Nutzenerstellung

Als Einsparungsmaßnahme oder aus technischen Gründen, z.B. zur besseren Bestückung, kann man mehrere Leiterplatten zu einem „Nutzen“ zusammenfassen. Dieser Nutzen wird dann wie eine einzelne große Leiterplatte produziert. Es erfolgt keine Vereinzelung!

Klären Sie die Nutzengestaltung immer mit Ihrem Bestücker ab; achten Sie z.B. auf Passermarken oder Fangbohrungen!

Verwenden Sie unseren Nutzenkonfigurator bei Online-Bestellung: Mit wenigen Eingaben konfigurieren Sie sich Ihren Vielfach-Nutzen. Im Bestellvorgang wird zudem eine maßstabsgetreue Vorschau Ihres Liefernutzens angezeigt. Es ist keine zusätzliche Nutzenzeichnung / Nutzen-Freigabe notwendig.

Nutzentypen

Leiterplatte Vielfachnutzen - exemplarisch

Vielfachnutzen

Gleiche Leiterplatten im Nutzen

Leiterplatte Multinutzen - exemplarisch

Multinutzen

Verschiedene Leiterplatten im Nutzen

Mechanische Bearbeitung

  • Ritzen (Kerbfräsen)
  • Fräsen mit Brücken / mit perforierten Brücken
  • Fräs- Ritz-Kombination
  • ohne mechanische Bearbeitung

Bereits inklusive: Nutzenerstellung

  • Nutzen-Daten werden vom Kunden geliefert
  • Nutzen wird von Multi-CB erstellt
  • Kundenfreigabe notwendig, besser: Nutzenkonfigurator im Leiterplatten-Kalkulator

X-Out 

  • Standard: Eine beschädigte Leiterplatte (laut E-Test) wird nicht aus dem Nutzen entfernt, sondern gekennzeichnet (X-out). Dies muss beim Bestücken berücksichtigt werden.
  • Sonderfertigung: Wenn Sie kein X-out wünschen wählen Sie „Kein X-out“ im Leiterplatten-Kalkulator.

Die Multi-CB Technik Hotline hilft Ihnen gerne weiter: +49 (0) 8104 628 210

Mechanische Bearbeitung / Nutzentrennung

GeritztGefräst mit BrückenGefräst mit perforierten Brücken
GeritztLeiterplatte geritztGefräst mit BrückenLeiterplatte gefräst mit BrückenGefräst mit perforierten BrückenLeiterplatte mit perforierten Brücken
Geritzt-Gefräst mit BrückenBrücken werden von Multi-CB platziertGefräst mit perforierten BrückenBrücken und Perforation werden von Multi-CB platziert

Design Parameter

 Min. Abstand Leiterbahn / Cu zur KonturMin. Abstand zwischen den LeiterplattenStrichstärke Leiterplatten-KonturEmpfohlener Rand (umlaufend)
 Nutzen geritztMin. Abstand Leiterbahn / Cu zur Kontur500µm (0,5mm)Min. Abstand zwischen den Leiterplatten0,0mm / ≥ 5.0mmStrichstärke Leiterplatten-Kontur1 mil (0,01mm)Empfohlener Rand (umlaufend)5-10mm
 Nutzen gefrästMin. Abstand Leiterbahn / Cu zur Kontur200µm (0,2mm)Min. Abstand zwischen den Leiterplatten2.0mmStrichstärke Leiterplatten-Kontur-Empfohlener Rand (umlaufend)5-10mm

Vielfachnutzen

Im Vielfachnutzen setzen Sie mehrere gleiche Leiterplatten-Layouts zu einem Nutzen zusammen. Der fertige Nutzen wird geritzt, oder partiell ausgefräst und die enthaltenen Leiterplatten mit Brücken zum Ausbrechen versehen.

Vielfachnutzen geritzt

Leiterplatte Vielfachnutzen geritzt

Leiterplatten im Ritz-Nutzen platzieren Sie mit einem Abstand von 0,0mm. Benötigen Sie zwischen den (geritzten) Leiterplatten noch einen Steg, lassen Sie bitte einen Abstand von min. 5,0mm.

Die Kontur-Strichstärke soll 0,01mm / 1 mil betragen.

Wegen den Toleranzen beim Ausbrechen der Einzel-Leiterplatten sollten alle Leiterbahnen und Kupferflächen einen Abstand von min. 500µm zur Ritzkante haben. (s. Ritzen).

Nutzen in Ritz-Technik empfehlen wir nur bis zu einer Leiterplatten-Dicke von min. 1mm (Stabilität).

Vielfachnutzen geritzt - Designhinweise als PDF.

Vielfachnutzen gefräst

Leiterplatte Vielfachnutzen gefräst

Beim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass zwischen den Leiterplatten ein Abstand von 2,0mm gelassen wird.

Alle Leiterbahnen und Kupferflächen sollten einen Abstand von min. 200µm zur Fräskante haben.

Definieren Sie keine Brücken, dann werden diese von Multi-CB  eingefügt! Optimale Breite der Brücken: 1,0 - 1,5mm.

Vielfachnutzen gefräst - Designhinweise als PDF.

Multinutzen

Im Multinutzen ist es Ihnen möglich mehrere verschiedene Leiterplatten-Layouts auf einem Nutzen zu vereinen. Die fertigen Leiterplatten werden geritzt, oder partiell ausgefräst und mit Brücken zum Ausbrechen versehen.

Multinutzen geritzt

Leiterplatte Multinutzen geritzt

Beim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass zwischen den Leiterplatten ein Abstand von 0,0mm gelassen wird. Benötigen Sie zwischen den (geritzten) Leiterplatten noch einen Steg, lassen Sie bitte einen Abstand von min. 5,0mm.

Die Kontur-Strichstärke soll 0,01mm / 1 mil betragen.

Wegen den Toleranzen beim Ausbrechen der Einzel-Leiterplatten sollten alle Leiterbahnen und Kupferflächen einen Abstand von min. 500µm zur Ritzkante haben. (s. Ritzen).

Nutzen in Ritz-Technik empfehlen wir nur bis zu einer Leiterplatten-Dicke von min. 1,0mm (Stabilität).

Multinutzen geritzt - Designhinweise als PDF.

Multinutzen gefräst

Leiterplatte Multinutzen gefräst

Beim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass zwischen den Leiterplatten ein Abstand von min. 2.0mm gelassen wird. Aus Gründen der Stabilität empfiehlt sich meistens ein Abstand von 10mm.

Alle Leiterbahnen und Kupferflächen sollten einen Abstand von min. 200µm zur Fräskante haben.

Definieren Sie keine Brücken, dann werden diese von Multi CB  eingefügt! Optimale Breite der Brücken: 1,0 - 1,5mm.

Multinutzen gefräst - Designhinweise als PDF.

Beispiel für Fräs- Ritz-Kombination

Leiterplatte Nutzen Fräs-Ritz-Kombination

Beim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass Sie den Abstand zwischen geritzten Teilen mit 0,0mm berechnen und zwischen gefrästen Teilen am besten mit 2,0mm.

Alle Leiterbahnen und Kupferflächen sollten zur Ritzkante einen Abstand von min. 500µm und zur Fräskante einen Abstand von min. 200µm haben!

Fräs- Ritz-Kombination - Designhinweise als PDF.