Verschiedene produktionsbedingte oder technische Anforderungen können das Abdecken / Schließen von Vias nötig machen. Grundsätzlich unterscheidet man folgende Methoden:
- Via Tenting (Abdecken) oder überdrucken der Vias mit Lötstopp
- Via Plugging (teilweises Füllen)
- Via Filling (komplettes Füllen)
Im Folgenden finden Sie einen Vergleich der Möglichkeiten bei Multi-CB.
Als Referenz dient die Richtlinie IPC 4761 (zu beziehen unter www.fed.de).
Der vollständigkeit halber sind unten auch Via Abdeckung IPC 4761 Typ I und II (Tenting) aufgeführt, welche wir nicht anbieten. Da Aufwand und Nutzen in keinem Verhältnis stehen bieten wir unseren Kunden folgende Alternativen:
- Überdrucken der Vias mit Lötstopp (für einseitige Abdeckung). Hierzu einfach in Ihren Daten keine Freistellung in der Lötstoppmaske setzen.
Die Vias können allerdings offen bleiben und Lötstopp in die Durchkontaktierung gelangen. - Filled & Covered Via IPC 4761 Typ VI. Prozesssicherer Verschluss der Vias.
Statt IPC 4761 Typ III / IV (Plugging) empfehlen wir IPC 4761 Typ V / VI (Filling).
Für Via-in-Pad und die Abdeckung von Blind Vias sollte IPC 4761 Typ VII (Filled & Capped) gewählt werden.
Zusammenfassung
| Typ | Beschreibung | Abdeckungs-Material | Möglich | Leiterplatten-Kalkulator |
|---|---|---|---|---|
| I-a / -b | Tented Einseitig / Doppelseitig | Dryfilm-Lötstopplack | - | - |
| II-a / -b | Tented & Covered Einseitig / Doppelseitig | Dryfilm-Lötstopplack + LPI Lötstopp | - | - |
| III-a / -b | Plugged Einseitig / Doppelseitig | Plugging Epoxy (nicht-leitende Paste) | a.A. | - |
| IV-a / -b | Plugged & Covered Einseitig / Doppelseitig | Plugging Epoxy + LPI Lötstopp | a.A. | - |
| V | Filled | Plugging Epoxy (nicht-leitende Paste) | + | + |
| VI-a / -b | Filled & Covered Einseitig / Doppelseitig | Plugging Epoxy + LPI Lötstopp | + | + |
| VII | Filled & Capped | Special Plugging Epoxy + Überkontaktierung | + | + |
Via Abdeckung Typen nach IPC
IPC 4761 Typ I: Tented Via
Das Via wird komplett mit Dryfilm-Lötstopplack abgedeckt.
Einseitig: Typ I-a
Doppelseitig:Typ I-b
IPC 4761 Typ II: Tented & Covered Via
Das Via wird mit Dryfilm Lötstopplack abgedeckt und anschließend mit Lötstopp überdruckt.
Einseitig: Typ II-a
Doppelseitig:Typ II-b
Anwendung
- Schutz vor Lotdurchstieg auf die Bauteilseite
- Ermöglicht Vakuumadaption in der Produktion
- Abdeckung von kritischen Vias z.B. unter BGA
Alternativen
Alternativ verwenden Sie bitte Via Plugging.
Für BGAs können Sie durch Anschneiden der Lötstopplack-Freistellung einen ausreichenden Lötstopp-Steg gewährleisten. Der Restring der Vias wird dann teilweise vom Lötstopp abgedeckt.
Parameter
| Abdeckung | Max. Drill-Ø |
|---|---|
| Via Tenting | 300µm |
Kennzeichnung
Es ist ausreichend die Vias in der Lötstopp-Lage abzudecken.
IPC 4761 Typ III: Plugged Via
Das Via wird mit nicht-leitender Paste verschlossen, welche teilweise in das Via eindringt.
Einseitig: Typ III-a
Doppelseitig: Typ III-b
IPC 4761 Typ IV: Plugged & Covered Via
Das Via wird mit nicht-leitender Paste verschlossen, welche teilweise in das Via eindringt und mit Lötstopp überdruckt.
Einseitig: Typ IV-a
Doppelseitig:Typ IV-b
Multi-CB empfiehlt das einseitige Pluggen (Typ III-a / Typ IV-a) da die Chance besteht dass beim Lötprozess eine Seite des zweiseitig-gepluggten Vias aufplatzt (durch Gaseinschluss im Via).
Anwendung
- Schutz vor Lotdurchstieg auf die Bauteilseite
- Ermöglicht Vakuumadaption in der Produktion
Parameter
| Abdeckung | Min. Bohr-Ø | Max. Bohr-Ø |
|---|---|---|
| Via Plugging | 250µm | 500µm |
Kennzeichnung
Kopieren sie die zu füllenden Vias in eine Extra-Lage und geben Sie diese bei Ihrer Bestellung an.
IPC 4761 Typ V: Filled Via
Das Via wird komplett mit nicht-leitender Paste gefüllt.
IPC 4761 Typ VI: Filled & Covered Via
Das Via wird komplett mit nicht-leitender Paste gefüllt und mit Lötstopp überdruckt.
Einseitig: Typ VI-a
Doppelseitig: Typ VI-b
IPC 4761 Typ VII: Filled & Capped Via
Das Via wird durchkontaktiert und anschließend gereinigt. Dann wird eine nichtleitende Harzpaste eingepresst und ausgehärtet, die Enden metallisiert und planarisiert. Diese wird dann überkontaktiert, die Oberfläche ist somit Plan und Lötbar.
Diese Technologie wird zumeist für Via-in-Pad Lösungen eingesetzt und findet auch für stacked und staggered (Micro-)vias Anwendung. Via Capping ermöglicht u.a. das Routen von zusätzlichen Leitern zwischen den BGA-Vias.
Filled & Capped Vias sind auch für Blind Vias möglich.
Anwendung
- Platz sparen
- Schutz vor Lotdurchstieg auf die Bauteilseite
- Ermöglicht stacked und staggered Microvias für sequentiell hergestellte Multilayer (SBU)
- ermöglicht Via-in-Pad Technologie, z.B. für BGAs
Parameter
| Abdeckung | Min. Bohr-Ø | >> Pad-Ø | Max. Bohr-Ø | >> Pad-Ø | Aspect Ratio* | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Filled & Capped IPC 4761 Typ VII | 150µm | 350µm | 400µm | 600µm | 1:12 | |
| Filled & Capped galvanisch | 100µm | 300µm | - | - | 1:10 |
Kennzeichnung
Kopieren sie die zu füllenden Vias in eine Extra-Lage und geben Sie diese bei Ihrer Bestellung an.