Skip to main content

HF Circuits imprimés haute fréquence

Ce site web a été automatiquement traduit. Veuillez noter qu'il peut y avoir des divergences dans la traduction.
Certains liens ne seront activés qu'à l'avenir. Cliquez ici: Signaler une erreur

Multi-CB est votre partenaire expérimenté pour la fabrication de circuits impriméshaute fréquence ou HF. La complexité croissante des composants et des circuits électriques exige des flux de signaux de plus en plus rapides et donc des fréquences de transmission plus élevées. En raison des temps de montée d'impulsion courts des composants électroniques, il est devenu nécessaire dans la technologie haute fréquence (HF) de considérer les pistes conductrices comme un composant .

Les signaux HF sont réfléchis sur le circuit imprimé en fonction de différents paramètres, c'est-à-dire que l'impédance (résistance d'onde) par rapport au composant émetteur varie. Pour éviter de tels effets capacitifs, tous les paramètres doivent être déterminés avec précision et mis en œuvre avec une sécurité de processus maximale.

Les facteurs déterminants pour les impédances des circuits imprimés haute fréquence sont en grande partie la géométrie des pistes conductrices, la structure des couches et le matériau utilisé (par exemple en ce qui concerne la constante diélectrique (εr).

Multi-CB met à votre disposition son savoir-faire, tous les matériaux courants ainsi que des processus de traitement qualifiés - fiables même pour des exigences complexes.

Rogers 4350B: Prix et délai de production Demander un circuit imprimé HF

Conception du circuit imprimé RF

Multi-CB vous aide dès la phase de conception. Nous vous aidons à trouver les substrats appropriés, les structures multicouches, le dimensionnement de la largeur et de l'espacement des pistes et le calcul de l'impédance.

Notre offre pour les circuits imprimés HF :

  • Matériaux HF (low-loss), tels que les substrats PTFE.
  • Multicouches à impédance contrôlée
  • Structure sandwich / structure de couche hybride pour les combinaisons de matériaux
  • Micro vias à partir de 75µm
  • Fabrication contrôlée / avec protocole de contrôle complet si nécessaire
  • Backdrill (perçage de douilles)

 
Aide à la conception

Vous trouverez ici des idées d'aménagement et tous les paramètres de conception.

Découvrez ici

CIRCUITS IMPRIMÉS HAUTE FRÉQUENCE

Inclus

  • 0.1mm pistes, anneau résiduel
  • 0.2mm perçages, illimités
  • 0.4mm pad de via
  • 35µm cuivre
  • 2x vernis épargne vert
  • 1x sérigraphie blanche
  • Fraisage intérieur, fentes métallisées
  • Test électrique, DRC

En option: Autres épaisseurs Rogers, structure multicouche, surface ENEPIG (pour bonding), Filled & Capped Vias (IPC 4761 type 7), ...

par ex. 2 couches
80mm x 100mm
RO4350B 0.51mm
etain chimique
RO4350B 1.52mm
HAL sans plomb
ÉPARGNE
1 pc.

139,20 €

181,16 €

12WD

3 pcs. á

61,61 €

81,68 €

12WD

5 pcs. á

42,05 €

56,13 €

12WD

10 pcs. á

25,53 €

34,37 €

12WD

Calculer & commander les circuits imprimés ou imprimer une offre

Matériaux utilisés - Circuits imprimés RF

Les cartes à haute fréquence, par exemple pour les applications radio, et les taux de transmission dans la gamme supérieure de GHz exigent des exigences particulières pour le matériau utilisé:

  • Coefficient diélectrique adapté
  • Faible atténuation pour une transmission efficace du signal
  • Structure homogène avec de faibles tolérances sur l'épaisseur d'isolation et la constante diélectrique.

Pour de nombreuses applications, il suffit d'utiliser un matériau FR4 avec une structure de couches adaptée. Nous utilisons également des matériaux haute fréquence avec des propriétés diélectriques améliorées. Ils ont un facteur de dissipation très faible, une faible constante diélectrique et sont largement indépendants de la température et de la fréquence.

D'autres caractéristiques positives sont la température de transition vitreuse élevée, la résistance thermique exceptionnelle et la très faible absorption d'eau.

Pour les circuits imprimés haute fréquence à impédance contrôlée, nous utilisons entre autres des matériauxRogers ou PTFE. Il est également possible de réaliser des structures sandwich pour des combinaisons de matériaux

* à 1,9GHz
Matériau pour circuits imprimés haute fréquencePart de la commandeεr, Dk-
Permittivité
Dk Loss TangentTgValeur TdConductivité thermiqueCTE-z
(T < TG)
Résistance électriqueRésistance de surfaceAdhérence cuivre
@10GHz@10GHz°C°CW/m*Kppm/°CKV/mmN/mm
Rogers 4350B
Matériau HF
+++3,50,0037280°390°0,6932315,7 x 10^90,9
Rogers 4003C
Matériau PTFE HF
++3,40,0027280°425°0,7146314,2 x 10^91,1
Panasonic Megtron6
HF Matériau
+3,60,004185°410°-45-1 x 10^80,8
Rogers RO3003
PTFE + céramique
+3,00,0013-500°0,525-1 x 10^72,2
Rogers RO3006
PTFE + céramique
o6,20,002-500°0,7924-1 x 10^51,2
Rogers RO3010
PTFE + céramique
o100,0022-500°0,9516-1 x 10^51,6
Taconic RF-35
Céramique
o3,5*0,0018*315°-0,2464-1,5 x 10^81,8
Taconic TLX
PTFE
o2,50,0019--0,19135-1 x 10^72,1
Rogers RO3001
Film de liaison pour PTFE
-2,30,003160°-0,22-981 x 10^92,1
Taconic TLC
PTFE
-3,2---0,2470-1 x 10^72,1

Aperçu complet des matériaux disponibles pour les circuits imprimés

Les matériaux indiqués peuvent être remplacés par des produits techniquement équivalents/similaires en fonction des stocks disponibles. En cas de tolérances critiques, veuillez toujours clarifier vos souhaits avec nos techniciens.

Test d'impédance

La faisabilité de l'impédance définie par le client est vérifiée par nos ingénieurs de la station FAO. Un modèle de calcul est sélectionné en fonction de la structure des couches, de la disposition du circuit imprimé et des impédances souhaitées par le client. Le résultat est la modification éventuelle de la structure des couches ainsi que les ajustements nécessaires des géométries de conducteurs pertinentes.

Consultez également nos pages sur le contrôle de l'impédance des circuits imprimés.

Après la fabrication des circuits imprimés haute fréquence, les impédances sont contrôlées (avec une précision pouvant atteindre 5%) et le résultat est consigné avec précision dans un rapport de contrôle .