Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfer Leiterplatte mit 105µm Cu

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.

Bei Multi-CB können Kupferschichtstärken bis zu 400µm auch für Multilayer prozesssicher realisiert werden.

Anwendung

  • Hochstromanwendungen
  • Wärmespreizung für gutes thermisches Management
  • Entwärmung von Bauelementen mit großer Verlustleistung

Technische Optionen - Dickkupfer-Leiterplatten

Außenlagen

End-Dicke* Leiterbahnbreite min. Leiterbahnabst. min.
End-Dicke*105µmLeiterbahnbreite min.250µmLeiterbahnabst. min.250µm
End-Dicke*140µmLeiterbahnbreite min.350µmLeiterbahnabst. min.350µm
End-Dicke*210µmLeiterbahnbreite min.500µmLeiterbahnabst. min.500µm
End-Dicke*400µm**Leiterbahnbreite min.900µmLeiterbahnabst. min.900µm

Innenlagen

Kupferfolie-Dicke Leiterbahnbreite min. Leiterbahnabst. min.
Kupferfolie-Dicke105µmLeiterbahnbreite min.250µmLeiterbahnabst. min.250µm
Kupferfolie-Dicke140µm Leiterbahnbreite min.300µmLeiterbahnabst. min.300µm
Kupferfolie-Dicke210µm Leiterbahnbreite min.500µmLeiterbahnabst. min.500µm
Kupferfolie-Dicke400µm** Leiterbahnbreite min.900µmLeiterbahnabst. min.900µm

* nach Galvanisierung
** nur auf Anfrage