Options de Pooling

Les circuits imprimés sont fabriqués dans un "panneau de fabrication". Les circuits imprimés de différents clients ayant des spécifications identiques peuvent être produits dans le même lot de production. Ce regroupement de commandes similaires est appelé "pooling".

Cela réduit les coûts de production et augmente la flexibilité. Ces deux avantages vous sont bénéfiques en tant que client.

Ce regroupement des circuits imprimés est particulièrement avantageux pour les clients qui produisent peu de pièces / 1 pièce. Le reste de l'utilité de fabrication n'est pas un rebut, mais est comblé par d'autres circuits imprimés. Même pour les quantités moyennes (par ex. 20-100 pièces), il y a des avantages à la mise en commun et à l'utilisation de spécifications standard dans la fabrication, dont vous bénéficiez grâce à un prix attractif et un temps de fabrication court.

Avantages de la fabrication de circuits imprimés — Multi-CB panneaux de fabrication

Le pooling ou la fabrication traditionnelle n'a aucune incidence sur la qualité du produit. La fabrication est conforme à la norme IPC-A-600 classe 2 (classe 3 en option). Si votre configuration ou vos spécifications le permettent, vous devriez donc opter pour les options de pooling de Multi-CB.

Notre calculateur de circuits imprimés en ligne est toujours préréglé sur la spécification la moins chère (standard).

	Spécification du pool la plus avantageuse	Autres options de pooling	Non-Pool fabrication spéciale
Temps de production	Épargne à partir de 7JO Standard à partir de 5JO Express à partir de 2JO		Standard à partir de 4JO Express à partir de 1JO Commandes sur appel, Commandes cadres
Matériau de base	FR4 1.55mm		FR4 0.3mm-7mm, Tg150, HTg170, Rogers, ...
Cuivre final extérieur	35µm	70µm	18µm- 400µm
Vernis épargne	2x vert 1x vert		noir, bleu, blanc, rouge, vernis épargne pelable
Sérigraphie	1x blanc	2x blanc	jaune, rouge, noir
Surface	HAL sans plomb	or chimique	Bonding Gold (ENEPIG), argent chim., étain chim., HAL étain plombé (non conforme RoHS), cuivre nu, or dur (contacts)
Espacement des pistes, largeur, anneau résiduel	≥100µm		≥75µm
Perçages min.	≥0.2mm		≥0.15 mm mécanique, ≥0.1mm laser
Nombre de trous	indéfini		indéfini
E-test	La plupart du temps inclus		inclus
Panneau	Circuits imprimés isolés, panneau homogène	panneau mixte selon vos spécifications	toutes
Mécanique	Fraisage et rainurage (intérieur & extérieur)		Fraisage de trous fraisés, fraisage d'axes Z, chanfreinage de connecteurs
Classe de fabrication	IPC-A-600 classe 2		IPC-A-600 classe 3
Marquages	UL, sans plomb, date de production		UL, sans plomb, date de production
Pochoir SMD	à partir de € 9,90		à partir de € 9,90

Vous trouverez ici : toutes les options techniques.

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	Spécification du pool la plus avantageuse	Autres options de pooling	Non-Pool fabrication spéciale
Temps de production	Épargne à partir de 7JO Standard à partir de 5JO Express à partir de 2JO		Standard à partir de 4JO Express à partir de 1JO Commandes sur appel, Commandes cadres
Matériau de base	FR4 1.55mm		FR4 0.3mm-7mm, Tg150, HTg170, Rogers, ...
Cuivre final extérieur	35µm	70µm	35µm- 400µm
Vernis épargne	2x vert 1x vert		noir, bleu, blanc, rouge, vernis épargne pelable
Sérigraphie	1x blanc	2x blanc	jaune, rouge, noir
Surface	HAL sans plomb	or chimique	Bonding Gold (ENEPIG), argent chim., étain chim., HAL étain plombé (non conforme RoHS), cuivre nu, or dur (contacts)
Espacement des pistes, largeur, anneau résiduel	≥100µm		≥75µm
Perçages min.	≥0.2mm		≥0.15 mm mécanique, ≥0.1mm laser, faible tolérance des trous de perçage, par ex. en technique de pressage
Nombre de trous	indéfini		indéfini
E-test	inclus		inclus
Panneau	Circuits imprimés isolés, panneau homogène	panneau mixte selon vos spécifications	toutes
Mécanique	Fraisage et rainurage (intérieur & extérieur)		Fraisage de trous fraisés, fraisage d'axes Z, chanfreinage de connecteurs
Fentes métallisées	inclus	inclus
Via Couverture		Filled & Capped Via (IPC 4761 Type VII)	Plugged Via (Type III & IV) Filled Via (Type V & VI)
Classe de fabrication	IPC-A-600 classe 2		IPC-A-600 classe 3
Marquages	UL, sans plomb, date de production		UL, sans plomb, date de production
Pochoir SMD	à partir de € 9,90		à partir de € 9,90

