La sérigraphie de marquage, également appelée sérigraphie de placement, est utile pour un placement manuel sans erreur, mais peut également être utilisée pour apposer le numéro de révision, un logo d'entreprise, des avertissements ou le numéro UL sur le circuit imprimé.
Le marquage est généralement réalisé par sérigraphie (silkscreen). Pour les petites quantités, par exemple les prototypes en service express, il est également possible d'utiliser la technologie DLP (Direct Legend Printing), similaire à une imprimante à jet d'encre.
Chez Multi-CB, la sérigraphie de position est disponible en blanc (standard) et en jaune, rouge et noir (fabrication spéciale).
Les pads de soudure ne doivent en aucun cas être surimprimées, car cela peut entraîner des problèmes lors du soudage, de l'assemblage et de l'E-test. Si nous remarquons une surimpression de la pad de soudure (distance < 150µm), nous nous réservons le droit de supprimer la sérigraphie de position à cet endroit. L'exemption de vernis épargne est déterminante pour la définition de la pad de soudure. En règle générale, la sérigraphie est automatiquement coupée (clipping) à une distance de 100 µm du bord de la panne.
Paramètres de sérigraphie
| à la pad | à l'exemption de vernis épargne | |
|---|---|---|
| Sérigraphie distance min. | 150µm | 100µm |
| Hauteur de police | Épaisseur de police optimale |
|---|---|
| 1.2mm | 150µm (6mil) |
| 1.5mm | 180µm (8mil) |
| 1.8mm | 200µm (8mil) |
Sérigraphie placement
La distance entre la pad de soudure et la sérigraphie doit être d'au moins 150µm (6 mil).
Évitez à tout prix la surimpression des pastilles de soudure !
Informations complémentaires
- Notes pour les utilisateurs d'EAGLE
- Paramètres de vernis épargne
- Paramètres de conception