Fertigungstoleranzen unserer Leiterplatten

Leiterplatten Toleranzen

Dank einem hohen Automatisierungsgrad, neuestem Maschinenpark, hochqualifiziertem Personal und lückenloser Kontrolle / Analyse halten wir unsere Prozesse stabil. Unsere jahrzehntelange Erfahrung hilft uns dabei, die richtigen Entscheidungen zu treffen.

Die Herstellung unserer Leiterplatten erfolgt nach den gültigen IPC-Richtlinien und Normen (Standard u.a.: IPC-A-600 class 2) sowie auf Grundlage folgender technischer Vorgaben (Toleranzen). Für HDI- bzw. MFT-Leiterplatten kann mit kleineren Toleranzen produziert werden.

Abweichende Vorgaben müssen bitte explizit vereinbart werden!

Lagetoleranzen

Das Bohrbild für Durchkontaktierungen (DK) geht durch alle Schichten und Ebenen der Schaltung und dient daher als Lagebezug für alle anderen Bilder.

TypToleranz
TypBohrbild (DK) zu Leiterbild AussenlagenToleranz ±0,10mm
TypBohrbild (DK) zu Leiterbild InnenlagenToleranz ±0,15mm
TypBohrbild (DK) zu Fräsbild / KonturToleranz ±0,10mm
TypBohrbild (NDK) zu Fräsbild / KonturToleranz ±0,10mm
TypBohrbild (DK) zu PositionsdruckToleranz ±0,15mm
Typ Toleranz  
TypLeiterbild zu LötstopplackToleranz ±0,10mm
TypLeiterbild zu PositionsdruckToleranz ±0,20mm
Typ Toleranz  
TypBohrung zu Bohrung, ein Durchgang* (DK-DK oder NDK-NDK)Toleranz ±0,05mm
TypBohrung zu Bohrung, zwei Durchgänge (DK-NDK)Toleranz ±0,10mm

* gilt auch für DK-NDK falls diese in einem Lauf gebohrt werden, (z.B. Aufnahmelöcher für SMD-Schablonen)

Durchkontaktierung & Bohrungen, Einpresstechnik

TypEnd-Ø
TypDurchkontaktierte Bohrungen (DK) und KomponentenlöcherEnd-ر0,10mm
TypNicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK)End-ر0,08mm
TypEinpresstechnik (gebohrt)End-ر0,05mm
Typ> auf AnfrageEnd-Ø+0,10mm/-0mm
TypEinpresstechnik (gefräst*)End-ر0,075mm

*Ab ca. 6,0mm Enddurchmesser, abhängig von der Oberfläche, werden die Löcher gefräst, nicht gebohrt.

Cu-Schichtdicke der Durchkontaktierung

LochtypKlasse 2 (Standard)Klasse 3
LochtypVia (> 150µm)Klasse 2 (Standard)min. 20µm - 25µmKlasse 3min. 20µm - 25µm
LochtypMicrovia (≤ 150µm)Klasse 2 (Standard)min. 18µm - 20µmKlasse 3min. 20µm - 25µm
LochtypBlind Via (Sackloch)Klasse 2 (Standard)min. 10µm - 12µmKlasse 3min. 10µm - 12µm
LochtypBuried Via (Vergrabenes Loch)Klasse 2 (Standard)min. 10µm - 12µmKlasse 3min. 10µm - 12µm

Leiterbahn

TypToleranzReferenz
TypLeiterbahnbreite*Toleranzmin. 80%Referenzim Vergleich zu den Daten
TypLeiterbahnabstand*Toleranzmax. 30% Reduzierung (Standard)Referenzim Vergleich zu den Daten

*gemäß IPC-6012C

Impedanzkontrolle

TypToleranzModus
TypImpedanzkontrolleToleranz10%Modusnormal
TypImpedanzkontrolleToleranz5%Moduserweitert

Fräsen

TypToleranz
TypFräsversatzToleranz±0,10mm
TypZ-Achsen-Fräsen TiefeToleranz±0,20mm

Ritzen

TypToleranz
TypVersatz (zur nominativen Mitte)Toleranz±0,10mm
TypBohrbild (DK) zu RitzbildToleranz±0,15mm
TypBohrbild (NDK) zu RitzbildToleranz±0,20mm
TypLeiterplattengröße x/yToleranz±0,15mm
TypRitztiefeToleranz±0,20mm

Basismaterial - starre Leiterplatten

TypToleranz
TypBasismaterial Dicke Toleranz±10%

Die Angaben über die Dicke des Basismaterials definieren ausschliesslich die Dielektrikumsdicke inkl. Basiskupferkaschierung. Die weiteren Schichtaufbauten wie z.B. galvanische Cu-Schichten oder Lötstopplackschichten führen zur Erhöhung der Schaltungsenddicke.

