Circuits imprimés flexibles

Les circuits imprimés flexibles présentent les avantages suivants par rapport aux circuits imprimés rigides :

• Fines et souples: elles peuvent être pliées ou enroulées pour s'adapter à des espaces de montage restreints
• Difficilement inflammables – classe de matériau UL 94V0
• Faciles à souder — même dans le cadre d’un processus de refusion sans plomb
• Peu encombrants: ils remplacent souvent les câbles et les connecteurs
• Adaptables: leur structure, leur épaisseur et leurs renforts peuvent être adaptés à chaque application

Cette combinaison rend les circuits imprimés flexibles particulièrement intéressants lorsque le poids, l’encombrement ou les connexions mobiles jouent un rôle important : les faisceaux de câbles classiques peuvent ainsi souvent être remplacés par une solution unique et plus robuste.

La plupart des circuits imprimés flexibles sont à base de polyimide, un matériau présentant une résistance aux températures élevées supérieure à celle du FR4, couramment utilisé pour les circuits imprimés rigides. Dans le cas d’une structure à base d’adhésif, la couche de cuivre est reliée au polyimide par l’intermédiaire d’une fine couche d’époxy – un procédé éprouvé, économique et tout à fait suffisant pour la plupart des applications.

Dans le cas des matériaux sans adhésif, cette couche d’époxy est supprimée : le cuivre est directement laminé. La structure est ainsi plus fine, et la résistance à la température reste plus proche de celle du polyimide pur. C’est pourquoi les matériaux sans adhésif constituent souvent le choix le plus approprié, notamment pour les applications impliquant un très grand nombre de cycles de flexion ou des exigences de température élevées. Le film de recouvrement (coverlay) lui-même contient généralement une couche d’époxy, par l’intermédiaire de laquelle il est pressé sur le polyimide – que le matériau de base soit sans adhésif ou à base d’adhésif.

Lorsque des zones rigides et flexibles sont combinées au sein d’un même circuit imprimé, on parle de circuits imprimés rigides-flexibles (RFPCB). Il s’agit, d’un point de vue technologique, d’une discipline à part entière, qui impose des exigences supplémentaires en matière de structure des couches et de conception – pour en savoir plus, consultez notre page consacrée aux circuits imprimés rigides-flexibles.

Le processus de fabrication des circuits imprimés flexibles est similaire à celui des circuits imprimés rigides, mais se distingue par certaines étapes. Au lieu d'un vernis antisoudure, on applique généralement un film de recouvrement dans lequel sont préalablement découpées les ouvertures destinées aux pastilles de soudure. En ce qui concerne la finition de surface, nous privilégions également les procédés chimiques plutôt que mécaniques en raison de la sensibilité du matériau. Lors de la séparation, nous détachons les circuits imprimés flexibles des panneaux de la plaque-mère au laser ou par poinçonnage, selon les exigences, car le fraisage mécanique n’est généralement pas adapté à ce matériau fin.

Pour les zones de connecteurs ou à des fins de renforcement mécanique, nous proposons des stiffeners en polyimide ou en FR4. Pour faciliter la fixation lors de l'assemblage final, un ruban adhésif double face 3M résistant aux hautes températures est également disponible ; celui-ci résiste sans dommage au processus de soudure sans plomb. Ces deux options peuvent d'ores et déjà être sélectionnées dans le calculateur en ligne dédié aux circuits imprimés flexibles. Vous trouverez des informations techniques détaillées concernant les rayons de courbure, la structure des couches, l'épaisseur des stiffeners et le ruban adhésif dans notre guide de conception pour les circuits imprimés flexibles et rigides-flex.