L'introduction de la technologie via dans le pad (via-in-pad) est de plus en plus influencée par la nécessité de disposer de BGA (ball grid arrays) de plus en plus denses et par la miniaturisation des puces SMD.
Grâce à un processus fiable de via-filling / capping, sans inclusion de chimie de traitement, il est possible de fabriquer des designs de circuits imprimés haute densité en technologie via dans le pad sans défaut de soudure (voir Couverture Via).
Pour les BGA, cela permet par exemple d'ajouter des pistes conductrices entre les pads (en rouge sur l'image).
Nous travaillons depuis plusieurs années déjà avec cette technologie et savons comment les processus de fabrication se déroulent de manière fiable et sûre.
D'autres avantages sont à noter :
- Meilleure dissipation de la chaleur
- Tension accrue possible
- Surface absolument plane
- Résistance plus faible
Les solutions via dans le pad avec Ø ≥ 200µm sont les plus économiques !
Paramètres de via dans le pad
| standard | fabrication spéciale | fabrication spéciale | |
|---|---|---|---|
| Remplissage | IPC 4761 Type VII | IPC 4761 Type VII | sans |
| Ø min. de perçage | 200µm | 150µm | 100µm |
| Ø min. du pad | 400µm | 350µm | 300µm |
| Ø max. de perçage | 500µm | 400µm | - |
| Ø max. pad | 700µm | 600µm | - |
| Pitch min. | 600µm | 550µm | 500µm |
| Ratio d'aspect: Via | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
| Ratio d'aspect: Via borgne | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Pitch
Le min. pitch pour via dans le pad est de 600µm (technologie standard).
Ceci résulte de :
- 200µm min. diamètre de perçage
- 400µm min. taille de pad
- 50µm min. exemption de vernis épargne
- 100µm min. entretoise de vernis épargne
Un diamètre de perçage de 100µm est techniquement possible et donne un pitch de 500µm. Veuillez contacter notre service technique au préalable.