Für den Lagenaufbau von Leiterplatten Serien können Sie, gegen einen moderaten Aufpreis, beliebige Kombinationen von verfügbaren Prepregs und Kernen verwenden. Bitte beachten Sie dabei die Regeln für den Lagenaufbau. Gerne beraten wir Sie.
Folgende Varianten von Prepregs und Kernen haben wir für den Lagenaufbau standardmäßig auf Lager und sollten bei Verwendung die Produktionszeit nicht verlängern. Bitte beachten Sie, dass ausgefallene Lagenaufbauten sowie mehrfaches Verpressen eine Preisanpassung zur Folge haben.
Für 4, 6 und 8 Lagen empfehlen wir als günstigste Lösung Definierte Lagenaufbauten.
Standard-Prepregs
Die Verwendung folgende Prepregs ermöglicht einen Standardlagenaufbau:
Typ | typische Dicke |
---|---|
1080 | 78µm |
2116 | 120µm |
7628 | 180µm |
Standard-Kerne
Die Verwendung folgender Kerne ermöglicht einen Standardlagenaufbau:
Dicke | Kupferdicke |
---|---|
100µm | 35µm/35µm |
150µm | 35µm/35µm |
200µm | 35µm/35µm |
300µm | 35µm/35µm |
350µm | 35µm/35µm |
500µm | 35µm/35µm |
700µm | 35µm/35µm |
1000µm | 35µm/35µm |
1200µm | 35µm/35µm |
Weitere Informationen:
- Design Regeln Lagenaufbau
- Verfügbare Prepregs, Kerne und Folien
- Standard Lagenaufbau
- Flex-, Starrflex-, Metallkern- Lagenaufbau Beispiele
- Prototypen, Serien verfügbare Technologie