Dank einem hohen Automatisierungsgrad, neuestem Maschinenpark, hochqualifiziertem Personal und lückenloser Kontrolle / Analyse halten wir unsere Prozesse stabil. Unsere jahrzehntelange Erfahrung hilft uns dabei, die richtigen Entscheidungen zu treffen.
Die Herstellung unserer Leiterplatten erfolgt nach den gültigen IPC-Richtlinien und Normen (Standard u.a.: IPC-A-600 class 2) sowie auf Grundlage folgender technischer Vorgaben (Toleranzen). Für HDI- (High-Density-Interconnect) bzw. MFT- (Micro Fineline Technology) Leiterplatten kann mit kleineren Toleranzen produziert werden.
Abweichende Vorgaben müssen bitte explizit vereinbart werden!
Bei den angegebenen Toleranzen handelt es sich um die maximal noch zu tolerierende Abweichung. Die tatsächlich gefertigten Leiterplatten liegen erfahrungsgemäß weit innerhalb dieser Maximalwerte.
Das Bohrbild für Durchkontaktierungen (DK) geht durch alle Schichten und Ebenen der Schaltung und dient daher als Lagebezug für alle anderen Bilder.
| Typ | Toleranz |
|---|---|
| Bohrbild (DK) zu Leiterbild Aussenlagen | ±0,10mm |
| Bohrbild (DK) zu Leiterbild Innenlagen | ±0,15mm |
| Bohrbild (DK) zu Fräsbild / Kontur | ±0,10mm |
| Bohrbild (NDK) zu Fräsbild / Kontur | ±0,10mm |
| Bohrbild (DK) zu Positionsdruck | ±0,15mm |
| Leiterbild zu Lötstopplack | ±0,10mm |
| Leiterbild zu Positionsdruck | ±0,20mm |
| Bohrung zu Bohrung, ein Durchgang* (DK-DK oder NDK-NDK) | ±0,05mm |
| Bohrung zu Bohrung, zwei Durchgänge (DK-NDK) | ±0,10mm |
* gilt auch für DK-NDK falls diese in einem Lauf gebohrt werden, (z.B. Aufnahmelöcher für SMD-Schablonen)
| Typ | End-Ø |
|---|---|
| Durchkontaktierte Bohrungen (DK) und Komponentenlöcher | ±0,10mm |
| Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK) | ±0,08mm |
| Einpresstechnik (gebohrt) | ±0,05mm |
| > auf Anfrage | +0,10mm/-0mm |
| Einpresstechnik (gefräst*) | ±0,075mm |
*Ab ca. 6,0mm Enddurchmesser, abhängig von der Oberfläche, werden die Löcher gefräst, nicht gebohrt.
| Lochtyp | Klasse 2 (Standard) | Klasse 3 |
|---|---|---|
| Via (> 150µm) | min. 20µm | min. 25µm |
| Microvia (≤ 150µm) | min. 18µm | min. 25µm |
| Blind Via (Sackloch) | min. 10µm | min. 12µm |
| Buried Via (Vergrabenes Loch) | min. 10µm | min. 12µm |
| Typ | Toleranz | Referenz |
|---|---|---|
| Leiterbahnbreite* | min. 80% | im Vergleich zu den Daten |
| Leiterbahnabstand* | max. 30% Reduzierung (Standard) | im Vergleich zu den Daten |
| Typ | Toleranz | Modus |
|---|---|---|
| Impedanzkontrolle | 10% | normal |
| Impedanzkontrolle | 5% | erweitert |
| Typ | Toleranz |
|---|---|
| Fräsversatz | ±0,10mm |
| Z-Achsen-Fräsen Tiefe | ±0,20mm |
| Typ | Toleranz |
|---|---|
| Versatz (zur nominativen Mitte) | ±0,10mm |
| Bohrbild (DK) zu Ritzbild | ±0,15mm |
| Bohrbild (NDK) zu Ritzbild | ±0,20mm |
| Leiterplattengröße x/y | ±0,15mm |
| Ritztiefe | ±0,20mm |
| Typ | Toleranz |
|---|---|
| Basismaterial Dicke | ±10% |
Die Angaben über die Dicke des Basismaterials definieren ausschliesslich die Dielektrikumsdicke inkl. Basiskupferkaschierung. Die weiteren Schichtaufbauten wie z.B. galvanische Cu-Schichten oder Lötstopplackschichten führen zur Erhöhung der Schaltungsenddicke.
