Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.
Bei Multi-CB können Kupferschichtstärken bis zu 400µm auch für Multilayer prozesssicher realisiert werden.
Anwendung
- Hochstromanwendungen
- Wärmespreizung für gutes thermisches Management
- Entwärmung von Bauelementen mit großer Verlustleistung