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Dickkupfer-Leiterplatten

Typische Anwendungsgebiete

  • Hochstromanwendungen wie z.B. Stromversorgung, Leistungsverteiler, Wandler, Motorsteuerung, DC-Link, …
  • Wärmespreizung für gutes thermisches Management
  • Entwärmung von Bauelementen mit großer Verlustleistung

 
Design-Hilfe

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Technische Optionen - Dickkupfer-Leiterplatten

* Kupferdicke nach der Galvanisierung
Kupferdicke
Außen*- und Innenlagen
Standard
Min. Leiterbahnbreite | -abstand | Restring
Sonderfertigung
Min. Leiterbahnbreite | -abstand | Restring
18µm100µm | 100µm | 100µm75µm | 75µm | 75µm
35µm100µm | 100µm | 100µm90µm | 90µm | 100µm
70µm150µm | 150µm | 150µm150µm | 150µm | 130µm
105µm225µm | 225µm | 225µm200µm | 200µm | 170µm
140µm300µm | 300µm | 300µm250µm | 250µm | 200µm
175µm400µm | 400µm | 400µm280µm | 280µm | 240µm
210µm450µm | 450µm | 450µm300µm | 300µm | 280µm
245µm475µm | 475µm | 475µm350µm | 350µm | 320µm
280µm500µm | 500µm | 500µm380µm | 380µm | 350µm
315µm525µm | 525µm | 525µm380µm | 380µm | 350µm
350µm550µm | 550µm | 550µm380µm | 380µm | 350µm
385µm575µm | 575µm | 575µm380µm | 380µm | 350µm
400µm600µm | 600µm | 600µm380µm | 380µm | 350µm
455µm700µm | 700µm | 700µm380µm | 380µm | 350µm
490µm700µm | 700µm | 700µm380µm | 380µm | 350µm
525µm700µm | 700µm | 700µm380µm | 380µm | 350µm
560µm800µm | 800µm | 800µm380µm | 380µm | 350µm

Dickkupfer-Leiterplatten FAQ

Gegenüber Standard-Leiterplatten bieten Dickkupfer-Platinen entscheidende Vorteile :

  • Höhere Stromtragfähigkeit: Die gleiche Leiterbahnbreite kann deutlich höhere Ströme führen – bei 140µm Kupfer sinkt der Widerstand auf etwa ein Viertel im Vergleich zu 35µm.
  • Bessere Wärmeableitung: Kupfer leitet Wärme rund 1.300-mal besser als FR4 (ca. 400W/mK vs. 0.3W/mK). Die dicken Kupferlagen wirken als innenliegende Kühlkörper.
  • Höhere mechanische Stabilität: Die zusätzliche Kupferdicke erhöht die Steifigkeit der Platine und verbessert die Vibrationsfestigkeit.
  • Platzersparnis: Dickkupfer kann traditionelle Stromschienen oder Kabelbäume ersetzen und ermöglicht kompaktere Designs.

Dickkupfer-Leiterplatten kommen überall dort zum Einsatz, wo hohe Ströme fließen oder große Wärmemengen abgeführt werden müssen:

  • Leistungselektronik: Netzteile, Frequenzumrichter, Schaltnetzteile
  • Automotive: Elektrofahrzeuge (Batteriemanagementsysteme, Ladegeräte, Wechselrichter), Sicherungskästen
  • Industrieelektronik: Servoantriebe, Schweißgeräte, Solarwechselrichter
  • Luftfahrt & Verteidigung: Unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Hochleistungsradare
  • Medizintechnik: Hochleistungsdiagnostikgeräte

Dickkupfer-Leiterplatten bieten entscheidende Vorteile für das Wärmemanagement:

  • Verbesserte Wärmeleitung: Kupfer leitet Wärme mit ca. 400W/mK – das ist rund 1.300-mal besser als FR4 (ca. 0.3W/mK). Die dicken Kupferlagen wirken als innenliegende Kühlkörper.
  • Thermische Durchkontaktierungen: Strategisch unter Leistungsbauteilen platzierte thermische Vias bilden wichtige vertikale Wärmeableitungspfade.
  • Selbstkühlende Wirkung: Schwere Kupferstrukturen können bis zu 20% der Gesamttemperatur selbst ableiten und als Wärmetauscher fungieren.
  • Planheit: Eine gleichmäßige Kupferverteilung über die gesamte Leiterplatte minimiert thermisch bedingte Verformungen und Delaminationsrisiken.

Ja, Dickkupfer-Leiterplatten sind in der Anschaffung deutlich teurer. Die Mehrkosten ergeben sich aus:

  • Höheren Rohmaterialkosten (mehr Kupfer, spezielle Laminate)
  • Längeren Fertigungszeiten (insbesondere beim Ätzen)
  • Höherem Werkzeugverschleiß
  • Komplexeren Prozessführungen
  • Potenziell geringeren Ausbeuten

Wichtiger Hinweis: Trotz höherer Stückkosten kann der Gesamtpreis Ihres Endprodukts sinken, da Dickkupfer-Leiterplatten oft mehrere Komponenten ersetzen (Kabel, Steckverbinder, Stromschienen, separate Kühlkörper) und die Montage vereinfachen. Bei hohen Stückzahlen rechnet sich der Aufwand schnell.