Halbloch-Kantenkontakte

Halbloch-Kantenkontakte werden vorwiegend für Board-on-Board Verbindungen eingesetzt;  meistens dort wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden müssen. So werden z.B. komplexe Microcontroller-Module auf einfachere, individuell gestaltete Leiterplatten gesteckt.

Weitere Möglichkeiten sind Display-, HF- oder Keramikmodule, welche auf eine Basis-Leiterplatte gelötet werden.

Die Board-on-Board Leiterplatten benötigen dazu Halbloch-Kantenkontakte, die als SMD-Anschlusspads dienen. Durch den Direktkontakt der Leiterplatten wird das gesamte System wesentlich flacher als eine Vergleichbare Verbindung mit Stiftleisten.

  • Die Frästoleranz beträgt +/- 150µm
  • Abstand Pad zu Pad: min. 250µm
  • Der Abstand der Fräslinie im Nutzen muss mindestens 10mm betragen (s. Skizze)

Verarbeitung

Durch ein Zurücksetzen der Kupferhülse von der Kontur wird die Metallisierung vor mechanischen Beschädigungen geschützt.

Die halben Durchkontaktierungen können dadurch präzise gefräst werden, was die Prozesssicherheit stark verbessert.

Auch innen liegende Halblöcher sind realisierbar.

Leiterplatte Halbloch Kantenkontakt
Leiterplatte Sideplating

Design Parameter

Die folgende Tabelle enthält die minimalen Parameter!

Ø BohrungØ PadPad / PadFreistellungLötstopp-StegPitch min.
Ø Bohrung600µmØ Pad900µmPad / Pad250µmFreistellung50µm-75µmLötstopp-Steg100µmPitch min.1150µm

Skizze

Skizze: Leiterplatte Halbloch Kantenkontakt