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	Spécification du pool la plus avantageuse	Autres options de pooling	Non-Pool fabrication spéciale
Temps de production	Épargne à partir de 9JO Standard à partir de 5JO Express à partir de 2JO		Commandes sur appel, Commandes cadres
Matériau de base	FR4 Tg150 1.55mm	FR4 Tg150 1.0mm	FR4 0.5mm-7mm, Tg150, HTg170, Rogers, ...
Cuivre final extérieur	35µm	70µm	35µm- 400µm
Cuivre final intérieur	35µm		9µm- 210µm
Vernis épargne	2x vert 1x vert		noir, bleu, blanc, rouge, vernis épargne pelable
Sérigraphie	1x blanc	2x blanc	jaune, rouge, noir
Surface	HAL sans plomb	or chimique	Bonding Gold (ENEPIG), argent chim., étain chim., HAL étain plombé (non conforme RoHS), cuivre nu, or dur (contacts)
Espacement des pistes, largeur, anneau résiduel	≥100µm		≥75µm
Perçages min.	≥0.2mm		≥0.15 mm mécanique, ≥0.1mm laser, faible tolérance des trous de perçage, par ex. en technique de pressage
Nombre de trous	indéfini		indéfini
E-test	inclus		inclus
Panneau	Circuits imprimés isolés, panneau homogène	panneau mixte selon vos spécifications	toutes
Mécanique	Fraisage et rainurage (intérieur & extérieur)		Fraisage de trous fraisés, fraisage d'axes Z, chanfreinage de connecteurs
Fentes métallisées	inclus	inclus
Structure des couches	Défini: 4L-01 (1.6mm), Variable	Défini : 4L-02 (1.0mm)	Spécifique au client
Via Couverture		Filled & Capped Via (IPC 4761 Type VII)	Plugged Via (Type III & IV) Filled Via (Type V & VI)
Classe de fabrication	IPC-A-600 classe 2		IPC-A-600 classe 3
Marquages	UL, sans plomb, date de production		UL, sans plomb, date de production
Pochoir SMD	à partir de € 9,90		à partir de € 9,90

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	Spécification du pool la plus avantageuse	Autres options de pooling	Non-Pool fabrication spéciale
Temps de production	Épargne à partir de 11JO Standard à partir de 5JO Express à partir de 2JO		Commandes sur appel, Commandes cadres
Matériau de base	FR4 Tg150 1.55mm		FR4 0.8mm-7mm, Tg150, HTg170, Rogers, ...
Cuivre final extérieur	35µm		35µm- 400µm
Cuivre final intérieur	35µm		9µm- 210µm
Vernis épargne	2x vert 1x vert		noir, bleu, blanc, rouge, vernis épargne pelable
Sérigraphie	1x blanc	2x blanc	jaune, rouge, noir
Surface	HAL sans plomb	or chimique	Bonding Gold (ENEPIG), argent chim., étain chim., HAL étain plombé (non conforme RoHS), cuivre nu, or dur (contacts)
Espacement des pistes, largeur, anneau résiduel	≥100µm		≥75µm
Perçages min.	≥0.2mm		≥0.15 mm mécanique, ≥0.1mm laser, faible tolérance des trous de perçage, par ex. en technique de pressage
Nombre de trous	indéfini		indéfini
E-test	inclus		inclus
AOI et X-Ray	inclus		inclus
Panneau	Circuits imprimés isolés, panneau homogène	panneau mixte selon vos spécifications	toutes
Mécanique	Fraisage et rainurage (intérieur & extérieur)		Fraisage de trous fraisés, fraisage d'axes Z, chanfreinage de connecteurs
Fentes métallisées	inclus	inclus
Structure des couches	Défini: 6L-01 (1.6mm), Variable		Spécifique au client
Via Couverture		Filled & Capped Via (IPC 4761 Type VII)	Plugged Via (Type III & IV) Filled Via (Type V & VI)
Classe de fabrication	IPC-A-600 classe 2		IPC-A-600 classe 3
Marquages	UL, sans plomb, date de production		UL, sans plomb, date de production
Pochoir SMD	à partir de € 9,90		à partir de € 9,90

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	Spécification du pool la plus avantageuse	Autres options de pooling	Non-Pool fabrication spéciale
Temps de production	Épargne à partir de 11JO Standard à partir de 6JO Express à partir de 2JO		Commandes sur appel, Commandes cadres
Matériau de base	FR4 Tg150 1.55mm		FR4 0.8mm-7mm, Tg150, HTg170, Rogers, ...
Cuivre final extérieur	35µm		35µm- 400µm
Cuivre final intérieur	35µm		9µm- 210µm
Vernis épargne	2x vert 1x vert		noir, bleu, blanc, rouge, vernis épargne pelable
Sérigraphie	1x blanc	2x blanc	jaune, rouge, noir
Surface	HAL sans plomb	or chimique	Bonding Gold (ENEPIG), argent chim., étain chim., HAL étain plombé (non conforme RoHS), cuivre nu, or dur (contacts)
Espacement des pistes, largeur, anneau résiduel	≥100µm		≥75µm
Perçages min.	≥0.2mm		≥0.15 mm mécanique, ≥0.1mm laser, faible tolérance des trous de perçage, par ex. en technique de pressage
Nombre de trous	indéfini		indéfini
E-test	inclus		inclus
AOI et X-Ray	inclus		inclus
Panneau	Circuits imprimés isolés, panneau homogène	panneau mixte selon vos spécifications	toutes
Mécanique	Fraisage et rainurage (intérieur & extérieur)		Fraisage de trous fraisés, fraisage d'axes Z, chanfreinage de connecteurs
Fentes métallisées	inclus	inclus
Structure des couches	Défini: 8L-01 (1.7mm), Variable		Spécifique au client
Via Couverture		Filled & Capped Via (IPC 4761 Type VII)	Plugged Via (Type III & IV) Filled Via (Type V & VI)
Classe de fabrication	IPC-A-600 classe 2		IPC-A-600 classe 3
Marquages	UL, sans plomb, date de production		UL, sans plomb, date de production
Pochoir SMD	à partir de € 9,90		à partir de € 9,90

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Vous souhaitez d'autres options de mise en commun? N'hésitez pas à nous contacter. Votre avis sera pris en compte pour déterminer quelle sera la prochaine spécification mise à disposition dans le cadre du processus de mise en commun.