In der Produktion von Leiterplatten stellt das Ätzen einen zentralen Arbeitsschritt dar. Dieser sorgt dafür, dass das überschüssige Kupfer von der Platine entfernt wird, gewünschte Kupferstrukturen bleiben stehen. Das Ätzen erfolgt mittels einer stark alkalischen Lösung.
Nach der Reinigung der Kupferoberfläche wird im Reinraum ein lichtempfindlicher Film (Resist) aufgebracht und mit dem Leiterbild belichtet. Multi-CB verfügt über neueste Laserdirektbelichter, welche minimalste Toleranzen garantieren.
Der Resist schützt nun die gewünschten Leiterbahnen im nachfolgenden Ätzprozess, nur das nicht benötigte Kupfer wird entfernt. Anschließend wird mittels Plasmastripper der Resist entfernt.
Multi Circuit Boards ist ein Dienstleister, der sich auf die Fertigung von Leiterplatten in unterschiedlichen Ausführungen spezialisiert hat. Wir bearbeiten Ihre Leiterplatte – vom Bohren über das Belichten und Ätzen bis hin zur End- und Impedanzkontrolle.