Die Leiterplatten-Oberfläche ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht hervorragende geeignet für Gold- und Aluminiumdrahtbonden. Mehr informationen finden Sie hier: Leiterplatten Oberflächen.
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1-48 Lagen
ab 1 AT Express
30 Jahre Erfahrung