BGA - Ball Grid Array

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Les BGA (Ball Grid Array) sont des composants SMD avec des connexions sur la face inférieure du composant. Chaque connexion est munie d'une bille de soudure (en anglais : ball). Toutes les connexions sont généralement réparties sous le composant selon une grille de surface régulière ou une matrice . Les trames courantes sont aujourd'hui : 1.27mm - 1.00mm - 0.80mm - 0.50mm.

Avec plusieurs centaines de connexions de composants, le nombre de pins "routables" par couche est limité. Les rangées de connexions intérieures du BGA ne peuvent être connectées que directement avec un contact traversant et routées sur une autre couche > technologie DogBone.

Si la grille (pitch étroit) est encore plus petite ou si des pistes conductrices sont nécessaires entre les pads de soudure, il est recommandé d'utiliser la technologie via-in-pad: les trous d'interconnexion se trouvent alors directement dans les pads de soudure du BGA.

Il faut absolument respecterles consignes du fabricant. Celles-ci définissent de manière élémentaire les distances de connexion, les diamètres des billes de soudure et les géométries des boîtiers. D'autres détails techniques, comme la technologie des vias, la largeur et l'espacement des pistes, sont définis par le concepteur. Vous trouverez les paramètres possibles dans les tableaux suivants.

BGA: proposition de design

Les valeurs indiquées sont des propositions de conception, les valeurs des fiches techniques des composants sont toujours préférables.

Pitch	Ø BGA-Pad*	Ø Via-Pad / Via-Drill	Ø Via-Pad**/ Via-Drill	Piste largeur / espacement	Piste largeur / espacement
		Dog-Bone	Via-in-Pad
1.27mm	550µm	550µm/300µm	-	150µm/285µm	150µm/140µm
1.00mm	500µm	500µm/200µm	-	150µm/175µm	100µm/100µm
0.80mm	350µm	450µm/150µm	400µm/200µm	150µm/100µm	70µm/70µm
0.50mm	250µm	250µm/100µm	300µm/100µm	70µm/90µm	-
0.40mm	voir ci-dessous	voir ci-dessous	voir ci-dessous	-	-

* Exemption de 50µm de vernis épargne sur le périmètre
**Exemption de 50µm de vernis épargne sur le périmètre; doit être commandé comme IPC 4761 Type VII : Filled & Capped Vias

BGA Dogbone - en détail

Couches extérieures

	Pitch =	1.27mm	1.00mm	0.80mm	0.50mm
a	Ø BGA pad (pad de soudure)	550µm	500µm	350µm	250µm
b	Exemption de vernis épargne (VE), circonférentiel	75µm	75µm	75µm	75µm
c	Ø Exemption de vernis épargne	700µm	650µm	500µm	400µm
d	Longueur du connecteur (env.)	348µm	207µm	165µm	103µm
e	Ø Via Pad	550µm	500µm	450µm	250µm
f	Ø Via Pad Drill (final)	300µm	200µm	150µm	100µm
g	Via Pad <> BGA Pad	348µm	207µm	165µm	103µm
h	Largeur de connexion	250µm	250µm	200µm	150µm
i	Exemption VE <> Exemption VE	570µm	350µm	300µm	100µm
j	Via Pad <> Via Pad	720µm	500µm	350µm	250µm

Couches intérieures

Fan-Out avec 1 piste

	Pitch =	1.27mm	1.00mm	0.80mm	0.50mm
e	Ø Via Pad	670µm	550µm	425µm	260µm
b	Ø Via Pad Drill	300µm	250µm	150µm	100µm
k	Largeur des pistes	200µm	150µm	125µm	80µm
l	Espacement des pistes	200µm	150µm	125µm	80µm

Couches intérieures

Fan-Out avec 2 pistes conductrices

	Pitch =	1.27mm	1.00mm	0.80mm	0.50mm
e	Ø Via Pad	620µm	485µm	300µm	-
b	Ø Via Pad Drill	300µm	250µm	150µm	-
k	Largeur des pistes	125µm	100µm	100µm	-
l	Espacement des pistes	125µm	100µm	100µm	-

Couches intérieures

Fan-Out avec 3 pistes

	Pitch =	1.27mm	1.00mm	0.80mm	0.50mm
e	Ø Via Pad	550µm	460µm	275µm	-
b	Ø Via Pad Drill	250µm	200µm	100µm	-
k	Largeur des pistes	100µm	75µm	75µm	-
l	Espacement des pistes	100µm	75µm	75µm	-

BGA 0.4mm Pitch

La conception de circuits imprimés pour les BGA avec un pitch de 0,4 mm est une fabrication spéciale et nécessite l'utilisation de la technologie HDI et du via-in-pad. Veuillez toujours consulter notre service technique au préalable.