Paramètres de conception

Vous trouverez ici les règles de conception de base, y compris les paramètres de conception, à télécharger.

Les paramètres suivants sont donnés à titre d'exemple pour une épaisseur de cuivre de 35µm.
Pour d'autres épaisseurs / fabrication spéciale, veuillez contacter notre hotline technique : +49 (0)8104 628 210.

* Vérification des données nécessaire. ** voir Buried Via, Blind Via
Index			Standard (min.)	Fabrication spéciale (min.)
A, B, C	Via, Buried Via (trou enterré) Trou de composant : Anneau résiduel périphérique 25µm plus grand	Aspect Ratio Diamètre Via-Pad Anneau résiduel	1:10 200µm 400µm 100µm périphérique	1:12 150µm 300µm 75µm périphérique
D	Blind Via (trou borgne), mécanique Ø max. 300µm	Aspect Ratio Diamètre Via-Pad Anneau résiduel	1:1 200µm 400µm 100µm périphérique	1:1.2 150µm 350µm 100µm périphérique
E	Blind Via (trou borgne), laser	Aspect Ratio Diamètre Via-Pad Anneau résiduel	- - - -	1:1 100µm 280µm 90µm périphérique*
F	Stacked Vias Coût disproportionné. Veuillez contacter notre département CAM (FAO) pour d'éventuelles alternatives!	Aspect Ratio Diamètre final Via-Pad Anneau résiduel	- - - -	- - - -
G	Staggered Vias	Aspect ratio diamètre Via-Pad Anneau résiduel	1:1 - 1:12 ** 200µm 400µm 100µm périphérique	1:1 - 1:12 ** 100µm 300µm 90µm périphérique
H, I	Pistes (voir piste/épaisseur de cuivre)	Largeur \| Espacement	100µm \| 100µm	75µm \| 75µm
J	Circuit/pastille - bord fraisé Circuit/pastille - bord rayé	Distance	200µm 500µm	200µm 500µm
K	Circuit/pastille - trou (DK, NDK)	Distance	200µm	200µm
L	Vernis épargne, vert	Exemption Largeur de l'entretoise	50µm périphérique 100µm	25µm périphérique (BGA) 80µm
	Vernis épargne, autres couleurs	Exemption Largeur de l'entretoise	- -	50µm périphérique 125µm