Halbloch-Kantenkontakte
Halbloch-Kantenkontakte werden vorwiegend für Board-on-Board Verbindungen eingesetzt; meistens dort wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden müssen. So werden z.B. komplexe Microcontroller-Module auf einfachere, individuell gestaltete Leiterplatten gesteckt.
Weitere Möglichkeiten sind Display-, HF- oder Keramikmodule, welche auf eine Basis-Leiterplatte gelötet werden.
Die Board-on-Board Leiterplatten benötigen dazu Halbloch-Kantenkontakte, die als SMD-Anschlusspads dienen. Durch den Direktkontakt der Leiterplatten wird das gesamte System wesentlich flacher als eine Vergleichbare Verbindung mit Stiftleisten.
Hinweise
- Die Frästoleranz beträgt +/- 150µm
- Abstand Pad zu Pad: min. 250µm
- Der Abstand der Fräslinie im Nutzen muss mindestens 10mm betragen (s. Skizze)
- Verwenden Sie den größtmöglichen Lochdurchmesser
- Verwenden Sie das größtmögliche Pad (Restring) auf Top- und Bottom-Seite
- Wenn möglich, Innenlagen-Pads an die Durchkontaktierung anbinden (bringt mehr Stabilität und hilft Grate zu vermeiden)
Verarbeitung
Durch ein Zurücksetzen der Kupferhülse von der Kontur wird die Metallisierung vor mechanischen Beschädigungen geschützt.
Die halben Durchkontaktierungen können dadurch präzise gefräst werden, was die Prozesssicherheit stark verbessert.
Auch innen liegende Halblöcher sind realisierbar.
Design Parameter
Die folgende Tabelle enthält die minimalen Parameter!
| Ø Bohrung | Ø Pad | Pad / Pad | Freistellung | Lötstopp-Steg | Pitch min. | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ø Bohrung | 600µm | Ø Pad | 900µm | Pad / Pad | 250µm | Freistellung | 50µm-75µm | Lötstopp-Steg | 100µm | Pitch min. | 1150µm |
Skizze
