Fertigungstoleranzen unserer Leiterplatten

Die Herstellung von Leiterplatten erfolgt nach den gültigen IPC-Richtlinien und Normen sowie auf Grundlage folgender technischer Vorgaben (Toleranzen). Für HDI- bzw. MFT-Leiterplatten kann mit kleineren Toleranzen produziert werden. Abweichende Vorgaben des Kunden müssen explizit vereinbart werden!

Lagetoleranzen

Das Bohrbild für Durchkontaktierungen (DK) geht durch alle Schichten und Ebenen der Schaltung und dient daher als Lagebezug für alle anderen Bilder.

Typ Toleranz
TypBohrbild (DK) zu Leiterbild AussenlagenToleranz±0,10mm
TypBohrbild (DK) zu Leiterbild InnenlagenToleranz±0,15mm
TypBohrbild (DK) zu Fräsbild / KonturToleranz±0,10mm
TypBohrbild (NDK) zu Fräsbild / KonturToleranz±0,10mm
TypBohrbild (DK) zu PositionsdruckToleranz±0,15mm
Typ Toleranz 
TypLeiterbild zu LötstopplackToleranz±0,10mm
TypLeiterbild zu PositionsdruckToleranz±0,20mm
Typ Toleranz 
TypBohrung zu Bohrung, ein Durchgang* (DK-DK oder NDK-NDK)Toleranz±0,05mm
TypBohrung zu Bohrung, zwei Durchgänge (DK-NDK)Toleranz±0,10mm

* gilt auch für DK-NDK falls diese in einem Lauf gebohrt werden, (z.B. Aufnahmelöcher für SMD-Schablonen)

Durchkontaktierung & Bohrungen

Typ Oberfläche End-Ø
TypDurchkontaktierte Bohrungen (DK) und KomponentenlöcherOberflächeHAL OberflächeEnd-ر0,10mm
Typ Oberflächechem. OberflächeEnd-ر0,05mm
TypNicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK)Oberfläche-End-ر0,08mm

Cu-Schichtdicke der Durchkontaktierung

Lochtyp Klasse 2 (Standard) Klasse 3
LochtypVia (> 150µm)Klasse 2 (Standard)min. 20µm - 25µmKlasse 3min. 20µm - 25µm
LochtypMicrovia (≤ 150µm)Klasse 2 (Standard)min. 18µm - 20µmKlasse 3min. 20µm - 25µm
LochtypBlind Via (Sackloch)Klasse 2 (Standard)min. 10µm - 12µmKlasse 3min. 10µm - 12µm
LochtypBuried Via (Vergrabenes Loch)Klasse 2 (Standard)min. 10µm - 12µmKlasse 3min. 10µm - 12µm

Leiterbahn

Typ Toleranz Referenz
TypLeiterbahnbreite*Toleranzmin. 80%Referenzim Vergleich zu den Daten
TypLeiterbahnabstand*Toleranzmax. 30% Reduzierung (Standard)Referenzim Vergleich zu den Daten

*gemäß IPC-6012C

Impedanzkontrolle

Typ Toleranz Modus
TypImpedanzkontrolleToleranz10%Modusnormal
TypImpedanzkontrolleToleranz5%Moduserweitert

Fräsen

Typ Toleranz
TypFräsversatzToleranz±0,10mm
TypZ-Achsen-Fräsen TiefeToleranz±0,20mm

Ritzen

Typ Toleranz
TypVersatz (zur nominativen Mitte)Toleranz±0,10mm
TypBohrbild (DK) zu RitzbildToleranz±0,15mm
TypBohrbild (NDK) zu RitzbildToleranz±0,20mm
TypLeiterplattengröße x/yToleranz±0,15mm
TypRitztiefeToleranz±0,20mm

Basismaterial - starre Leiterplatten

Typ Toleranz
TypBasismaterial Dicke Toleranz±10%

Die Angaben über die Dicke des Basismaterials definieren ausschliesslich die Dielektrikumsdicke inkl. Basiskupferkaschierung. Die weiteren Schichtaufbauten wie z.B. galvanische Cu-Schichten oder Lötstopplackschichten führen zur Erhöhung der Schaltungsenddicke.

