La surface de circuit imprimé ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold), avec le palladium déposé par réduction comme couche intermédiaire, est parfaitement adaptée au bonding de fils d'or et d'aluminium. Pour plus d'informations, cliquez ici : Surfaces de circuits imprimés.
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1 - 48 couches
1JO express
30 ans d'expérience