Basismaterial - flexible Leiterplatten

TypToleranz
TypDielektrikum Dicke ≥ 0,075mmToleranz±10%
Typ0,025mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,075mmToleranz±10%
Typ0,020mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,025mmToleranz±12,5%
TypDielektrikum Dicke < 0,020mmToleranz±15%
Typ Toleranz 
TypKleber Dicke ≥ 0,075mmToleranz±10%
Typ0,025mm ≤ Kleber Dicke ≥ 0,075mmToleranz±15%
Typ0,020mm ≤ Kleber Dicke ≥ 0,025mmToleranz±20%
TypKleber Dicke < 0,020mmToleranz±30%
TypFür gewebte oder Kombinationen mit gewebten Verstärkungen:
Kleber Dicke ≥ 0,025mm
Toleranz±20%

Angaben laut IPC-4204A. Die Angaben über die Dicke des Basismaterials definieren ausschliesslich die Dielektrikumsdicke bzw. Kleberdicke inkl. Basiskupferkaschierung. Die weiteren Schichtaufbauten wie z.B. galvanische Cu-Schichten oder Lötstopplackschichten führen zur Erhöhung der Schaltungsenddicke.

Leiterplattendicke - starre Leiterplatten

TypToleranz
TypProduzierbarkeitsstufe B (Standard)ToleranzDer größere Wert von ±10% oder ±178µm

Dickentoleranzen für verpresste Multilayer laut IPC-2222A. Wenn über Metallisierungen oder Beschichtungen gemessen wird, müssen deren Dicken und Toleranzwerte berücksichtigt werden.

Leiterplattendicke - flexible Leiterplatten

TypToleranz
TypFlex-Teil Dicke Toleranz±50µm
TypFlex-Teil + Stiffener Dicke Toleranz±100µm

Wölbung & Verwindung

Für Leiterplatten ab 0.8mm DickeToleranz
Für Leiterplatten ab 0.8mm Dickemit SMDToleranz 0,75%
Für Leiterplatten ab 0.8mm Dickeohne SMDToleranz 1,50%

Zu beachten ist zudem, daß sich der Wölbungswert überdurchschnittlich erhöht, wenn die Kupferbalance auf der Leiterplatte lokal sehr unterschiedlich ist oder die Leiterplatte sehr dünn ist.

Oberflächen

OberflächeLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformLeiterplatte LötenLötenLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden GolddrahtLeiterplatte BGABGALeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/StarrflexLeiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI)Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakteLeiterplatte Oberfläche DickeDickeLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles
OberflächeHal SnPbLeiterplatte RoHS KonformRoHS Konform Leiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke>5µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca.12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5**
OberflächeHAL BleifreiLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDickelaut IPC-6012*Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5**
OberflächeChemisch ZinnLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke>1µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 6 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5**
OberflächeChemisch SilberLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke0.12 - 0.3µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 6 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5**
OberflächeChemisch Gold
ENIG
Leiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/StarrflexcheckLeiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke3-6µm Ni
0.05-0.1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5**
OberflächeENEPIGLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden GolddrahtcheckLeiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke3-8µm Ni
0.05-0.15µm Pd
0.05-0.1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-
OberflächeGalvanisch SoftgoldLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden GolddrahtcheckLeiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnik Leiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke4 - 6µm Ni
>1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-
OberflächeGalvanisch HartgoldLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLöten Leiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnik Leiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI)checkLeiterplatte SchleifkontakteSchleifkontaktecheckLeiterplatte Oberfläche DickeDicke4 - 6µm Ni
0.8 - 2µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 Monate
auf Anfrage
Leiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-

* IPC-6012: Vollständig abgedeckt und Lötbar | ** Nicht belastbare Erfahrungswerte

Lötstopplack

TypSchichtdicke
TypAuf der LeiterplatteSchichtdicke > 10µm
Typüber der LeiterbahnkanteSchichtdicke> 5µm

Die Durchschlagfestigkeit beträgt min. 500V DC.

Liefermenge

TypToleranz
Typ1 - 20 St.ToleranzMehr- oder Minderlieferung 0%
Typab 21 St.ToleranzMehr- oder Minderlieferung von bis zu 10%

Auf Anfrage liefern wir auch Mengen von mehr als 20 Stück in exakter Menge, ohne Unter- und ohne Überlieferung.
Auch bei Bestellung im Nutzen gilt die (Einzel-)Stückzahl.