Basismaterial - flexible Leiterplatten

Typ Toleranz
TypDielektrikum Dicke ≥ 0,075mmToleranz±10%
Typ0,025mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,075mmToleranz±10%
Typ0,020mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,025mmToleranz±12,5%
TypDielektrikum Dicke < 0,020mmToleranz±15%
Typ Toleranz 
TypKleber Dicke ≥ 0,075mmToleranz±10%
Typ0,025mm ≤ Kleber Dicke ≥ 0,075mmToleranz±15%
Typ0,020mm ≤ Kleber Dicke ≥ 0,025mmToleranz±20%
TypKleber Dicke < 0,020mmToleranz±30%
TypFür gewebte oder Kombinationen mit gewebten Verstärkungen:
Kleber Dicke ≥ 0,025mm
Toleranz±20%

Angaben laut IPC-4204A. Die Angaben über die Dicke des Basismaterials definieren ausschliesslich die Dielektrikumsdicke bzw. Kleberdicke inkl. Basiskupferkaschierung. Die weiteren Schichtaufbauten wie z.B. galvanische Cu-Schichten oder Lötstopplackschichten führen zur Erhöhung der Schaltungsenddicke.

Leiterplattendicke - starre Leiterplatten

Typ Toleranz
TypProduzierbarkeitsstufe B (Standard)ToleranzDer größere Wert von ±10% oder ±178µm

Dickentoleranzen für verpresste Multilayer laut IPC-2222A. Wenn über Metallisierungen oder Beschichtungen gemessen wird, müssen deren Dicken und Toleranzwerte berücksichtigt werden.

Leiterplattendicke - flexible Leiterplatten

Typ Toleranz
TypFlex-Teil Dicke Toleranz±50µm
TypFlex-Teil + Stiffener Dicke Toleranz±100µm

Wölbung & Verwindung

Für Leiterplatten ab 0.8mm Dicke Toleranz
Für Leiterplatten ab 0.8mm Dickemit SMDToleranz0,75%
Für Leiterplatten ab 0.8mm Dickeohne SMDToleranz1,50%

Zu beachten ist zudem, daß sich der Wölbungswert überdurchschnittlich erhöht, wenn die Kupferbalance auf der Leiterplatte lokal sehr unterschiedlich ist oder die Leiterplatte sehr dünn ist.

Oberflächen

Oberfläche Leiterplatte RoHS KonformRoHS Konform Leiterplatte LötenLöten Leiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnik Leiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeit Leiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles
OberflächeHal SnPbLeiterplatte RoHS KonformRoHS Konform Leiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke>5µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca.12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5
OberflächeHAL BleifreiLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke>5µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5
OberflächeChemisch ZinnLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke>1µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 6 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5
OberflächeChemisch SilberLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke0.2 - 0.3µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5
OberflächeChemisch Gold
ENIG
Leiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/StarrflexcheckLeiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke3-6µm Ni
0.025-0.1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5
OberflächeENEPIGLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden GolddrahtcheckLeiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke3-8µm Ni
0.05-0.15µm Pd
0.05-0.1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-
OberflächeGalvanisch SoftgoldLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden GolddrahtcheckLeiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnik Leiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke4 - 6µm Ni
>1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-
OberflächeGalvanisch HartgoldLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLöten Leiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnik Leiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI)checkLeiterplatte SchleifkontakteSchleifkontaktecheckLeiterplatte Oberfläche DickeDicke4 - 6µm Ni
0.1 - 2µm* Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 Monate
auf Anfrage
Leiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-

Lötstopplack

Typ Schichtdicke
TypAuf der LeiterplatteSchichtdicke > 10µm < 25µm
Typüber der LeiterbahnkanteSchichtdicke> 5µm < 25µm

Die Durchschlagfestigkeit beträgt min. 500V DC.

Liefermenge

Typ Toleranz
TypMehr- oder Minderlieferung von bis zuToleranz10%