Einpresstechnik

Einpresstechnik für Leiterplatten

Einpresstechnik, Bild von Biezl

Als Einpresstechnik bezeichnet man eine lötfreie elektrisch-mechanische Verbindungstechnik zwischen Bauteil und Leiterplatte. Hierfür wird ein Einpressstift (Pin) in die Durchkontaktierung der Leiterplatte gepresst. An den Berührungsstellen zwischen Pin und Lochwandung entstehen, durch Kaltverschweißung der Kontaktwerkstoffe, gasdichte Zonen.

Als Alternative zur THT- oder SMT-Lötmontage hilft die Einpresstechnik thermische Belastung zu vermeiden und gewährt eine hohe Zuverlässigkeit der Verbindung, sowie (Pin in massiver Ausführung) eine hohe Stromtragfähigkeit.

Einpresstechnik erfordert eine geringere Toleranz des Lochdurchmessers und ist somit Sonderfertigung.

Sie sollten für Einpresstechnik eine extra Lage definieren und diese beim Gerber-Export als extra Bohrprogramm ausgeben. ODB++ Daten enthalten die Information automatisch! Wenn Sie unseren Datenimport-Service nutzen möchten (z.B. für EAGLE, KiCad,...) teilen Sie uns bitte die entsprechende Lage mit.

Vorteile Einpresstechnik:

  • Hohe Zuverlässigkeit der Verbindung mit extrem niedrigen FIT-Wert (Failure in Time)
  • Keine Temperaturbelastung der Anschlusskomponenten dank lötfreier Montage
  • Hohe Haltekräfte: Stifte kontaktieren gasdicht in den metallisierten Bohrlöchern
  • Effizienter Bestückungsprozess: Einpressvorgang mittels Kniehebel- oder pneumatischer Presse

Für Einpresstechnik senden Sie uns bitte das Datenblatt des Herstellers zusammen mit Ihren Leiterplattendaten und aktivieren die Option „Einpresstechnik“ in unserem Leiterplatten-Kalkulator. Einpresstechnik sollte in einer extra Lage definiert sein. Für vergoldete Pins empfiehlt sich eine verzinnte End-Oberfläche (z.B. chem. Zinn, HAL bleifrei). 

Oberflächen für Einpresstechnik

Einpresstechnik ist grundsätzlich mit allen Endoberflächen fertigbar. Aufgrund der geringen Toleranz wählen unsere Kunden typischerweise eine chemische Oberfläche, z.B. chem. Gold (empfohlen) oder chem. Zinn. HAL bleifrei (Heißluftverzinnung) ist eine weitere Alternative. Möglicherweise wird die Oberfläche bereits direkt vom Hersteller des Steckers spezifiziert.

Es wird nicht empfohlen vergoldete Pins mit der Oberfläche chemisch Gold zu kombinieren, da es zu erhöhten Einpresskräften kommen kann. Entweder Pin oder Leiterplattenoberfläche sollte verzinnt sein. Nur dann sind ausreichende Gleiteigenschaften beim Einpressvorgang vorhanden.

Einpresstechnik Parameter

 Toleranzauf Anfragemin. Abstand zu SMD
 Enddurchmesser Ø ≤ 6.0mm
(gebohrt)
Toleranz±0.05mmauf Anfrage+0.1mm/-0mmmin. Abstand zu SMD2mm
 Enddurchmesser Ø > 6.0mm
(gefräst)
Toleranz±0.075mmauf Anfrage±0.05mmmin. Abstand zu SMD2mm

Ab ca. 6.0mm Enddurchmesser, abhängig von der Oberfläche, werden die Löcher gefräst, nicht gebohrt.

Bitte geben Sie in Ihren Daten den Enddurchmesser an uns senden Sie uns das Datenblatt des Herstellers mit Ihrer Bestellung.

Bitte achten Sie auf einen Mindestabstand von 2mm zu benachbarten SMD-Bauelementen, um beim Bestücken kritische mechanischer Belastungen auszuschließen.