Wenn Sie Ihr Leiterplatten-Layout mit dem Programm Sprint Layout von ABACOM erstellen, beachten Sie bitte folgende Hinweise. Grundsätzlich ist es sinnvoll alle von Sprint Layout vorgegebenen Standardlagen auch so zu verwenden.
Gerne übernehmen wir für Sie das Erzeugen der Produktionsdaten (Extended Gerber). Sie schicken uns dann lediglich ihre *.lay Datei zusammen mit Ihrer Bestellung. Alle weiteren Arbeitsschritte übernehmen unsere CAM-Ingenieure.
Wir importieren Ihre ODB++, Gerber-, KiCad-, OrCAD-, Target-, Eagle-, Altium-, IPC-2581-, DPF- und Sprint Layout-Daten selbstverständlich kostenfrei!
Statt dem unüblichen IPC-2581-Format empfehlen wir ODB++ Daten!
Multi-CB Parameter
Für ein optimales Ergebnis definieren Sie bitte die kostenfreien Hightech Parameter von Multi-CB:
- Leiterbahn-breite / Abstand: 0.1mm (100µm) - ohne Aufpreis ✓
- Restring umlaufend: 0.1mm (100µm) - ohne Aufpreis ✓
- Bohrung: 0.2mm (200µm) - ohne Aufpreis ✓
- Pad für Durchkontaktierung (DuKo): 0.4mm (400µm) - ohne Aufpreis ✓
Dies garantiert die beste Technologie bei günstigstem Preis. Die minimal möglichen Werte finden Sie hier: Leiterplatten Design Parameter.
Standardlagen
Zur Konvertierung Ihrer Sprint Layout-Dateien verwenden wir die Standardlagen. Abweichende oder erweiterte Lagenverwendungen nennen Sie bitte bei Ihrer Bestellung.
| Lagen-Typ | Bezeichnung | Ebene | Hinweise |
|---|---|---|---|
| TOP | Kupfer oben | K1 | |
| BOT | Kupfer unten | K2 | |
| Innenlage 1 | Innen 1 | I1 | |
| Innenlage 2 | Innen 2 | I2 | |
| Durchkontaktierungen | Drills | Drills | DK |
| Bohrungen (nicht durchkontaktiert) | Holes | Holes | NDK |
| Kontur & Innenausfräsungen | Platinen-Umriss | U | Strichstärke 1mil (25µm) |
| Ritzen | U | ||
| Lötstopp TOP | Lötstoppmaske oben | K1 Lötstopp | |
| Lötstopp BOT | Lötstoppmaske unten | K2 Lötstopp | |
| Positionsdruck TOP | Bestückungsdruck oben | B1 | |
| Positionsdruck BOT | Bestückungsdruck unten | B2 | |
| SMD Schablone TOP | Lötpaste oben | K1 SMD Maske | |
| SMD Schablone BOT | Lötpaste unten | K2 SMD Maske |
Gerber Export
Wenn Sie selbst den Gerber-Export vornehmen möchten, belassen Sie im Normalfall bitte die Standardeinstellungen von Sprint-Layout. Im Beispielbild: 2 Lagen Leiterplatte.
Optionen
Bitte wählen sie auf keinen Fall "Ausgabe spiegeln". Siehe dazu auch Lagenorientierung.
Offset für Lötstoppmaske
Den Offset (oder Freistellung) der Lötstoppmaske setzten Sie bitte auf 0,05mm (50µm), dies ist die Minimaltoleranz damit die Lötstoppmaske nicht auf dem Lötpad aufgetragen wird. Der Wert sollte aber auch nicht größer sein, so dass bei Fine-Pitch-Bauteilen noch Lötstopmaske zwischen den Pads vorhanden ist. Im Zweifel bitte einfach 0,000mm stehen lassen, der Wert wird dann in der Produktionsvorbereitung von unserer CAM-Station optimiert!
Offset für SMD-Maske
Eine Anpassung der SMD-Maske führen wir gerne für Sie durch. Diese können Sie in unserem SMD-Kalkulator wählen. Ansonsten geben Sie hier einfach die gewünschten Werte ein.
Bohrdaten exportieren
Bitte behalten Sie die Standard-Einstellungen bei und wählen Sie als Format Zoll 2.4, welches die meisten Nachkommastellen beinhaltet.
Prüfen der Gerberdaten
Neben unserem kostenfreien Import-Service für Ihre Daten, können Sie auch selbst Gerber-Daten exportieren. Bitte verwenden Sie hierzu Gerber RS-274X.
Ihre exportierten Gerberdaten können Sie mit der Freeware Gerbv oder GC PREVUE ansehen und drucken. So lässt sich am besten überprüfen, ob alles richtig exportiert wurde.
Gerbv und GC PREVUE finden Sie auf unserer Download-Seite.