Halbloch-Kantenkontakte werden vorwiegend für Board-on-Board Verbindungen eingesetzt; meistens dort wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden müssen. So werden z.B. komplexe Microcontroller-Module auf einfachere, individuell gestaltete Leiterplatten gesteckt.
Weitere Möglichkeiten sind Display-, HF- oder Keramikmodule, welche auf eine Basis-Leiterplatte gelötet werden.
Die Board-on-Board Leiterplatten benötigen dazu Halbloch-Kantenkontakte, die als SMD-Anschlusspads dienen. Durch den Direktkontakt der Leiterplatten wird das gesamte System wesentlich flacher als eine Vergleichbare Verbindung mit Stiftleisten.
Design Parameter
Die folgende Tabelle enthält die minimalen Parameter!
Ø Bohrung | Ø Pad | Pad / Pad | Freistellung | Lötstopp-Steg | Pitch min. |
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600µm | 900µm | 250µm | 50µm-75µm | 100µm | 1150µm |
Skizze
