Halbloch-Kantenkontakte
Halbloch-Kantenkontakte werden vorwiegend für Board-on-Board Verbindungen eingesetzt; meistens dort wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden müssen. So werden z.B. komplexe Microcontroller-Module auf einfachere, individuell gestaltete Leiterplatten gesteckt.
Weitere Möglichkeiten sind Display-, HF- oder Keramikmodule, welche auf eine Basis-Leiterplatte gelötet werden.
Die Board-on-Board Leiterplatten benötigen dazu Halbloch-Kantenkontakte, die als SMD-Anschlusspads dienen. Durch den Direktkontakt der Leiterplatten wird das gesamte System wesentlich flacher als eine Vergleichbare Verbindung mit Stiftleisten.
Hinweise
- Die Frästoleranz beträgt +/- 150µm
- Abstand Pad zu Pad: min. 250µm
- Der Abstand der Fräslinie im Nutzen muss mindestens 10mm betragen (s. Skizze)
- Verwenden Sie den größtmöglichen Lochdurchmesser
- Verwenden Sie das größtmögliche Pad (Restring) auf Top- und Bottom-Seite
- Wenn möglich, Innenlagen-Pads an die Durchkontaktierung anbinden (bringt mehr Stabilität und hilft Grate zu vermeiden)
Design Parameter
Die folgende Tabelle enthält die minimalen Parameter!
Ø Bohrung | Ø Pad | Pad / Pad | Freistellung | Lötstopp-Steg | Pitch min. | ||||||
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Ø Bohrung | 600µm | Ø Pad | 900µm | Pad / Pad | 250µm | Freistellung | 50µm-75µm | Lötstopp-Steg | 100µm | Pitch min. | 1150µm |
Skizze
