Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.
Bei Multi-CB können Kupferschichtstärken bis zu 400µm auch für Multilayer prozesssicher realisiert werden.
Dickkupfer-Leiterplatten
Anwendung
- Hochstromanwendungen
- Wärmespreizung für gutes thermisches Management
- Entwärmung von Bauelementen mit großer Verlustleistung
Technische Optionen - Dickkupfer-Leiterplatten
Außenlagen
| End-Dicke* | Leiterbahnbreite min. | Leiterbahnabst. min. | |||
|---|---|---|---|---|---|
| End-Dicke* | 105µm | Leiterbahnbreite min. | 250µm | Leiterbahnabst. min. | 250µm |
| End-Dicke* | 140µm | Leiterbahnbreite min. | 350µm | Leiterbahnabst. min. | 350µm |
| End-Dicke* | 210µm | Leiterbahnbreite min. | 500µm | Leiterbahnabst. min. | 500µm |
| End-Dicke* | 400µm** | Leiterbahnbreite min. | 900µm | Leiterbahnabst. min. | 900µm |
Innenlagen
| Kupferfolie-Dicke | Leiterbahnbreite min. | Leiterbahnabst. min. | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Kupferfolie-Dicke | 105µm | Leiterbahnbreite min. | 250µm | Leiterbahnabst. min. | 250µm |
| Kupferfolie-Dicke | 140µm | Leiterbahnbreite min. | 300µm | Leiterbahnabst. min. | 300µm |
| Kupferfolie-Dicke | 210µm | Leiterbahnbreite min. | 500µm | Leiterbahnabst. min. | 500µm |
| Kupferfolie-Dicke | 400µm** | Leiterbahnbreite min. | 900µm | Leiterbahnabst. min. | 900µm |
* nach Galvanisierung
** nur auf Anfrage
