SMD-Schablone Laser

Durch den Laserschneidprozess bilden sich an den Pads feine Grate, welche in der Produktion standardmäßig durch ein beidseitiges Bürstenverfahren entfernt werden. Die so behandelten SMD-Schablonen genügen höchsten Ansprüchen.

Mittels Elektropolieren und Nanoversiegelung (auch Nanobeschichtung) kann die Schablonenoberfläche noch weiter verfeinert werden (optional). Dies verbessert das Auslöseverhalten der Lotpaste und erleichtert die Reinigung der Schablone.

Für sehr dünne Schablonen, bzw. für spezielle Schnellspannrahmen bieten wir zudem einen Kantenschutz an.

Verfügbare Nachbehandlungen:

  • Maschinell Bürsten beidseitig (inklusive)
  • Elektropolieren
  • Nanoversiegelung
  • Kantenschutz

Jetzt SMD-Schablone Kalkulieren und Bestellen

Maschinelles Bürsten

Bei Multi-CB ist maschinelles, beidseitiges Bürsten bereits inklusive! Das Bürsten (Entgraten) führt zu regelmäßiger Pastenverteilung, höherer Rakellebensdauer und längeren Reinigungszyklen.

Kein Entgraten durch Bürsten macht Lötbrücken möglich!


Elektropolieren

SMD-Pad vorher - nachher
SMD-Pad vorher - nachher

Gerade für das Bestücken anspruchsvoller Leiterplatten mit hoher Packungsdichte z.B. für Bauteile wie µBGAs, 0201 bzw. 01005 wie für Mikroelektronik oder Medizintechnik kann es erforderlich sein die Oberflächengüte der SMD-Schablonen nach einer Laserbearbeitung zu optimieren.

Das Elektropolieren, auch Elektrochemische Oberflächenbehandlung oder Elektrochemisches Entgraten genannt, ist hier die Lösung.

Die Pad-Kanten werden entgratet und die Oberflächenrauigkeit der Pad-Innenwände auf  <1µm geglättet (vorher <3µm). Dadurch sind auch höchste Anforderungen an die Oberflächengüte realisierbar, es entsteht ein konturenscharfer Druck bei dem sich Paste und Kleber noch leichter aus der Pad-Öffnung lösen. Die Schablone ist dadurch noch einfacher und schneller zu reinigen.

Das Elektropolieren erfolgt durch eine Säurespülung mit gleichzeitig angelegter Spannung, um den Rauhigkeitsabtrag zu kontrollieren. Es betrifft die  Öffnungswandungen der Pads sowie die Schablonenunterseite. Der Prozess ist an sich eine umgedrehte Galvanisierung, bei der Metall-Ionen in das Säure Bad abgegeben werden.


Nanoversiegelung / Nanobeschichtung

Nanoversiegelung SMD-Schablone

Durch eine Nanoversiegelung, welche auch zusätzlich zum Elektropolieren erfolgen kann, wird das Auslöseverhalten der Lötpaste nochmals  optimiert.

Ein Antrocknen von Lötpaste-Rückständen wird reduziert und dadurch das Anlaufverhalten nach kurzen Linienstillständen verbessert. Zusätzlich wird die Reinigungseffektivität erhöht und die Reinigungsintervalle verlängert.

Gerade bei kritischen, weil sehr kleinen Pad-Öffnungen, empfiehlt sich die Nanoversiegelung.

Die Nanoversiegelung, welche nur einseitig (BOT) aufgetragen wird, hat eine Dicke <5nm und ist absolut REACH konform.

Beispiel für Schablonen mit Nanoversiegelung in der SMD-Bestückung:

SMD-Schablone ohne Nanoversiegelung nach 14 prints
ohne Nanoversiegelung nach 14 prints
SMD-Schablone mit mit Nanoversiegelung nach 40 prints
mit Nanoversiegelung nach 40 prints

Kantenschutz

Kantenschutz SMD-Schablone

Auf Wunsch können wir Ihre SMD Schablonen mit einem umlaufenden Kantenschutz versehen. Dies empfiehlt sich besonders bei besonders dünnen Schablonen für Schnellspannsysteme. Hierbei werden die Kanten der Schablone umgefalzt.

Der Kantenschutz beugt möglichen Schnittverletzungen durch scharfe Kanten vor und stärkt die Außenränder. Die Metallschablone wird dadurch stabiler und das Einlegen in einen Spannrahmen wird erleichtert.