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Prepregs, Kerne, Folien

Ein Prepreg (von engl. pre-impregnated = vorimpregniert) ist ein mit Harz getränktes Glasgewebe. Das Harz ist vorgetrocknet, aber nicht ausgehärtet, so dass es beim Erwärmen wieder fließt, klebt und danach vollständig vernetzt. Prepregs sind also mit Glasgewebe verstärkte Kleberschichten (ähnlich dem Trägermaterial von FR4). Die Bezeichnung der Prepregs leitet sich vom Glasgewebetyp ab.

Die Prepreg-Typen unterschiedlicher Lieferanten variieren in der Dicke, zudem gibt es noch die Ausführungen "SR" Standard Resin, "MR" Medium Resin“ und "HR" High Resin, abhängig vom Harzgehalt. Je nach gewünschter Enddicke, Lagenaufbau oder Impedanz wird das bestmögliche Material verwendet. Die genannten Dicken sind somit nur exemplarisch zu betrachten. Kontaktieren Sie uns für eine technische Beratung.

Prepregs und Kerne sind auch in den Ausführungen Hoch-Tg sowie halogenfrei verfügbar, evtl. nicht in jeder Dicke.

Bei kundenspezifischem Lagenaufbau bitte immer die gewünschte Enddicke angeben, nicht nur das Prepreg.

Prepregs

Folgende FR4-Prepregs haben wir standardmäßig auf Lager:

TypTypische DickeNach dem Verpressen*
1080ca. 75µmca. 70µm
2116ca. 120µmca. 115µm
7628ca. 190µmca. 180µm

Folgende FR4-Prepregs sind teilweise lagernd / auf Bestellung verfügbar:

* Prepreg-Dicken nach dem Verpressen, bei ca. 80% Kupferauslastung auf den Innenlagen.
TypTypische DickeNach dem Verpressen*
10660µmca. 55µm
2125105µmca. 100µm
2165160µmca. 150µm

Kerne

Als Leiterplatten-Kerne (eng: core) bezeichnet man vorverpresste Schichtungen nach der Regel: Kupferfolie - Prepreg – Kupferfolie. Bei Multi-CB werden auch Leiterplatten mit Metallkern gefertigt. Nicht lagernde Leiterplatten-Kerne können auch projektbezogen verpresst werden.

Folgende Leiterplatten-Kerne sind i.d.R. bei Multi-CB lagernd:

DickeKupferdicke
50µm18µm/18µm
100µm18µm/18µm; 35µm/35µm
150µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm
200µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm
300µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm
350µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
400µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
500µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
550µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 210µm/210µm
600µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm
700µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm
800µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm
900mm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm
1000µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm
1200µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm
1500µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm; 140µm/140µm; 175µm/175µm
2000µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm
2400µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm
3200µm18µm/18µm; 35µm/35µm; 70µm/70µm; 105µm/105µm

Kupfer-Folien

Das Kupfer auf den Multilayer-Außenlagen wird in Form von Kupferfolien aufgebracht und mit den Prepregs / Kernen verpresst. Beim Einsatz von Microvias, wird die Kupferfolie durch RCC-Folie (Resin Coated Copper) mit 12µm Kupfer ersetzt.

Kupferfolie ist in folgenden Dicken lagernd:

12µm18µm35µm70µm105µm210µm