Grâce aux avantages (par ex. économies de coûts, d'espace et de poids) qu'ils offrent, les circuit imprimés flex et flex-rigides sont de plus en plus utilisés. Les domaines d'application des circuits imprimés flexibles (aussi appelé FPC, Flexible Printed Circuit) ne cessent de s'étendre. Ils sont notamment utilisés dans des secteurs électroniques importants tels que l'automobile, l'électronique grand public, la technologie médicale, les télécommunications, les vêtements portables et l'aérospatiale.
Chez Multi-CB, vous pouvez obtenir des circuits imprimés flexibles en prototype ou en série de la plus haute qualité avec 1 à 10 couches de trous métallisés. Possibilités de construction avec ou sans adhésif (adhesiveless), stiffener en polyimide ou FR4, également en éventail.
La surface finition standard est l'or chimique, le traitement des contours est effectué de préférence par découpe laser ou par fraisage mécanique, selon les exigences.
Lors de la conception et de l'agencement des circuits imprimés souples, nous vous conseillons de nous consulter dès la phase de planification en ce qui concerne le choix des matériaux et la conception ; nous élaborerons ensemble la solution optimale!
Pour toute question technologique sur les circuits imprimés souples, veuillez contacter notre équipe
CAM-Station: Tél. +49 (0) 8104-6280 et consultez notre guide de conception des circuits imprimés souples.
Options techniques - Circuits imprimés flexibles
| Option | Inclus | Notes | |
|---|---|---|---|
| Version | 1-10 couches à trous métallisés | - | Structure des couches |
| Piste conductrice min. | 100µm | 100µm | |
| Anneau résiduel min. | 100µm | 100µm | |
| Via min. Ø | 0.15mm | 0.2mm | |
| Surfaces | or chimique (recommandé), ENEPIG, argent chimique. Argent chimique | Or chimique | Surfaces |
| Matériaux | Polyimide, polyimide haute TG | Polyimide | Matériaux |
| Epaisseur du matériau | à partir de 25µm film plus cuivre | 25µm, 50µm | |
| Epaisseur de cuivre | à partir de 18µm | 18µm, 35µm | |
| Stiffener | 0.025mm - 3.2mm | 0.2mm, 0.3mm | |
| Max. taille | 250mm x 450mm | - | plus grand sur demande. |
| Couverture | PI coverlay (par ex. plusieurs cycles de pliage) ou vernis épargne flexible (par ex. pliage stable) | PI coverlay 25µm | |
| Largeur de barrette min | Coverlay : ≥ 350µm vernis épargne flexible : ≥ 100µm | - | Aide à la conception |
| Contrôle d'impédance | oui (tolérance de 10%) | - | |
| Ruban adhésif | 3M 9077 | - | Matériaux |
Consultez également notre aide à la conception pour les circuits imprimés flex et flex-rigides.
CIRCUITS FLEXIBLES, 1 – 10 COUCHES
Inclus
- 0.1mm pistes, anneau résiduel
- 0.2mm perçages, illimités
- 0.4mm pad de via
- Surface or chimique
- Polyimide 25µm / 50µm
- Stiffener 0.2mm / 0.3mm
- Test électrique, Design-Rule-Check
En option: Impédance, Express 5JO, ...
| par ex. 40mm x 100mm | 1 couche Flex | Jours ouvrés |
|---|---|---|
| 3 pcs. à | 66,79 € | 12JO |
| 3 pcs. à | 88,41 € | 8JO |
| 50 pcs. à | 6,47 € | 12JO |
| 50 pcs. à | 9,60 € | 9JO |
Matériaux pour circuits imprimés flexibles
| Matériau pour circuits flexibles | Température max. recommandée | Type de cuivre | Tg | εr, Dk- Permittivity | CTE-z (T<TG) | Résistance à la tension | Résistance de surface | Adhérence cuivre |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| °C | * | °C | @1MHz | ppm/°C | KV/mm | MΩ | N/mm | |
| Polyimide + adhésif | ||||||||
| Shengyi SF305 | 105° | RA | - | 3,6 | 21 | - | 1 x 10^5 | 1,1 |
| Polyimide | ||||||||
| DuPont Pyralux AP | 180° | RA | 220 | 3,4 | 25 | 256 | 1 x 10^10 | 1,8 |
| Panasonic RF775 | 130° | ED | 343 | 3,2 | - | 276 | 1 x 10^8 | 1,7 |
| Thinflex W-05050 | 105° | ED | 350 | 3,3 | 24 | 216 | 1 x 10^5 | 0,6 |
| PI Coverlay | ||||||||
| Shengyi SF305C | 105° | - | - | - | - | 3 x 10^6 | - | - |
| DuPont Pyralux FR | 180° | - | - | 3,5 | - | 138 | 1 x 10^7 | - |
| Ruban adhésif | ||||||||
| 3M 9077 | 150° | - | - | - | - | - | - | - |
* RA = cuivre laminé, adapté aux applications Flex dynamiques ; ED = cuivre déposé électrolytiquement, adapté uniquement aux applications stables et semi-dynamiques en raison d'un allongement à la rupture plus faible(voir l'aide à la conception des circuits imprimés Flex)
Certification UL pour les circuits imprimés souples
Multi-CB propose également des circuits imprimés flexibles simple face et multicouches certifiés UL.
Exemple - Stiffener
Vous pouvez ajouter un stiffener (renfort) à vos circuits flexibles. Les épaisseurs disponibles vont de 0,075mm à 3,20mm.
Les épaisseurs de 0,30mm et 0,20mm pour les connecteurs ZIF sont par exemple très populaires.
Polyimide : 0,025mm - 0,225mm
FR4-Stiffener : 0,075mm - 3,20mm
Dans le calculateur de circuits imprimés Flex, l'épaisseur finale (y compris le stiffener) est indiquée.
FAQ sur les circuits imprimés flexibles
Nous proposons des circuits imprimés flexibles sous forme de prototypes et de séries de 1 à 10 couches (à trous métallisés). Des versions avec ou sans adhésif (adhesiveless), des stiffeners (renforts) en polyimide ou FR4 et des structures en éventail sont disponibles.
Sont inclus en standard : structure de 0.1mm, perçage de 0.2mm, via pads de 0.4mm, or chimique (ENIG) comme surface, matériau polyimide (25/50 µm), stiffener (0.2mm - 1.0mm, standard 0.3mm) ainsi que test E et contrôle de la règle de conception. Le contrôle d'impédance et la fabrication express sont disponibles en option.
En cas de flexions dynamiques, le circuit imprimé flexible est constamment en mouvement pendant le fonctionnement (par exemple, dans une tête d'impression ou une charnière). Dans ce cas, le cuivre laminé (RA) est nécessaire. En cas de flexions stables (Bend-to-Install), le circuit imprimé n'est plié qu'une seule fois pendant le montage et reste ensuite en place - dans ce cas, du cuivre électrolytique (ED) est également suffisant. Voir aussi : Aide à la conception de circuits imprimés flex et rigide-flex
Dès la phase de planification, nous vous conseillons de nous consulter sur le choix du matériau et la conception. Pour les applications de flexion dynamique, nous recommandons le cuivre laminé (RA), pour les flexions stables, le cuivre électrolytique (ED) convient également. Notre service d'aideàla conception et notre équipe FAO se feront un plaisir de vous aider.
La surface standard est l 'or chimique (recommandé), et en option l'ENEPIG ou l'argent chimique. Nous proposons des stiffeners en polyimide (0.025 - 0.225mm) et en FR4 (0.075 - 3.20mm) - les 0.20mm et 0.30mm sont particulièrement appréciés pour les connecteurs ZIF.