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Via-Abdeckung / -Verschluß

Verschiedene produktionsbedingte oder technische Anforderungen können das Abdecken / Schließen von Vias nötig machen. Diese Arten von Via-Abdeckung sind machbar: 

  • Via Tenting (einfaches Abdecken)
  • Via Plugging (teilweises Füllen)
  • Via Filling (komplettes Füllen)

Im Folgenden finden Sie einen Vergleich der technischen Möglichkeiten.

Als Referenz dient die Richtlinie IPC 4761 (zu beziehen unter www.fed.de).

Zusammenfassung

TypBeschreibungAbdeckungs-Material
I-a / -bTented Einseitig / DoppelseitigDryfilm-Lötstopplack
II-a / -bTented & Covered Einseitig / DoppelseitigDryfilm-Lötstopplack + LPI Lötstopp
III-a / -bPlugged Einseitig / DoppelseitigPlugging Epoxy (nicht-leitende Paste)
IV-a / -bPlugged & Covered Einseitig / DoppelseitigPlugging Epoxy + LPI Lötstopp
VFilledPlugging Epoxy (nicht-leitende Paste)
VI-a / -bFilled & Covered Einseitig / DoppelseitigPlugging Epoxy + LPI Lötstopp
VIIFilled & CappedSpecial Plugging Epoxy + Überkontaktierung

Via Abdeckung Typen

Anwendung

  • Schutz vor Lotdurchstieg auf die Bauteilseite
  • Ermöglicht Vakuumadaption in der Produktion
  • Abdeckung von kritischen Vias z.B. unter BGA

Alternativen

Alternativ verwenden Sie bitte Via Plugging.

Für BGAs können Sie durch Anschneiden der Lötstopplack-Freistellung einen ausreichenden Lötstopp-Steg gewährleisten. Der Restring der Vias wird dann teilweise vom Lötstopp abgedeckt.

Parameter

AbdeckungMax. Drill-Ø
Via Tenting300µm

Kennzeichnung

Es ist ausreichend die Vias in der Lötstopp-Lage abzudecken.

Anwendung

  • Schutz vor Lotdurchstieg auf die Bauteilseite
  • Ermöglicht Vakuumadaption in der Produktion

Parameter

AbdeckungMin. Bohr-Ø Max. Bohr-Ø
Via Plugging250µm 500µm

Kennzeichnung

Kopieren sie die zu füllenden Vias in eine Extra-Lage und geben Sie diese bei Ihrer Bestellung an.

IPC 4761 Typ VII: Filled & Capped Via

Das Via wird durchkontaktiert und anschließend gereinigt. Dann wird eine nichtleitende Harzpaste eingepresst und ausgehärtet, die Enden metallisiert und planarisiert. Diese wird dann überkontaktiert, die Oberfläche ist somit Plan und Lötbar.

Diese Technologie wird zumeist für Via-in-Pad Lösungen eingesetzt und findet auch für stacked und staggered (Micro-)vias Anwendung. Via Capping ermöglicht u.a. das Routen von zusätzlichen Leitern zwischen den BGA-Vias.

Filled & Capped Vias sind auch für Blind Vias möglich.

Anwendung

  • Platz sparen
  • Schutz vor Lotdurchstieg auf die Bauteilseite
  • Ermöglicht stacked und staggered Microvias für sequentiell hergestellte Multilayer (SBU)
  • ermöglicht Via-in-Pad Technologie, z.B. für BGAs

Parameter

*Für Filled & Capped Vias als Blind Vias gilt ein Aspekt Ratio von 1:1
AbdeckungMin. Bohr-Ø>> Pad-ØMax. Bohr-Ø>> Pad-ØAspect Ratio*
Filled & Capped
IPC 4761 Typ VII
150µm350µm400µm600µm1:12
Filled & Capped
galvanisch
100µm300µm--1:10

Kennzeichnung

Kopieren sie die zu füllenden Vias in eine Extra-Lage und geben Sie diese bei Ihrer Bestellung an.