Sideplating – Kantenmetallisierung

Mit der Kantenmetallisierung von Leiterplatten (Sideplating) wird die Kante für technische Funktionen der späteren Baugruppe genutzt. Abschnitte der Leiterplattenkontur aber auch Teilbereiche innerhalb der Leiterplatte können partiell metallisiert werden.

Mögliche Anwendungsgebiete von Sideplating:

  • Verbesserung des EMV-Verhaltens durch Abschirmung des inneren Bereichs von Multilayern (z.B. bei HF-Leiterplatten)
  • Kühlfunktion mit der Kante als zusätzliche Kühlfläche, an welcher eine aktive Wärmeableitung erfolgen kann
  • Gehäuseanbindung, stabile Stecker und Kabelanbindung
  • Board-on.Board Verbindungen (s. auch Halbloch-Kantenkontakte)

Die zu metallisierenden (Außen-) Konturen müssen vor dem Durchkontaktierungsprozess gefräst werden. Das Metallisieren der Kanten erfolgt dann während des Fertigungsschrittes "Durchkontaktieren". Nach dem Abscheiden von Kupfer wird schließlich auch die vorgesehene Endoberfläche an den Kanten aufgebracht.

Wir empfehlen für Kantenmetallisierung die Oberfläche chemisch gold (ENIG).

Durch die Prozessbedingte Fertigung der Einzel-Leiterplatten (im Nutzen), ist eine durchgängige Metallisierung der Außenkanten nicht möglich. Dort wo die (recht kleinen) Verbindungsstege sitzen wird nicht metallisiert.

Außenliegende Kantenmetallisierung
Außenliegende Kantenmetallisierung
Innenliegende Kantenmetallisierung
Innenliegende Kantenmetallisierung

Mit Lötstopp abdecken

Auf Wunsch kann auch eine Abdeckung der Kantenmetallisierung mittels Lötstopp realisiert werden.

Design Parameter

Damit die Produzierbarkeit der Kantenmetallisierung gewährleistet werden kann, muss im CAD Layout der zu metallisierende Bereich mittels überlappenden Kupfers definiert werden (Kupfer-Fläche, -Pads, oder -Leiterbahn).
Mindestüberlappung: 500µm überstehend.

Auf der anzubinden Lage müssen min. 300µm Anbindung definiert werden.

Auf nicht-anzubindenden Lagen sollte das Kupfer min. 800µm von der Außenkontur freigestellt sein.

Leiterplatte Kantenmetallisierung Parameter