Le cuivre exposé sur le circuit imprimé s'oxyderait et gênerait le soudage des composants. L'une des dernières étapes de la production de circuits imprimés consiste donc à recouvrir les surfaces de cuivre exposées sur le circuit imprimé d'une surface finale.
La surface finale protège le cuivre sous-jacent de l'oxydation et augmente ainsi la durée de conservation. De plus, la surface finale a pour fonction d'augmenter la mouillabilité des surfaces de connexion lors du soudage.
Les surfaces finales sélectionnables varient en termes de durée de conservation, d'application typique et de prix. Cependant, la surface finale est généralement déterminée par les étapes de traitement ultérieures, le produit final ou l'emplacement prévu du produit final.
Surfaces disponibles
| Surface | RoHS Conforme | Soudage | Bonding fil d'alu | Bonding fil d' or | BGAs | Flex/Flex rigide | press-fit | Barrettes de connexion (PCI) | Contacts abrasifs | Epaisseur | Durée de conservation | Reflow Cycles |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Hal SnPb |  | | >5µm | env. 12 mois | 5** | |||||||
| HAL Sans plomb | | | | selon IPC-6012* | env. 12 mois | 5** | ||||||
| Etain chimique | | | | | >1µm | env. 6 mois | 5** | |||||
| Argent chimique | | | | | | 0.12 - 0.3µm | env. 6 mois | 5** | ||||
| Or chimique ENIG | | | | | | | 3-6µm Ni 0.05-0.1µm Au | env. 12 mois | 5** | |||
| ENEPIG | | | | | | | 3-8µm Ni 0.05-0.15µm Pd 0.05-0.1µm Au | env. 12 mois | - | |||
| Or doux galvanique | | | | 4 - 6µm Ni >1µm Au | env. 12 mois | - | ||||||
| Or dur galvanique | | | | 4 - 6µm Ni 0.8 - 2µm Au | env. 12 mois sur demande | - |
HAL SnPb
HAL SnPb (étain-plomb) n'est plus autorisé que dans certains secteurs technologiques comme la médecine ou l'aérospatiale. HAL étain-plomb a été remplacé par HAL sans plomb. Lorsque la surface est uniquement indiquée par HAL ou HASL, il s'agit généralement de la version sans plomb. HAL étain-plomb convient pour les SMD standard, mais présente des faiblesses pour les applications à pas fin. Dans ce cas, une surface chimique est préférable (voir aussi HAL vs. or chimique).
Avantages:
- Bonne soudabilité
- Bonnes propriétés de refusion
Inconvénients:
- Pastilles non planes
- Non conforme à RoHS!
HAL sans plomb
HAL (Hot Air Leveling, également connu sous le nom de HASL = Hot Air Solder Leveling) sans plomb est la méthode la plus éprouvée pour appliquer de l'étain en surface des circuits imprimés. Tout assembleur devrait être en mesure de traiter sans problème des circuits imprimés avec HAL sans plomb. HAL sans plomb est adapté aux SMD standard, mais présente des faiblesses pour les applications à pas fin. Dans ce cas, une surface chimique est préférable (voir aussi HAL vs. or chimique). En raison de la forte demande, Multi-CB peut également proposer HAL sans plomb en pooling (prix avantageux).
Avantages:
- Bonne soudabilité
- Bonnes propriétés de refusion
Disponible en pooling
Inconvénients :
- Pastilles non planes
Étain chimique
La surface étain chimique n'est plus que rarement demandée pour des raisons techniques de fabrication ! En raison de l'oxydation rapide du cuivre, la durée de conservation dépend fortement de la température et de l'emballage. Les traces de doigts sur la surface doivent être évitées autant que possible.
Avantages:
- Absolument plat
- Bon pour le Finepitch
- Bon pour le SMD
Inconvénients:
- supplément de prix
- processus de traitement critique, utiliser des gants
- oxydation plus rapide, donc :
- durée de conservation limitée
- Mieux : utiliser de l'or chimique
Argent chimique
L'argent chimique est une surface de circuit imprimé très similaire à l'étain chimique, avec de meilleures propriétés d'oxydation et de contact. Néanmoins, l'argent chimique est également une surface sensible, ce qui explique sa faible part de marché. L'argent chimique est très bien adapté aux applications à haute fréquence, car la surface permet une transmission HF à faible perte en raison de l'effet de peau.
Avantages:
- Très bien pour les applications à haute fréquence (transmission HF à faibles pertes s. effet de peau)
- Absolument plat
- Bon pour le Finepitch
- Bon pour le SMD
- Meilleure durée de stockage que l'étain chimique
Inconvénients:
- Supplément de prix
- Surface sensible, utiliser des gants
- Durée de stockage limitée
- La surface se ternit avec le temps, une corrosion par fluage peut se produire
- Soldermask defined pads devraient être évités
- Mieux : utiliser de l'or chimique
Or chimique (ENIG)
L'or chimique est également appelé ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). L'or chimique, tout comme l'étain chimique et l'argent chimique, est une surface de circuit imprimé extrêmement plane et possède de très bonnes propriétés d'oxydation. Il est idéal pour les applications de fine pitch et de bonding (fil d'aluminium). En raison de la forte demande, Multi-CB peut également proposer l'or chimique en pooling (prix avantageux).
Avantages:
- Absolument plan
- Très bon pour le Finepitch
- Très bon pour le SMD
- Très bon mouillage
- Bonne capacité de stockage
- Disponible en pooling
Inconvénients:
- Possibilité de supplément modéré
ENEPIG
L'ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) est extrêmement planaire et possède de très bonnes propriétés d'oxydation. Il est parfaitement adapté aux applications de brasage et au bonding de fils d'aluminium et d'or.
Avantages:
- Absolument plan
- Très bon pour le bonding de fils d'aluminium
- Très bon pour le bonding au fil d'or
- Très bon pour le Finepitch / SMD
- Très bon mouillage
- Bonne durée de stockage
Inconvénients:
- Supplément de prix
Informations complémentaires:
- Surface HAL vs. or chimique
- Conformité RoHS
- Aperçu des options techniques