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Circuits imprimés en cuivre épais

La technologie du cuivre épais offre la possibilité de réaliser des circuits complexes dans un espace réduit en combinaison avec des circuits pour des courants de commutation élevés.

Avec Multi-CB, il est possible de réaliser des épaisseurs de couche de cuivre jusqu'à 560µm, même pour les multicouches, en toute sécurité pour le processus.

Faites confiance à notre longue expérience des circuits imprimés en cuivre épais.
 

Calculateur de circuits imprimés : prix & temps de production

Domaines d'application typiques

  • Applications à courant élevé telles que l'alimentation électrique, la distribution de puissance, les convertisseurs, le contrôle moteur, la liaison DC, ...
  • Étalement de la chaleur pour une bonne gestion thermique
  • Réduction de la chaleur des composants à forte dissipation de puissance

 
Aide à la conception

Vous trouverez ici des idées d'aménagement et tous les paramètres de conception.

Découvrez ici

Options techniques - Circuits imprimés en cuivre épais

* Épaisseur du cuivre après galvanisation
Épaisseur du cuivre
Couches extérieures* et intérieures
Standard
Min. largeur de piste | distance | anneau résiduel
Fabrication spéciale
Min. largeur de piste | distance | anneau résiduel
18µm100µm | 100µm | 100µm75µm | 75µm | 75µm
35µm100µm | 100µm | 100µm90µm | 90µm | 100µm
70µm150µm | 150µm | 150µm150µm | 150µm | 130µm
105µm225µm | 225µm | 225µm200µm | 200µm | 170µm
140µm300µm | 300µm | 300µm250µm | 250µm | 200µm
175µm400µm | 400µm | 400µm280µm | 280µm | 240µm
210µm450µm | 450µm | 450µm300µm | 300µm | 280µm
245µm475µm | 475µm | 475µm350µm | 350µm | 320µm
280µm500µm | 500µm | 500µm380µm | 380µm | 350µm
315µm525µm | 525µm | 525µm380µm | 380µm | 350µm
350µm550µm | 550µm | 550µm380µm | 380µm | 350µm
385µm575µm | 575µm | 575µm380µm | 380µm | 350µm
400µm600µm | 600µm | 600µm380µm | 380µm | 350µm
455µm700µm | 700µm | 700µm380µm | 380µm | 350µm
490µm700µm | 700µm | 700µm380µm | 380µm | 350µm
525µm700µm | 700µm | 700µm380µm | 380µm | 350µm
560µm800µm | 800µm | 800µm380µm | 380µm | 350µm

Circuits imprimés en cuivre épais FAQ

Par rapport aux circuits imprimés standard, les circuits imprimés en cuivre épais offrent des avantages décisifs :

  • Capacité de transport de courant plus élevée : La même largeur de piste peut transporter des courants beaucoup plus élevés - avec 140µm de cuivre, la résistance est réduite à environ un quart par rapport à 35µm.
  • Meilleure dissipation thermique : le cuivre conduit la chaleur environ 1.300 fois mieux que le FR4 (environ 400W/mK vs. 0.3W/mK). Les couches épaisses de cuivre agissent comme un dissipateur thermique interne.
  • Meilleure stabilité mécanique : l'épaisseur supplémentaire de cuivre augmente la rigidité du circuit imprimé et améliore la résistance aux vibrations.
  • Gain d'espace : le cuivre épais peut remplacer les barres omnibus ou les faisceaux de câbles traditionnels et permet des conceptions plus compactes.

Les circuits imprimés en cuivre épais sont utilisés partout où des courants élevés circulent ou où de grandes quantités de chaleur doivent être dissipées :

  • Électronique de puissance : blocs d'alimentation, convertisseurs de fréquence, alimentations à découpage.
  • Automobile : véhicules électriques (systèmes de gestion de batterie, chargeurs, onduleurs), boîtes à fusibles.
  • Électronique industrielle : servocommandes, appareils de soudage, onduleurs solaires
  • Aéronautique & Défense : Alimentations sans interruption, radars haute puissance
  • Médical : Appareils de diagnostic de haute puissance

Les circuits imprimés en cuivre épais offrent des avantages décisifs en matière de gestion thermique:

  • Conduction thermique améliorée : le cuivre conduit la chaleur à environ 400W/mK, ce qui est environ 1.300 fois mieux que le FR4 (environ 0,3W/mK). Les couches épaisses de cuivre agissent comme des dissipateurs thermiques internes.
  • Des trous d'interconnexion thermiques : Des vias thermiques placés stratégiquement sous les composants de puissance constituent d'importantes voies de dissipation thermique verticales.
  • Effet d'auto-refroidissement : les structures en cuivre épais peuvent auto-distribuer jusqu'à 20% de la température totale et agir comme un échangeur de chaleur.
  • Planéité : une répartition uniforme du cuivre sur l'ensemble du circuit imprimé minimise les déformations d'origine thermique et les risques de délamination.

Oui, les circuits imprimés en cuivre épais sont nettement plus chers à l'achat. Les coûts supplémentaires sont dus à :

  • Un coût plus élevé des matières premières (plus de cuivre, laminés spéciaux).
  • Des temps de fabrication plus longs (en particulier pour la gravure)
  • Une usure plus importante des outils
  • Des procédés plus complexes
  • Des rendements potentiellement plus faibles

Remarque importante : malgré un coût unitaire plus élevé , le prix total de votre produit final peut baisser, car les circuits imprimés en cuivre épais remplacent souvent plusieurs composants (câbles, connecteurs, barres conductrices, dissipateurs thermiques séparés) et simplifient l'assemblage. Si le nombre de pièces est élevé, le coût est rapidement rentabilisé.