Sitemap

• Home
• Produkte und Technologie
  • Leiterplatten Technologie
    • Prototypen
    • Serien
    • Sonderfertigung
    • Flexible Leiterplatten
    • Starrflex-Leiterplatten
    • Metallkern-Leiterplatten
    • Hochfrequenz-Leiterplatten
    • Hoch-Tg-Leiterplatten
    • Dickkupfer-Leiterplatten
  • SMD-Schablonen
    • DEK VectorGuard
    • Endbehandlung
    • Lotpaste
  • Ringkerntrafos
    • Offene Ausführung
    • Teilverguss
    • Vollverguss
• Preise
  • Leiterplatten
    • Pooling Optionen
    • Online Kalkulieren
  • SMD Schablonen
    • Lotpaste
    • SMD-Schablonendrucker
    • Online Kalkulieren
  • Ringkerntrafos
    • Offene Ausführung
    • Teilverguss
    • Vollverguss
    • Angebot
    • Bestellung
  • Versandkosten
    • UPS Versandkosten
    • DHL Versandkosten
• Design-Hilfe
  • Design-Hilfe: Basics
  • Design Parameter
  • Lagenorientierung
  • Kupfer-Balance
  • Nutzenerstellung
  • BGA
  • PC & PCI Karten
  • Impedanzkalkulation
  • Thermischer Widerstand
  • Oberfläche
    • Leiterbahn / Kupferdicke
    • Leiterbahn / Strombelastbarkeit
    • End-Oberfläche
    • Lötstoppmaske
    • Lötstopp abziehbar
    • Positionsdruck
    • Via-Abdeckung
    • HAL vs. chemisch Gold
    • Trocknen / Tempern
  • Bohren & Durchkontaktierung
    • Blind & Buried Vias
    • Restring
    • Sideplating
    • Halbloch-Kantenkontakte
    • Durchkontaktierte Schlitze
    • Via-in-Pad
    • Einpresstechnik
  • Mechanik
    • Fräsen
    • Ritzen
    • Backdrill
  • Lagenaufbau
    • Standard Lagenaufbau
    • Hybrid Lagenaufbau RO
    • Impedanzen Beispiele
    • Leiterplatten-Materialien
    • Prepregs, Kerne, Folien
    • Prototypen
    • Serien
    • Flex
    • Starrflex
    • Metallkern
  • Leiterplattentypen
    • Flex- und Starrflex
    • Metallkern
  • SMD-Schablonen
• Qualität
  • Qualitätskontrolle
    • Design Rule Check
    • E-Test
    • A.O.I.
    • X-RAY
    • CCD - OIR
  • Impedanzkontrolle
  • Fertigungstoleranzen
  • UL Zertifizierung von Leiterplatten
  • Offizielle Richtlinien
    • RoHS (3)
    • REACH - SVHC
    • DecaBDE
    • PFOS
    • TSCA
    • Proposition 65
    • Konfliktmineralien
  • Mitgliedschaften
• Support
  • FAQ (Häufige Fragen)
  • Unsere Leistungen
  • Download
    • Datenblätter
    • Programme
    • Datenschutz / Geheimhaltung
    • Code of Conduct
    • Grundwissen Elektronik
  • Leiterplatten-Datenformate
    • EAGLE / Fusion 360
    • Target 3001
    • KiCad
    • OrCAD
    • Sprint Layout
    • Gerber Daten
    • ODB++
    • Altium
    • IPC-2581
    • DPF
    • Unterstützte Software
  • Technische Artikel
    • Wärmemanagement
    • PDN Zielimpedanz
    • Leiterplatten Seminare
  • Live-Support
  • Glossar
  • Sponsoring
  • Zahlungsarten
  • News
  • Multi-CB Newsletter für Leiterplatten
  • Distributoren gesucht
• Kontakt
  • Kontakt
  • Anfahrt
  • Impressum
  • AGB
  • Sitemap
  • Datenschutz