| Typ | Toleranz |
|---|---|
| Dielektrikum Dicke ≥ 0,075mm | ±10% |
| 0,025mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,075mm | ±10% |
| 0,020mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,025mm | ±12,5% |
| Dielektrikum Dicke < 0,020mm | ±15% |
| Kleber Dicke ≥ 0,075mm | ±10% |
| 0,025mm ≤ Kleber Dicke ≥ 0,075mm | ±15% |
| 0,020mm ≤ Kleber Dicke ≥ 0,025mm | ±20% |
| Kleber Dicke < 0,020mm | ±30% |
| Für gewebte oder Kombinationen mit gewebten Verstärkungen: Kleber Dicke ≥ 0,025mm | ±20% |
Angaben laut IPC-4204A. Die Angaben über die Dicke des Basismaterials definieren ausschliesslich die Dielektrikumsdicke bzw. Kleberdicke inkl. Basiskupferkaschierung. Die weiteren Schichtaufbauten wie z.B. galvanische Cu-Schichten oder Lötstopplackschichten führen zur Erhöhung der Schaltungsenddicke.
| Typ | Toleranz |
|---|---|
| Produzierbarkeitsstufe B (Standard) | Der größere Wert von ±10% oder ±178µm |
Dickentoleranzen für verpresste Multilayer laut IPC-2222A. Wenn über Metallisierungen oder Beschichtungen gemessen wird, müssen deren Dicken und Toleranzwerte berücksichtigt werden.
| Typ | Toleranz |
|---|---|
| Flex-Teil Dicke | ±50µm |
| Flex-Teil + Stiffener Dicke | ±100µm |
| Für Leiterplatten ab 0.8mm Dicke | Toleranz |
|---|---|
| mit SMD | 0,75% |
| ohne SMD | 1,50% |
Zu beachten ist zudem, daß sich der Wölbungswert überdurchschnittlich erhöht, wenn die Kupferbalance auf der Leiterplatte lokal sehr unterschiedlich ist oder die Leiterplatte sehr dünn ist.
Oberfläche | RoHS Konform | Löten | Bonden Aludraht | Bonden Golddraht | BGAs | Flex-/Starrflex | Einpresstechnik | Steckleisten (PCI) | Schleifkontakte | Dicke | Lagerfähigkeit | Reflow Cycles |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Hal SnPb |  | | >5µm | ca.12 Monate | 5** | |||||||
| HAL Bleifrei | | | | laut IPC-6012* | ca. 12 Monate | 5** | ||||||
| Chemisch Zinn | | | | | >1µm | ca. 6 Monate | 5** | |||||
| Chemisch Silber | | | | | | 0.12 - 0.3µm | ca. 6 Monate | 5** | ||||
| Chemisch Gold ENIG | | | | | | | 3-6µm Ni 0.05-0.1µm Au | ca. 12 Monate | 5** | |||
| ENEPIG | | | | | | | 3-8µm Ni 0.05-0.15µm Pd 0.05-0.1µm Au | ca. 12 Monate | - | |||
| Galvanisch Softgold | | | | 4 - 6µm Ni >1µm Au | ca. 12 Monate | - | ||||||
| Galvanisch Hartgold | | | | 4 - 6µm Ni 0.8 - 2µm Au | ca. 12 Monate auf Anfrage | - |
| Typ | Schichtdicke |
|---|---|
| Auf der Leiterplatte | > 10µm |
| über der Leiterbahnkante | > 5µm |
| Typ | Toleranz |
|---|---|
| 1 - 20 St. | Mehr- oder Minderlieferung 0% |
| ab 21 St. | Mehr- oder Minderlieferung von bis zu 10% |
Auf Anfrage liefern wir auch Mengen von mehr als 20 Stück in exakter Menge, ohne Unter- und ohne Überlieferung.
Auch bei Bestellung im Nutzen gilt die (Einzel-)Stückzahl.
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