Halbloch-Kantenkontakte

Halbloch-Kantenkontakte werden vorwiegend für Board-on-Board Verbindungen eingesetzt;  meistens dort wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden müssen. So werden z.B. komplexe Microcontroller-Module auf einfachere, individuell gestaltete Leiterplatten gesteckt.

Weitere Möglichkeiten sind Display-, HF- oder Keramikmodule, welche auf eine Basis-Leiterplatte gelötet werden.

Die Board-on-Board Leiterplatten benötigen dazu Halbloch-Kantenkontakte, die als SMD-Anschlusspads dienen. Durch den Direktkontakt der Leiterplatten wird das gesamte System wesentlich flacher als eine Vergleichbare Verbindung mit Stiftleisten.

  • Die Frästoleranz beträgt +/- 150µm
  • Der Abstand der Fräslinie im Nutzen muss mindestens 10mm betragen (s. Skizze)

Verarbeitung

Durch ein Zurücksetzen der Kupferhülse von der Kontur wird die Metallisierung vor mechanischen Beschädigungen geschützt.

Die halben Durchkontaktierungen können dadurch präzise gefräst werden, was die Prozesssicherheit stark verbessert.

Auch innen liegende Halblöcher sind realisierbar.

Leiterplatte Halbloch Kantenkontakt
Leiterplatte Sideplating

Design Parameter

Die folgende Tabelle enthält die minimalen Parameter!

Ø Bohrung Ø Pad Freistellung Lötstopp-Steg Pitch min.
Ø Bohrung750µmØ Pad1050µmFreistellung75µmLötstopp-Steg100µmPitch min.1250µm

Skizze

Skizze: Leiterplatte Halbloch Kantenkontakt