Lagenaufbau Serien

Für den Lagenaufbau von Leiterplatten Serien können Sie, gegen einen moderaten Aufpreis, beliebige Kombinationen von verfügbaren Prepregs und Kernen verwenden. Bitte beachten Sie dabei die Regeln für den Lagenaufbau.

Folgende Varianten von Prepregs und Kernen haben wir für den Lagenaufbau standardmäßig auf Lager und sollten bei Verwendung die Produktionszeit nicht verlängern. Abweichende Lagenaufbauten sind natürlich möglich; bitte beachten Sie, dass ausgefallene Lagenaufbauten sowie mehrfaches Verpressen eine Preisanpassung zur Folge haben.

Gerne beraten wir Sie über die günstigste Möglichkeit.

Standard-Prepregs

Die Verwendung folgende Prepregs ermöglicht einen Standardlagenaufbau:

Typ typische Dicke
Typ1080typische Dicke78µm
Typ2116typische Dicke120µm
Typ7628typische Dicke180µm

Standard-Kerne

Die Verwendung folgender Kerne ermöglicht einen Standardlagenaufbau:

Dicke Kupferdicke
Dicke100µmKupferdicke35µm/35µm
Dicke150µmKupferdicke35µm/35µm
Dicke200µmKupferdicke35µm/35µm
Dicke300µmKupferdicke35µm/35µm
Dicke350µmKupferdicke35µm/35µm
Dicke500µmKupferdicke35µm/35µm
Dicke700µmKupferdicke35µm/35µm
Dicke1000µmKupferdicke35µm/35µm
Dicke1200µmKupferdicke35µm/35µm

Lagenaufbau-Beispiele

Im Folgenden sehen Sie Lagenaufbau-Beispiele für Leiterplatten-Serien. Da wir abhängig von den Spezifikationen des Kunden fertigen, klären Sie kritischen Lagenaufbau (Impedanzen) bitte immer mit unserer Technik ab.

Lagenaufbau-Beispiel 4 Lagen

Lagenaufbau 4 Lagen Leiterplatte

Lagenaufbau-Beispiel 6 Lagen

Lagenaufbau 6 Lagen Leiterplatte

Lagenaufbau-Beispiel 8 Lagen

Lagenaufbau 8 Lagen Leiterplatte